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來源: 發(fā)布時間:2022-03-11

氣源噴射機構由氮氣發(fā)生器14與氮氣發(fā)生器14所連通的粉末噴射器8構成,風機循環(huán)機構由循環(huán)風機17與回風管18構成。在圖3中:一級過濾箱2由上箱體i201與下箱體i202構成,上箱體i201下端面與下箱體i202上端面之間通過法蘭結構固定連接在一起,這種結構便于一級過濾箱2內部零部件的維修。在圖3中:下箱體i202的上端開口處環(huán)向設有定位圈i203,且在定位圈i203的上端貼合有過濾網i204,過濾網i204選為孔徑為25μm的過濾網,過濾網i204的上端設有環(huán)形板狀結構的固定圈i205,固定圈i205與定位圈i203通過螺栓固定在一起,這種結構便于過濾網i204的安裝與替換,并且在下箱體i202的上端的定位圈i203、過濾網i204與固定圈i205均為傾斜設置,可使留在過濾網i204上端的顆粒在自由重力作用下匯入到下箱體i202的一側。在圖2與圖3中:固定圈i205的上端并且在下箱體i202的左側壁體上固定連通有出料管4,可在出料管4下方設置回收裝置,回收裝置可選為桶狀結構或箱體結構,當粒徑大于25μm的錫粉在過濾時留在過濾網i204上后,會進一步的下滑到下箱體i202的一側并從出料管4排出到回收裝置內,下箱體i202的右端并且在過濾網i204的側面位置處固定連接有槽體結構的固定槽206。錫粉哪家好?歡迎咨詢江蘇新普瑞金屬材料科技有限公司。錫粉

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然后將焊錫粉分成6份,分別為F1#~F6#,攤開在不銹鋼盤中。當天取F1#焊錫粉進行氧含量測試后,用DPM-。F2#~F6#焊錫粉擺放在凈化室內進行自然氧化(其中溫度為23~26℃,濕度為30~50RH),然后每隔12h取一份樣品進行氧含量測試后,將其攪拌成焊錫膏。試驗所用焊錫粉的氧含量及擺放時間如表1所示。與F1#~F6#焊錫粉配制焊錫膏的助焊劑均為A500,配制工藝相同,其中助焊劑的比例占,焊錫粉比例。得到對應焊錫膏G1#~G6#,并對G1#~G6#焊錫膏進行每周一次的粘度測試,連續(xù)8周。2結果與討論~8#焊錫膏連續(xù)測試24h粘度值隨時間的變化趨勢如圖2所示。1#~8#焊錫膏連續(xù)測試8周,每次測試15min的粘度值隨時間變化趨勢圖如圖3所示。焊錫膏外觀如圖4所示(左邊是已砂化焊錫膏,右邊是常規(guī)焊錫膏)。從圖2中看出,8個焊錫膏樣品的初始粘度均在150~170Pa·s之間,隨著測試時間的延長,除8#焊錫膏以外其他焊錫膏的粘度均增大。其中1#焊錫膏測試4h后砂化,2#焊錫膏測試6h后砂化,3#、4#焊錫膏測試10h后砂化,5#焊錫膏測試12h后砂化,6#焊錫膏測試14h后砂化,焊錫膏砂化后不再繼續(xù)測試。7#焊錫膏測試12h后粘度值開始增加,但增長速率較為緩慢,8#焊錫膏在24h內粘度值很穩(wěn)定。一般來說。3號錫粉批發(fā)江蘇新普瑞金屬材料科技有限公司的錫粉批發(fā)多少錢?

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本實用新型涉及焊錫粉生產設備技術領域,具體是一種超細球形焊錫粉風選裝置。背景技術:低熔點焊錫焊接領域焊錫膏的生產,焊錫膏是印刷回流焊接所必須的焊接材料,焊錫膏主要是由助焊劑及焊錫粉組成,體積配比為1:1,重量配比大約1:9。隨著精密線路板在電子行業(yè)的需求增大,對點涂焊錫膏應用工藝提出了更高的要求。點涂焊錫膏由于是用點膠機通過針頭點膠而非印刷工藝,錫膏里面的焊錫粉粒度要求降到了20微米及以下,ipc粒度分布標準為5#粉以及6#粉。常見的焊錫粉合金粉末制備設備氛圍超聲波霧化設備以及離心霧化設備。離心霧化設備是熔融的焊錫合金在離心力的作用下得到的金屬粉末。超聲霧化設備則是將熔融的焊錫合金通過超聲波振動而產生的金屬合金粉末。無論何種工藝都可以得到0-100微米粒度的焊錫粉,25微米以上的焊錫粉通過通過三級篩分分段得到2#、3#、4#焊錫粉產品,低于25微米以下的焊錫粉,通常指的是5#、6#、7#合金粉末,此三類焊錫粉無法用常規(guī)的超聲波振動方式進行篩分,即使勉強可以得到相關焊錫粉,但是篩分的效率極低,因為篩網的孔徑越小篩分過程越容易出現(xiàn)堵塞,焊錫粉篩分效率明顯降低,尤其對于含鉛較高的焊錫粉產品這種現(xiàn)象更加嚴重,因此會提高加工成本。

在篩選過程中,可通過取樣器7實時的對過濾得到的錫粉顆粒進行抽樣檢測。在圖2與圖5中:粉末噴射器8分別設置在一級過濾箱2與二級過濾箱5之間以及二級過濾箱5與二級過濾箱5之間,此處粉末噴射器8可選為文丘里管射流器,一級過濾箱2與二級過濾箱5之間的粉末噴射器8通過粉末輸送管i10與一級過濾箱2的下端相連通,二級過濾箱5與二級過濾箱5之間的粉末噴射器8通過粉末輸送管ii11與二級過濾箱5的上端相連通,且粉末噴射器8的噴射口均與二級過濾箱5側下方所設的連通管507相連通,錫粉通過粉末噴射器8噴射到連通管507內,并進一步從噴射斗506噴射到過濾網ii504的網面上,進而形成自下而上的逆向過濾,粒徑較小的錫粉通過過濾網ii504后被氣流向上吹送,而留在過濾網ii504下方的粒徑較大的錫粉則在自身重力作用下回落到下箱體ii502的底部,并進一步的匯入到錫粉回收罐6內。在圖2與圖6中:二級過濾箱5的上端通過粉末輸送管iii12固定連通有末端微粉收集箱9,末端微粉收集箱9的底部與錫粉回收罐6通過螺紋固定連接,末端微粉收集箱9的上端環(huán)向設有定位圈iii901,且在定位圈iii901的外側固定嵌配有過濾棉902,末端微粉收集箱9的上端通過回風管18與循環(huán)風機17相連通。江蘇新普瑞金屬材料科技有限公司的錫粉好嗎?

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~G6#每周一次的粘度值如表2所示,從表2看出G1#、G2#焊錫膏的初始粘度較G3#~G6#高,G1#兩周后砂化,G2#四周后砂化,G3#~G6#在八周內的粘度保持穩(wěn)定。分析焊錫膏G1#~G6#所對應的焊錫粉F1#~F6#,其氧含量依次升高,F(xiàn)1#較低50mg/kg,F(xiàn)6#較高130mg/kg。由表1、表2得出焊錫粉氧含量對焊錫膏粘度穩(wěn)定性有一定的影響,焊錫粉氧含量在80~120mg/kg時焊錫膏的穩(wěn)定性較好。按照IPC-TM-,以陶瓷片為載體對G1#~G6#進行了錫珠試驗,試驗結果如圖5所示。從圖5看出G1#焊點周邊沒有小錫珠,G2#、G3#、G4#焊點周邊出現(xiàn)了小于5個的小錫珠,G5#焊點周邊出現(xiàn)了大于10個的小錫珠、G6#焊點周邊出現(xiàn)無數(shù)錫珠。由此推斷當氧含量超過120mg/kg時,焊錫膏穩(wěn)定性雖好,但是焊點周圍產生大量小錫珠。3機理分析造成焊錫膏粘度不穩(wěn)定導致發(fā)干的可能因素很多,可概括為使用條件原因和焊錫膏品質原因,但較根本的是助焊劑(FLUX)與錫粉發(fā)生化學反應所引起焊錫膏粘度變化導致不穩(wěn)定。一般金屬發(fā)生腐蝕的根本原因是其熱力學上的不穩(wěn)定性,即金屬及其合金較某些化合物(如氧化物、氫氧化物、鹽等)原子處于自由能較高的狀態(tài),這種傾向在動力學條件具備時,就會發(fā)生金屬向低能轉變,即發(fā)生腐蝕。錫粉批發(fā)價格是多少?歡迎咨詢江蘇新普瑞金屬材料科技有限公司。上海二氧化錫粉廠家直銷

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焊錫膏的粘度變化幅度越大,出現(xiàn)砂化時間越短,說明焊錫膏的穩(wěn)定性越差。焊錫膏通常是需要連續(xù)印刷,連續(xù)測試焊錫膏的粘度可以間接判斷焊錫膏在連續(xù)使用過程中的穩(wěn)定性。測試時間越長,粘度變化越小的焊錫膏印刷時的穩(wěn)定性越好,反之,焊錫膏印刷時的穩(wěn)定性越差。從圖3看出,1#、2#焊錫膏連續(xù)測試不到8周砂化,3#~8#焊錫膏在8周測試時間內未砂化,但3#~6#焊錫膏粘度變化較大,粘度變化超過20%,不利于焊錫膏印刷使用。7#、8#焊錫膏粘度值穩(wěn)定,保質期較長。觀察A到H的焊錫粉表面光潔度圖1可以發(fā)現(xiàn),A、B焊錫粉表面凸凹不平,龜裂深淺不等,C和D焊錫粉表面凹坑比A、B的要少,但是粉體表面粘附著部分微小的粉末,并且有龜裂。E和F焊錫粉表面幾乎沒有凹坑,但龜裂很多。焊錫粉G表面的龜裂比F的少,表面較前幾種光滑,粉末光亮;焊錫粉H表面光滑,有少許較小龜裂,顏色較G暗,粉末表面有一層保護膜。凹坑與龜裂對于相同體積的焊錫粉來說會增加焊錫粉的比表面積。因此焊錫粉表面粗糙度的增加和龜裂的增多會導致焊錫膏的儲存穩(wěn)定性變差。圖2、圖3兩種不同的測試方法對1#~8#焊錫膏的測試結果說明焊錫粉表面越光滑越好,所制備焊錫膏的使用穩(wěn)定性和儲存穩(wěn)定性也越好。錫粉

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