12、初級(jí)散熱片與外殼要保持5mm以上距離(包麥拉片除外)。13、布板時(shí)要注意反面元件的高度。如圖五14、初次級(jí)Y電容與變壓器磁芯要注意安規(guī)。二、單元電路的布局要求1、要按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使布局便于信號(hào)流通,并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。2、以每個(gè)功能電路的元件為中心,圍繞它來(lái)進(jìn)行布局,元器件應(yīng)均勻整齊,緊湊地排列在PCB上,盡量減小和縮短各元件之間的連接引線。3、在高頻下工作要考慮元器件的分布參數(shù),一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列,這樣不僅美觀,而且裝焊容易,易于批量生產(chǎn)。三、布線原則1、輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行,加線間地線,以免發(fā)生反饋藕合。2、走線的寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為50μm,寬度為1mm時(shí),流過(guò)1A的電流,溫升不會(huì)高于3°C,以此推算2盎司(70μm)厚的銅箔,1mm寬可流通,溫升不會(huì)高于3°C(注:自然冷卻)。3、輸入控制回路部分和輸出電流及控制部分(即走小電流走線之間和輸出走線之間各自的距離)電氣間隙寬度為:()。原因是銅箔與焊盤如果太近易造成短路,也易造成電性干擾的不良反應(yīng)。4、ROUTE線拐彎處一般取圓弧形。 精細(xì) PCB 設(shè)計(jì),提升產(chǎn)品檔次。宜昌PCB設(shè)計(jì)布局
在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造過(guò)程中,選擇合適的印刷電路板(PCB)板材是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。PCB作為電子元器件的支撐體和電氣連接的提供者,其性能直接影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性以及終的成本效益。本文將探討如何選擇合適的PCB板材,通過(guò)幾個(gè)關(guān)鍵因素與考量點(diǎn)來(lái)指導(dǎo)您的選擇。PCB板材主要由絕緣基材(如環(huán)氧樹脂、玻璃纖維布等)和銅箔組成。常見(jiàn)的PCB板材類型包括FR-4(玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂)、CEM-1(紙基覆銅板)、CEM-3(玻璃布與紙復(fù)合基覆銅板)以及金屬基(如鋁基、銅基)PCB等。恩施哪里的PCB設(shè)計(jì)廠家我們的PCB設(shè)計(jì)能夠提高您的產(chǎn)品可定制性。
述隨著集成電路的工作速度不斷提高,電路的復(fù)雜性不斷增加,多層板和高密度電路板的出現(xiàn)等】等都對(duì)PCB板級(jí)設(shè)計(jì)提出了更新更高的要求。尤其是半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,數(shù)字器件復(fù)雜度越來(lái)越高,門電路的規(guī)模達(dá)到成千上萬(wàn)甚至上百萬(wàn),現(xiàn)在一個(gè)芯片可以完成過(guò)去整個(gè)電路板的功能,從而使相同的PCB上可以容納更多的功能。PCB已不只是支撐電子元器件的平臺(tái),而變成了一個(gè)高性能的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。這樣,信號(hào)完整性EMC在PCB板級(jí)設(shè)計(jì)中成為了一個(gè)必須考慮的一個(gè)問(wèn)題。
3、在高速PCB設(shè)計(jì)中,如何解決信號(hào)的完整性問(wèn)題?信號(hào)完整性基本上是阻抗匹配的問(wèn)題。而影響阻抗匹配的因素有信號(hào)源的架構(gòu)和輸出阻抗(outputimpedance),走線的特性阻抗,負(fù)載端的特性,走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。4、差分信號(hào)線中間可否加地線?差分信號(hào)中間一般是不能加地線。因?yàn)椴罘中盘?hào)的應(yīng)用原理重要的一點(diǎn)便是利用差分信號(hào)間相互耦合(coupling)所帶來(lái)的好處,如fluxcancellation,抗噪聲(noiseimmunity)能力等。若在中間加地線,便會(huì)破壞耦合效應(yīng)。5、在布時(shí)鐘時(shí),有必要兩邊加地線屏蔽嗎?是否加屏蔽地線要根據(jù)板上的串?dāng)_/EMI情況來(lái)決定,而且如對(duì)屏蔽地線的處理不好,有可能反而會(huì)使情況更糟。6、allegro布線時(shí)出現(xiàn)一截一截的線段(有個(gè)小方框)如何處理?出現(xiàn)這個(gè)的原因是模塊復(fù)用后,自動(dòng)產(chǎn)生了一個(gè)自動(dòng)命名的group,所以解決這個(gè)問(wèn)題的關(guān)鍵就是重新打散這個(gè)group,在placementedit狀態(tài)下選擇group然后打散即可。完成這個(gè)命令后,移動(dòng)所有小框的走線敲擊ix00坐標(biāo)即可。選擇較薄的板材以減輕重量、提高靈活性。
統(tǒng)計(jì)所有繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標(biāo)。作為一種改進(jìn)的方案,當(dāng)在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上選擇所述report選項(xiàng)時(shí),所述方法還包括下述步驟:將統(tǒng)計(jì)得到的所有繪制在packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標(biāo)以列表的方式顯示輸出。作為一種改進(jìn)的方案,所述方法還包括下述步驟:當(dāng)接收到在所述列表上對(duì)對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)的點(diǎn)擊指令時(shí),控制點(diǎn)亮與點(diǎn)擊的坐標(biāo)相對(duì)應(yīng)的smdpin。本發(fā)明的另一目的在于提供一種pcb設(shè)計(jì)中l(wèi)ayout的檢查系統(tǒng),所述系統(tǒng)包括:選項(xiàng)參數(shù)輸入模塊,用于接收在預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的檢查選項(xiàng)和pinsize參數(shù);層面繪制模塊,用于將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn),根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面;坐標(biāo)獲取模塊,用于獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標(biāo)。作為一種改進(jìn)的方案,所述選項(xiàng)參數(shù)輸入模塊具體包括:布局檢查選項(xiàng)配置窗口調(diào)用模塊,用于當(dāng)接收到輸入的布局檢查指令時(shí),控制調(diào)用并顯示預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口;命令接收模塊,用于接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項(xiàng)命令。 我們的PCB設(shè)計(jì)能夠提高您的產(chǎn)品差異化。荊門什么是PCB設(shè)計(jì)包括哪些
在完成布局和走線后,PCB設(shè)計(jì)還需經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的檢查與驗(yàn)證。宜昌PCB設(shè)計(jì)布局
VTT電源孤島盡可能靠近內(nèi)存顆粒以及終端調(diào)節(jié)模塊放置,由于很難在電源平面中單獨(dú)為VTT電源劃出一個(gè)完整的電源平面,因此一般的VTT電源都在PCB的信號(hào)層通過(guò)大面積鋪銅劃出一個(gè)電源孤島作為vtt電源平面。VTT電源需要靠近產(chǎn)生該電源的終端調(diào)節(jié)模塊以及消耗電流的DDR顆粒放置,通過(guò)減少走線的長(zhǎng)度一方面避免因走線導(dǎo)致的電壓跌落,另一方面避免各種噪聲以及干擾信號(hào)通過(guò)走線耦合入電源。終端調(diào)節(jié)模塊的sense引腳走線需要從vtt電源孤島的中間引出。宜昌PCB設(shè)計(jì)布局