晶振的重要參數(shù)： 1、標(biāo)稱頻率F：晶體元件規(guī)范（或合同）指定的頻率。HZ赫茲 KHZ、MHZ 2、調(diào)整頻差：在規(guī)定條件下，基準(zhǔn)溫度（常溫25°C)時(shí)工作頻率相對(duì)標(biāo)稱頻率 的允許偏離。(PPM) 3、溫度頻差：在整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)，相對(duì)于基準(zhǔn)溫度時(shí)，工作頻率的允許偏 離。 4、負(fù)載電容CL：與晶體元件一起決定負(fù)載諧振頻率的外置有效外界電容。 5、工作溫度：晶體能穩(wěn)定工作的溫度范圍。 6、工作電壓：指有源晶振工作時(shí)的供電電壓。 7、總頻差：由于指定或多種原因引起的工作頻率相對(duì)于標(biāo)稱頻率的允許偏 差。主要由調(diào)整頻差和溫度頻差構(gòu)成。 8、基準(zhǔn)溫度：一般指25℃±2℃，對(duì)溫控晶體元件是指控溫范圍的中點(diǎn)。有許多工程師在工作中都遇到過,晶振在板上,一會(huì)兒起振,一會(huì)不起振,或用電吹風(fēng)吹一下又可以正常工作等問題。深圳無源晶振廠家供應(yīng)

晶體元件的負(fù)載電容是指在電路中跨接晶體兩端的總的外界有效電容。是指晶振要正常震蕩所需要的電容。一般外接電容，是為了使晶振兩端的等效電容等于或接近負(fù)載電容。要求高的場(chǎng)合還要考慮ic輸入端的對(duì)地電容。應(yīng)用時(shí)一般在給出負(fù)載電容值附近調(diào)整可以得到精確頻率。此電容的大小主要影響負(fù)載諧振頻率和等效負(fù)載諧振電阻。如果實(shí)際的負(fù)載電容配置不當(dāng),一會(huì)引起線路參考頻率的誤差.另外如在發(fā)射接收電路上會(huì)使晶振的振蕩幅度下降(不在峰點(diǎn)),影響混頻信號(hào)的信號(hào)強(qiáng)度與信噪.當(dāng)波形出現(xiàn)削峰,畸變時(shí),可增加負(fù)載電阻調(diào)整(幾十K到幾百K).要穩(wěn)定波形是并聯(lián)一個(gè)1M左右的反饋電阻北京2MHZ晶振常見問題通耀自主研發(fā)的32.768KHZ有源晶振功耗可以做奧低至1微安。

輻射暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)遠(yuǎn)離輻射。化學(xué)制劑/PH值環(huán)境請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或封裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。粘合劑請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料、終端、組件、玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。( 比如， 氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量、降低性能。)鹵化合物：請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣，對(duì)封裝所用金屬部件，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。

晶振不起振問題歸納 1、物料參數(shù)選型錯(cuò)誤導(dǎo)致晶振不起振，例如：某MCU需要匹配6PF的32.768KHz，結(jié)果選用12.5PF的，導(dǎo)致不起振。解決辦法：更換符合要求的規(guī)格型號(hào)。必要時(shí)請(qǐng)與MCU原廠或者我們確認(rèn)。2、內(nèi)部水晶片破裂或損壞導(dǎo)致不起振，運(yùn)輸過程中損壞、或者使用過程中跌落、撞擊等因素造成晶振內(nèi)部水晶片損壞，從而導(dǎo)致晶振不起振。 解決辦法：更換好的晶振。平時(shí)需要注意的是：運(yùn)輸過程中要用泡沫包厚一些，避免中途損壞；制程過程中避免跌落、重壓、撞擊等，一旦有以上情況發(fā)生禁止再使用。 一顆比米粒還要小的晶振，決定了整塊電路板的"生死"。

機(jī)械振動(dòng)的影響當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí)，比如：壓電揚(yáng)聲器、壓電蜂鳴器、以及喇叭等，輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)單獨(dú)于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上，盡量使用余量或切割PCB。儲(chǔ)藏在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。正常溫度和濕度：溫度：+15℃至 + 35℃，濕度25% RH至85% RH。請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。在實(shí)際應(yīng)用中，遇到晶振停振，要結(jié)合實(shí)際情況和產(chǎn)品規(guī)格。湖北藍(lán)牙專屬晶振產(chǎn)品介紹

引起不穩(wěn)定性的原因有很多，可能是晶振質(zhì)量問題，更多原因則是晶振參數(shù)與電路參數(shù)不相匹配。深圳無源晶振廠家供應(yīng)

晶振生產(chǎn)方式：晶體選擇：晶體分天然晶體和人工晶體。天然晶體純度差,資源有限,而人工晶體純度高,資源豐富,故現(xiàn)在生產(chǎn)晶振基本上多采用人工晶體。晶片切割：晶振中重要的組成部分為水晶振子,它是由水晶晶體按一定的法則切割而成的,又稱晶片。研磨 對(duì)晶片的表面進(jìn)行研磨,使其厚度及表面粗糙平整度達(dá)到要求。一般實(shí)際的晶片的厚度要比理論上的要小,這是因?yàn)楹竺娴恼翦児ば驅(qū)⒃诰砻嬲翦円粚鱼y而使晶片厚度增加.以上可用下列式子表示: 理論厚度=實(shí)際厚度+蒸鍍層厚度。倒邊：倒角(此工序只針對(duì)低頻)。腐蝕,洗凈：去除晶片表面雜質(zhì)。蒸鍍：在晶片表面蒸鍍一層銀做為電極。組立：導(dǎo)電銀膠,HOLDER,觸點(diǎn)陰抗約3歐左右。頻率微調(diào)：先用銀層鍍薄一點(diǎn)作為其電極,后調(diào)節(jié)鍍銀層之厚度一改變晶片厚度來達(dá)到微調(diào)的作用。完成檢查：各個(gè)參數(shù)的測(cè)試,如Rr,C0,絕緣性,氣密性等。晶振雖小，但能量極大，早已浸透我們的日常生活，它的制作流程非常復(fù)雜!才能打造出讓您需要和滿意的晶振深圳無源晶振廠家供應(yīng)

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