包括掃描i芯片二維碼信息的掃碼結(jié)構(gòu)、多個燒錄結(jié)構(gòu)和基座，沿所述基座的長度方向，多個所述燒錄結(jié)構(gòu)依次排列，所述基座包括底座、龍門焊件和二龍門焊件，所述底座具有朝上的上表面，所述燒錄結(jié)構(gòu)包括校正平臺結(jié)構(gòu)、對位結(jié)構(gòu)、具有除靜電功能的探頭結(jié)構(gòu)和用于i芯片燒錄的優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)，所述掃碼結(jié)構(gòu)與所述龍門焊件呈活動連接，所述校正平臺結(jié)構(gòu)和所述對位結(jié)構(gòu)均固定在所述底座的上表面，所述優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)固定在所述二龍門焊件上，所述探頭結(jié)構(gòu)固定在所述龍門焊件上；當i芯片經(jīng)過所述掃碼結(jié)構(gòu)掃描后，放入所述校正平臺結(jié)構(gòu)，所述對位結(jié)構(gòu)識別i芯片的特征并通過所述校正平臺結(jié)構(gòu)調(diào)整芯片的位置，所述優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接芯片進行燒錄，同時所述探頭結(jié)構(gòu)檢測i芯片的燒錄完成狀態(tài)。進步地，所述校正平臺結(jié)構(gòu)包括平臺、用于固定所述平臺的平臺支撐板和治具吸板，所述平臺支撐板固定在所述基座的上表面，所述治具吸板固定在所述平臺的頂端，所述治具吸板具有朝上的頂面，所述頂面形成多個貫穿所述治具吸板的通孔，多個所述通孔呈矩形狀排列，且形成抽氣區(qū)域，所述治具吸板的頂面設(shè)有兩個縱向定位塊和個橫向定位塊。兩個所述縱向定位塊分別處于所述抽氣區(qū)域的兩側(cè)且呈正對布置。普通燒錄設(shè)備多少錢一臺。佛山管裝燒錄設(shè)備價格

實現(xiàn)了壓頭組件壓接i芯片時的壓力平穩(wěn)，避免由于電機的剛性驅(qū)動而對i芯片和壓頭組件產(chǎn)生損壞，提高了產(chǎn)品的燒錄質(zhì)量，延長了設(shè)備的使用壽命。壓頭組件包括與驅(qū)動裝置呈固定布置的壓座、與壓座呈固定布置的壓頭和軸微調(diào)座，軸微調(diào)座與壓座呈固定布置，壓頭包括優(yōu)力膠壓頭和電路板壓塊，優(yōu)力膠壓頭與軸微調(diào)座呈固定布置，優(yōu)力膠壓頭具有朝下的下端面，電路板壓塊固定在優(yōu)力膠壓頭的下端面，且電路板壓塊與二控制件呈電性連接。軸微調(diào)座可以在同水平面上調(diào)節(jié)壓座的位置，從而實現(xiàn)對壓頭在方向和方向上的位置調(diào)節(jié)；優(yōu)力膠壓頭采用優(yōu)力膠材料包裹。使得電路板壓塊壓接i芯片時產(chǎn)生的反作用力被優(yōu)力膠緩沖吸收，增強了優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)的壓力平穩(wěn)性，電路板壓塊與二控制件呈電性連接，微型計算機通過二控制件將需要燒錄的程序由電路板壓塊燒錄到i芯片中。軸微調(diào)座包括上板塊、下板塊、用于方向調(diào)節(jié)的軸微調(diào)件和用于方向調(diào)節(jié)的軸微調(diào)件，上板塊與壓座呈固定布置，下板塊與優(yōu)力膠壓頭呈固定布置，上板塊具有朝下的底面，下板塊具有朝上的頂面，上板塊的底面與下板塊的頂面呈正對布置且相互抵接；軸微調(diào)件的端與上板塊呈固定布置，另端與下板塊呈固定布置。南京托盤燒錄設(shè)備多少錢燒錄設(shè)備工作原理找金創(chuàng)圖。

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若有術(shù)語“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，是為了便于描述和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此附圖中描述位置關(guān)系的用語用于示例性說明，不能理解為對本的限制，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語的具體含義。參照圖-所示，為提供的較佳實施例。本實施例提供的多工位i芯片燒錄設(shè)備，用于解決i芯片燒錄設(shè)備生產(chǎn)效率低下的問題。多工位i芯片燒錄設(shè)備包括掃碼結(jié)構(gòu)、多個燒錄結(jié)構(gòu)和基座，掃碼結(jié)構(gòu)用于掃描i芯片的二維碼信息，沿基座的長度方向，多個燒錄結(jié)構(gòu)依次排列，基座包括底座、龍門焊件和二龍門焊件，底座具有朝上的上表面，燒錄結(jié)構(gòu)包括校正平臺結(jié)構(gòu)、對位結(jié)構(gòu)、具有除靜電功能的探頭結(jié)構(gòu)和用于i芯片燒錄的優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)，掃碼結(jié)構(gòu)與龍門焊件呈活動連接，校正平臺結(jié)構(gòu)和對位結(jié)構(gòu)均固定在底座的上表面。優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)固定在二龍門焊件上。探頭結(jié)構(gòu)固定在龍門焊件上。當i芯片經(jīng)過掃碼結(jié)構(gòu)掃描后，放入校正平臺結(jié)構(gòu)，對位結(jié)構(gòu)識別i芯片的特征并通過校正平臺結(jié)構(gòu)調(diào)整芯片的位置，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接芯片進行燒錄。燒錄設(shè)備哪一家好？金創(chuàng)圖好！

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給“extflashsection”指定和外部flash對應(yīng)的鏈接地址。經(jīng)過上述固件布局后，將得到如圖1所示的固件結(jié)構(gòu)(未壓縮)。步驟2：制作壓縮版的固件的詳細實現(xiàn)如下：步驟，userapplication固件拆分：雖然我們?yōu)閡serapplication業(yè)務(wù)邏輯和資源文件指定了不同的鏈接地址，將其存放到不同的section中。但ide編譯出來的始終是一個文件，因此我們需要對其拆分開來。方法為：根據(jù)“extflashsection”代碼段，使用objcopy工具，對userapplication編譯后得到的elf文件(可執(zhí)行可鏈接格式，executablelinkableformat)進行拆分。這塊如果有新產(chǎn)品可以把產(chǎn)品名稱，圖片發(fā)我，我可以進行協(xié)助更新添加elf文件移除“extflashsection”代碼段后的bin文件即為要燒于芯片內(nèi)部flash的userapplication固件()。elf文件保留“extflashsection”代碼段后的bin文件即為要燒于芯片外部flash的固件()。步驟，壓縮：使用lzo算法對，得到。步驟，拼接：將，并添加header索引表(記錄著固件存儲位置、固件類型、固件大小、固件壓縮狀態(tài)、固件完整性校驗碼等信息)步驟，將(步驟)得到的固件拼接到一起，得到終的壓縮版的固件。如圖2所示，在所述步驟，包括如下步驟：首先，開發(fā)人員編寫userapplication代碼，然后。佛山管裝燒錄設(shè)備價格