為什么晶振品牌排名都是日本,中國(guó)臺(tái)灣以及歐美系三分天下,從晶振技術(shù)三項(xiàng)要素——頻率、精確度、尺寸大小的橫向比較得知:歐美廠商在頻率發(fā)展上見(jiàn)長(zhǎng),由于其對(duì)無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的發(fā)展使其在設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)上具有優(yōu)勢(shì),但在生產(chǎn)效率上較低。而日本廠商居技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位,在精確度、尺寸大小上具有優(yōu)異的產(chǎn)品改良能力,同時(shí)能夠?qū)⑵溥M(jìn)一步予以量產(chǎn)和自動(dòng)化生產(chǎn)。就中國(guó)臺(tái)灣廠商而言,大都直接購(gòu)買(mǎi)原料配方、機(jī)器設(shè)備或直接購(gòu)買(mǎi)制程,產(chǎn)品上市時(shí)間講求迅速,近期已逐步透過(guò)設(shè)備、制程能力的改善,將技術(shù)內(nèi)化成自身能力并予以提升。晶振在潮濕的天氣情況下也會(huì)出現(xiàn)這種問(wèn)題,這樣就建議更換質(zhì)量較好的晶振。有源晶振貨源充足
晶體諧振器使用注意:抗沖擊:晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可抵抗物理沖擊,但在某些環(huán)境下晶體產(chǎn)品也會(huì)受到損壞,比如從桌子上掉落或者在安裝過(guò)程受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品受到?jīng)_擊,確保重新檢查產(chǎn)品特性。焊接耐熱:使用時(shí)應(yīng)注意到PCB組裝過(guò)程中的焊接或再流焊的溫度應(yīng)在260±10℃;焊接時(shí)間應(yīng)不大于10s.盡可能使溫度變率曲線(xiàn)保持平滑。超聲波清洗:使用AT切割晶體和表面聲波(SAW)諧振器/濾波器的產(chǎn)品,可以通過(guò)超聲波進(jìn)行清洗。但是,在某些條件下,晶體特性可能會(huì)受到影響,而且內(nèi)部線(xiàn)路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。使用音叉晶體可能無(wú)法確保能夠通過(guò)超聲波方法進(jìn)行清洗,因?yàn)榫w可能受到破壞。對(duì)于可清洗產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等。福建32.768KHZ晶振廠家現(xiàn)貨晶振的作用就是向顯卡、網(wǎng)卡、主板等配件的各部分提供基準(zhǔn)頻率,它是時(shí)鐘電路中非常重要的部件。
目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)石英晶體元器件的年需求量約13~16億只,年增長(zhǎng)率近20%,國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的石英晶體元器件的出口量約占總量的70~80%.我國(guó)石英體元器件需求量近年來(lái)增幅較大,但價(jià)格下滑較快,普通低檔晶體元件價(jià)格已經(jīng)降到接近產(chǎn)品成本的水平。晶體元器件的價(jià)格取決于類(lèi)型和性能指標(biāo),其價(jià)格從高到低的大體排序?yàn)椋菏⒕w元器件、SMD、UM 系列、49/US、49/U。目前我國(guó)市場(chǎng)供應(yīng)較多的SMD石英晶體元器件是市場(chǎng)大量需求的產(chǎn)品,也是今后我國(guó)石英晶體元器件的主要發(fā)展方向。
晶體元件的負(fù)載電容是指在電路中跨接晶體兩端的總的外 界有效電容。是指晶振要正常震蕩所需要的電容。一般外接電容,是為了使晶振兩端的等效電容等于或接近負(fù)載電容。要求高的場(chǎng)合還要考慮ic輸入端的對(duì)地電容。應(yīng)用時(shí)一般在給出負(fù)載電容值附近調(diào)整可以得到精確頻率。此電容的大小主要影響負(fù)載諧振頻率和等效負(fù)載諧振電阻。如果實(shí)際的負(fù)載電容配置不當(dāng),一會(huì)引起線(xiàn)路參考頻率的誤差.另外如在發(fā)射接收電路上會(huì)使晶振的振蕩幅度下降(不在峰點(diǎn)),影響混頻信號(hào)的信號(hào)強(qiáng)度與信噪.當(dāng)波形出現(xiàn)削峰,畸變時(shí),可增加負(fù)載電阻調(diào)整(幾十K到幾百K).要穩(wěn)定波形是并聯(lián)一個(gè)1M左右的反饋電阻如果是基于同一個(gè)頻率、同種類(lèi)型晶振,那么在板上貼片晶振和插件晶振的功能是相同的,可以進(jìn)行相互替換。
貼片晶振的手工焊接方法1、首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤(pán)上涂少量助焊劑,并在焊盤(pán)上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應(yīng)的焊盤(pán)上,對(duì)準(zhǔn)后不要移動(dòng);另一只手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤(pán)大約2秒左右,撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤(pán)大約2秒左右.注意焊接過(guò)程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤(pán)放正,避免晶振一端翹起或焊歪.如果焊盤(pán)上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊,時(shí)間大約1秒左右.2、先在焊盤(pán)上鍍上適量的焊錫,熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭,溫度調(diào)到200℃~300℃,風(fēng)速調(diào)至1~2擋,當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后,一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待貼片晶振周?chē)稿a熔化后移走熱風(fēng)槍,焊錫冷卻后移走鑷子臺(tái)系晶振廠有哪些品牌?安徽插件晶振聯(lián)系人
確認(rèn)晶振和連接的IC被地線(xiàn)包圍,單片機(jī)或者IC的地需要直接和外部的地相連。有源晶振貨源充足
將電筆插入插座中(當(dāng)然是火線(xiàn)),用一只晶振的腳接觸電筆屁股,另一只腳用手接觸,如果電筆亮,就是好的。用萬(wàn)用表10K擋檢測(cè),無(wú)窮大為良品。替換法。用數(shù)字電容表(或數(shù)字萬(wàn)用表的電容檔)測(cè)量其電容,一般損壞的晶振容量明顯減?。ú煌木д衿湔H萘烤哂幸欢ǖ姆秶蓽y(cè)量好的得到,一般在幾十到幾百PF)用替換法。晶振很難用萬(wàn)用表判斷的,正向電阻是無(wú)窮大反向電阻也是無(wú)窮大。如果有條件呢就用示波器看有無(wú)波型。好的辦法就是在電路中用萬(wàn)用表量一下它的兩端有沒(méi)有工作電壓,若有的話(huà),再有示波器量一下它的頻率,若頻率不對(duì)的話(huà),很有可能它壞了。用10K檔量一量有一點(diǎn)阻值是不行的,搖一搖里面有振動(dòng)是不行的??梢约由想妷汉图?lì)信號(hào),用示波器一測(cè)就明白。你可以測(cè)測(cè)它有沒(méi)有輸出,再測(cè)是否有控制電壓。若大批篩選的話(huà),可搭一個(gè)單管晶體震蕩電路,晶體的兩個(gè)端子接個(gè)兩孔小插座,作為測(cè)試晶振的插孔,用示波器或頻率計(jì)測(cè)試其輸出信號(hào),還可測(cè)得頻率精度;若無(wú)這兩種儀器,可自制一個(gè)倍壓檢波探頭,整流成一直流電壓再用萬(wàn)用表1V檔測(cè)的震蕩電壓高低,以判斷晶振的好壞及品質(zhì)有源晶振貨源充足
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