是把兩個可控硅反接在一起畫成的，它的型號，在我國一般用“3CTS”或“KS”表示；國外的資料也有用“TRIAC”來表示的。雙向可控硅的規(guī)格、型號、外形以及電極引腳排列依生產廠家不同而有所不同，但其電極引腳多數(shù)是按T1、T2、G的顧序從左至右排列(觀察時，電極引腳向下，面對標有字符的一面)。市場上*常見的幾種塑封外形結構雙向可控硅的外形及電極引腳排列。關于轉換電壓變化率當驅動一個大的電感性負載時，在負載電壓和電流間有一個很大的相移。當負載電流過零時，雙向可控硅（晶閘管）開始換向，但由于相移的關系，電壓將不會是零。所以要求可控硅（晶閘管）要迅速關斷這個電壓。如果這時換向電壓的變化超過允許值時，就沒有足夠的時間使結間的電荷釋放掉，而被迫使雙向可控硅（晶閘管）回到導通狀態(tài)。淄博正高電氣在客戶和行業(yè)中樹立了良好的企業(yè)形象。寧夏恒壓晶閘管移相調壓模塊組件

雙向可控硅MAC97A6的電路應用MAC97A6為小功率雙向可控硅（雙向晶閘管），多應用于電風扇速度控制或電燈的亮度控制，市場上流行的“電腦風扇”或“電子程控風扇”，不外乎是用集成電路控制器與老式風扇相結合的新一代產品。這里介紹的電路就是利用一塊市售的所用集成電路RY901及MAC97A6，將普通電扇改裝為具有多功能的電扇，很適宜無線電愛好者制作與改裝。這種新型IC的主要特點是：（1）集開關、定時、調速、模擬自然風為一體，外部元件少、電路簡單、易于制作；（2）省掉了體積較大的機械定時器和調速器，采用輕觸式開關和電腦控制脈沖觸發(fā)，因而無機械磨損，使用壽命長。（3）各種動作電腦程序具備相應的發(fā)光管指示，耗電量少，體積小，重量輕，顯示直觀，便于操作；（4）適合開發(fā)或改造成多路家電的定時控制等。RY901采用雙列直插式16腳塑封結構，為低功耗CMOS集成電路。其外形、引出腳排列及各腳功能如圖1所示。工作原理典型應用電路如圖2所示（[url=/ad/ykkz/]點擊下載原理圖[/url]）。市電220V由C1、R1降壓VD9穩(wěn)壓，經VD10、C2整流濾波后,提供5V－6V左右的直流電源作為RY901IC組成的控制器電壓。在剛接通電源時，電腦控制器暫處于復位（靜止）狀態(tài)。寧夏恒壓晶閘管移相調壓模塊組件淄博正高電氣生產的產品受到用戶的一致稱贊。

當在陽極和陰極之間加上一個正向電壓Ea，又在控制極G和陰極C之間（相當BG1的基一射間）輸入一個正的觸發(fā)信號，BG1將產生基極電流Ib1，經放大，BG1將有一個放大了β1倍的集電極電流IC1。因為BG1集電極與BG2基極相連，IC1又是BG2的基極電流Ib2。BG2又把比Ib2（Ib1）放大了β2的集電極電流IC2送回BG1的基極放大。如此循環(huán)放大，直到BG1、BG2完全導通。實際這一過程是“一觸即發(fā)”的過程，對可控硅來說，觸發(fā)信號加入控制極，可控硅立即導通。導通的時間主要決定于可控硅的性能?！隹煽毓枘K一經觸發(fā)導通后，由于循環(huán)反饋的原因，流入BG1基極的電流已不只是初始的Ib1，而是經過BG1、BG2放大后的電流（β1*β2*Ib1）這一電流遠大于Ib1，足以保持BG1的持續(xù)導通。此時觸發(fā)信號即使消失，可控硅仍保持導通狀態(tài)只有斷開電源Ea或降低Ea，使BG1、BG2中的集電極電流小于維持導通的小值時，可控硅方可關斷。當然，如果Ea極性反接，BG1、BG2由于受到反向電壓作用將處于截止狀態(tài)。這時，即使輸入觸發(fā)信號，可控硅也不能工作。反過來，Ea接成正向，而觸動發(fā)信號是負的。

可控硅模塊分為壓接式和焊接式，兩者有什么區(qū)別呢？可控硅模塊具有體積小、結構簡單、方便操作、安全可靠等優(yōu)點，對于電氣行業(yè)起著至關重要的作用，它的分類也是比較多，不同類型具有不同的功能，下面正高電氣來說說壓接式可控硅模塊和焊接式可控硅模塊的區(qū)別有哪些？①從電流方面來講，焊接式可控硅模塊可以做到160A電流，同時壓接式模塊的電流就能夠達到1200A，這就是講低于160A的模塊，不只是有焊接式的，同時也有壓接式的。②從外形方面來講，焊接式的可控硅模塊遠遠沒有壓接式的外形比較好，壓接式的屬于一體成型，技術十分的標準，焊接式的局部地區(qū)可能有焊接的痕跡，但是在使用的時候是沒有任何的影響的。③眾所周知，壓接式可控硅模塊的市場占有率是非常大的，有不少的公司都會使用壓接式可控硅模塊，這其中的原因可能使由于其外形十分的美觀，除此之外從價格方面來講，焊接式可控硅模塊的成本遠遠要比壓接式可控硅模塊的成本低。以上就是壓接式可控硅模塊和焊接式可控硅模塊的區(qū)別，希望對您有所幫助。淄博正高電氣迎接挑戰(zhàn)，推陳出新，與廣大客戶攜手并進，共創(chuàng)輝煌！

可控硅模塊通常被稱之為功率半導體模塊。早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術領域，是采用模塊封裝形式，具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件。可控硅模塊從內部封裝芯片上可以分為可控模塊和整流模塊兩大類；從具體的用途上區(qū)分，可以分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合模塊(MFC)、快速晶閘管、整流管及混合模塊（MKC\MZC)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（也就是通常所說的電焊機所用模塊MTG\MDG)、三相整流橋輸出可控硅模塊（MDS)、單相（三相）整流橋模塊（MDQ)、單相半控橋（三相全控橋）模塊(MTS)以及肖特基模塊等。可控硅模塊優(yōu)點編輯體積小、重量輕、結構緊湊、可靠性高、外接線簡單、互換性好、便于維修和安裝；結構重復性好，裝置的機械設計可以簡化，價格比分立器件低等諸多優(yōu)點，因而在一誕生就受到了各大電力半導體廠家的熱捧，并因此得到長足發(fā)展。淄博正高電氣受行業(yè)客戶的好評，值得信賴。遼寧小功率晶閘管移相調壓模塊結構

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觸發(fā)脈沖的型式要有助于可控硅觸模塊發(fā)電路導通時間的一致性對于可控硅串并聯(lián)電路，要求并聯(lián)或者串聯(lián)的元件要同一時刻導通，使兩個管子中流過的電流及或承受的電壓及相同。否則，由于元件特性的分散性，在并聯(lián)電路中使導通較早的元件超出允許范圍，在串聯(lián)電路中使導通較晚的元件超出允許范圍而被損壞，所以，針對上述問題，通常采取強觸發(fā)措施，使并聯(lián)或者串聯(lián)的可控硅盡量在同一時間內導通。觸發(fā)電路的觸發(fā)脈沖要有足夠的移相范圍并且要與主回路電源同步為了保證可控硅變流裝置能在給定的控制范圍內工作，必須使觸發(fā)脈沖能在相應的范圍內進行移相。同時，無論是在可控整流、有源逆變還是在交流調壓的觸發(fā)電路中，為了使每—周波重復在相同位置上觸發(fā)可控硅，觸發(fā)信號必須與電源同步，即觸發(fā)信號要與主回路電源保持固定的相位關系。否則，觸發(fā)電路就不能對主回路的輸出電壓Ud進行準確的控制。逆變運行時甚至會造成短路，而同步是由相主回路接在同一個電源上的同步變壓器輸出的同步信號來實現(xiàn)的。以上就是可控硅模塊觸發(fā)電路時必須滿足的三個必定條件，希望對您有所幫助。寧夏恒壓晶閘管移相調壓模塊組件

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