晶振的工作原理:晶振具有壓電效應(yīng),即在晶片兩極外加電壓后晶體會(huì)產(chǎn)生變形,反過(guò)來(lái)如外力使晶片變形,則兩極上金屬片又會(huì)產(chǎn)生電壓。如果給晶片加上適當(dāng)?shù)慕蛔冸妷?,晶片就?huì)產(chǎn)生諧振(諧振頻率與石英斜面傾角等有關(guān)系,且頻率一定)。晶振利用一種能把電能和機(jī)械能相互轉(zhuǎn)化的晶體,在共振的狀態(tài)下工作可以提供穩(wěn)定、精確的單頻振蕩。在通常工作條件下,普通的晶振頻率***精度可達(dá)百萬(wàn)分之五十。利用該特性,晶振可以提供較穩(wěn)定的脈沖,廣泛應(yīng)用于微芯片的時(shí)鐘電路里。晶片多為石英半導(dǎo)體材料,外殼用金屬封裝。晶振常與主板、南橋、聲卡等電路連接使用。晶振可比喻為各板卡的“心跳”發(fā)生器,如果主卡的“心跳”出現(xiàn)問(wèn)題,必定會(huì)使其他各電路出現(xiàn)故障。晶振的作用就是向顯卡、網(wǎng)卡、主板等配件的各部分提供基準(zhǔn)頻率,它是時(shí)鐘電路中非常重要的部件。珠海無(wú)源晶振供應(yīng)商
目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)石英晶體元器件的年需求量約13~16億只,年增長(zhǎng)率近20%,國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的石英晶體元器件的出口量約占總量的70~80%.我國(guó)石英體元器件需求量近年來(lái)增幅較大,但價(jià)格下滑較快,普通低檔晶體元件價(jià)格已經(jīng)降到接近產(chǎn)品成本的水平。晶體元器件的價(jià)格取決于類型和性能指標(biāo),其價(jià)格從高到低的大體排序?yàn)椋菏⒕w元器件、SMD、UM系列、49/US、49/U。目前我國(guó)市場(chǎng)供應(yīng)較多的SMD石英晶體元器件是市場(chǎng)大量需求的產(chǎn)品,也是今后我國(guó)石英晶體元器件的主要發(fā)展方向。安徽常見(jiàn)晶振值得推薦日本的晶振品牌有哪些?
貼片晶振的手工焊接方法1、首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑,并在焊盤上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應(yīng)的焊盤上,對(duì)準(zhǔn)后不要移動(dòng);另一只手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右.注意焊接過(guò)程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪.如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊,時(shí)間大約1秒左右.2、先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭,溫度調(diào)到200℃~300℃,風(fēng)速調(diào)至1~2擋,當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后,一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍,焊錫冷卻后移走鑷子
晶振其他不良問(wèn)題歸納:頻率偏移超出正常值。解決辦法:當(dāng)電路中心頻率正偏時(shí),說(shuō)明CL偏小,可以增加晶振外接電容Cd和Cg的值。當(dāng)電路中心頻率負(fù)偏時(shí),說(shuō)明CL偏大,可以減少晶振外接電容Cd和Cg的值。2、晶振在工作中出現(xiàn)發(fā)燙,逐漸出現(xiàn)停振現(xiàn)象。排除工作環(huán)境溫度對(duì)其的影響,很可能出現(xiàn)的情況是激勵(lì)電平過(guò)大。解決辦法:將激勵(lì)電平DL降低,可增加Rd來(lái)調(diào)節(jié)DL。3、晶振在工作逐漸出現(xiàn)停振現(xiàn)象,用手碰觸或者用電烙鐵加熱晶振引腳又開(kāi)始工作。解決辦法:出現(xiàn)這種情況是因?yàn)檎袷庪娐分械呢?fù)性阻抗值太小,需要調(diào)整晶振外接電容Cd和Cg的值來(lái)達(dá)到滿足振蕩電路的回路增益晶振在潮濕的天氣情況下也會(huì)出現(xiàn)這種問(wèn)題,這樣就建議更換質(zhì)量較好的晶振。
晶振,是電路中重要的電子元件,更是被稱之為電路板的心臟,控制著系統(tǒng)運(yùn)行的節(jié)拍?;诓煌膽?yīng)用場(chǎng)景,晶振分為不同種類,其中無(wú)源晶振和有源晶振是其兩大種類,無(wú)源晶振因其價(jià)格優(yōu)勢(shì),在應(yīng)用上,比有源晶振更為廣泛,若論性能,有源晶振較為穩(wěn)定,被應(yīng)用到一些中高段要求嚴(yán)格的產(chǎn)品。。智能社會(huì)的興起,一些插件晶振逐漸被貼片晶振所替代,其中3225貼片晶振,2520貼片晶振,2016貼片晶振以及更小尺寸的1612貼片晶振如雨后春筍一般快速冒出且被人們廣泛使用。由于以往的插件晶振多為兩腳插針,到現(xiàn)在使用的貼片晶振多為四腳,當(dāng)然也有兩腳貼片的,以5032貼片晶振尺寸偏多。石英切割、 購(gòu)買基座、起振晶片,用特殊導(dǎo)電膠將石英及晶片黏帖在陶瓷基座 上,并進(jìn)行填充氮?dú)饷芊?。江蘇32.768KHZ晶振供應(yīng)
數(shù)字電路的所有工作都離不開(kāi)時(shí)鐘,晶振的好壞,晶振電路設(shè)計(jì)的合理性,都會(huì)影響到整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。珠海無(wú)源晶振供應(yīng)商
溫補(bǔ)晶振即溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO)第一種補(bǔ)償方式是直接補(bǔ)償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路,在振蕩器中與石英晶體振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時(shí),熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化,從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補(bǔ)償方式電路簡(jiǎn)單,成本較低,節(jié)省印制電路板(PCB)尺寸和空間,適用于小型和低壓小電流場(chǎng)合。但當(dāng)要求晶體振蕩器精度小于±1ppm時(shí),直接補(bǔ)償方式并不適宜。第二種補(bǔ)償方式間接補(bǔ)償型該補(bǔ)償方式又分模擬式和數(shù)字式兩種類型。模擬式間接溫度補(bǔ)償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度-電壓變換電路,并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變?nèi)荻O管上,通過(guò)晶體振子串聯(lián)電容量的變化,對(duì)晶體振子的非線性頻率漂移進(jìn)行補(bǔ)償。該補(bǔ)償方式能實(shí)現(xiàn)±0.5ppm的高精度,但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數(shù)字化間接溫度補(bǔ)償是在模擬式補(bǔ)償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級(jí)模/數(shù)(A/D)變換器,將模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量。該法可實(shí)現(xiàn)珠海無(wú)源晶振供應(yīng)商
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