本發(fā)明涉及測試分選機(jī)。背景技術(shù)：測試分選機(jī)是支持對通過預(yù)定制造工藝制造的、諸如半導(dǎo)體裝置的電子部件的測試、根據(jù)測試結(jié)果按等級分類電子部件、以及將電子部件安裝在用戶盤上的裝置。和是示出了典型的測試分選機(jī)的立體和平面。參照和，測試分選機(jī)可包括加載裝置、浸泡室、測試室、去浸泡室和卸載裝置。在測試盤和中提供了可安置電子部件的多個(gè)插入件。測試盤和可通過多個(gè)傳送裝置(未示出)沿預(yù)定封閉路線循環(huán)。加載裝置能夠在加載位置將安裝在用戶盤上的未測試的電子部件加載到測試盤和中。由于可能在不同的溫度環(huán)境下使用電子部件，所以有必要確定該電子部件是否在具體溫度環(huán)境下良好工作。在進(jìn)行測試之前，可在浸泡室中對安裝在測試盤和上的電子部件進(jìn)行預(yù)加熱或預(yù)冷卻。經(jīng)由浸泡室傳送至測試位置并安裝在測試盤和上的電子部件可在測試室中進(jìn)行測試。具體地，安裝在測試盤和上的電子部件可由推動(dòng)裝置朝向測試器推動(dòng)。電子部件和測試器可通過其接觸或接合彼此電連接。在該狀態(tài)下，可對電子部件執(zhí)行測試。推動(dòng)裝置可包括與測試盤和匹配的匹配板以及用于朝測試盤和移動(dòng)匹配板的配置。在匹配板的每個(gè)中都以矩陣案設(shè)置有多個(gè)推動(dòng)器。測試分選機(jī)做什么用的找金創(chuàng)圖。無錫測試分選機(jī)批發(fā)

    底座具有朝上的上表面，燒錄結(jié)構(gòu)包括校正平臺結(jié)構(gòu)、對位結(jié)構(gòu)、具有除靜電功能的探頭結(jié)構(gòu)和用于i芯片燒錄的優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)，掃碼結(jié)構(gòu)與龍門焊件呈活動(dòng)連接，校正平臺結(jié)構(gòu)和對位結(jié)構(gòu)均固定在底座的上表面，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)固定在第二龍門焊件上，探頭結(jié)構(gòu)固定在龍門焊件上；當(dāng)i芯片經(jīng)過掃碼結(jié)構(gòu)掃描后，放入校正平臺結(jié)構(gòu)，對位結(jié)構(gòu)識別i芯片的特征并通過校正平臺結(jié)構(gòu)調(diào)整芯片的位置，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接芯片進(jìn)行燒錄，同時(shí)探頭結(jié)構(gòu)檢測i芯片的燒錄完成狀態(tài)。上述的多工位i芯片燒錄設(shè)備，i芯片上貼有二維碼，二維碼包含i芯片的編號、加工狀態(tài)等等信息，通過掃碼結(jié)構(gòu)掃描二維碼，可以將i芯片的信息儲存在數(shù)據(jù)庫，并確定需要燒錄到i芯片中的程序；掃描完成后，工作人員將i芯片放入校正平臺結(jié)構(gòu)，并將對位結(jié)構(gòu)對準(zhǔn)i芯片，對位結(jié)構(gòu)識別i芯片的特征，校正平臺結(jié)構(gòu)調(diào)整i芯片的位置，當(dāng)i芯片的位置與預(yù)設(shè)的基準(zhǔn)一致時(shí)，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接i芯片并將程序燒錄到i芯片中，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)和i芯片分離后，探頭結(jié)構(gòu)檢測i芯片的燒錄狀態(tài)，同時(shí)工作人員取出i芯片，燒錄完成。掃碼結(jié)構(gòu)讓i芯片的信息可以及時(shí)儲存，防止丟失數(shù)據(jù)，提高數(shù)據(jù)的安全性，方便管理和查看，提高了工作的便捷性。東莞ic測試分選機(jī)廠三合一的測試分選機(jī)只找金創(chuàng)圖電子。

    第二控制件控制動(dòng)力氣缸停止工作，氣缸連接座停止下降。氣缸連接軸的另一端具有浮動(dòng)接頭，氣缸連接座朝上凸起形成圓軸，浮動(dòng)接頭與圓軸呈固定布置。浮動(dòng)接頭使氣缸連接軸和氣缸連接座的連接允許存在誤差，降低了裝配的難度，同時(shí)，當(dāng)電路板壓塊壓接i芯片時(shí)，產(chǎn)生的反作用力被浮動(dòng)接頭緩沖吸收，避免對氣缸連接軸造成損傷。連接板設(shè)有光電感應(yīng)器，光電感應(yīng)器具有用于感應(yīng)絲杠連接套的感應(yīng)面，絲杠連接套具有朝向光電感應(yīng)器的側(cè)套面，光電感應(yīng)器的感應(yīng)面與絲杠連接套的側(cè)套面呈正對布置。光電感應(yīng)器與第二控制件呈電性連接，當(dāng)光電感應(yīng)器感應(yīng)到絲杠連接套，將信號傳遞給第二控制件，第二控制件控制伺服電機(jī)停止工作，絲杠連接套停止下降。除靜電功能的探頭結(jié)構(gòu)包括位置調(diào)節(jié)模塊、檢測探頭、離子風(fēng)機(jī)和第三控制件，位置調(diào)節(jié)模塊與龍門焊件呈固定布置，檢測探頭以及離子風(fēng)機(jī)均與位置調(diào)節(jié)模塊呈固定布置，第三控制件分別與位置調(diào)節(jié)模塊、檢測探頭和離子風(fēng)機(jī)呈電性連接；當(dāng)位置調(diào)節(jié)模塊調(diào)節(jié)至離子風(fēng)機(jī)處于i芯片的正上方時(shí)，第三控制件控制離子風(fēng)機(jī)i芯片上的靜電。檢測探頭具有朝向校正平臺結(jié)構(gòu)的探頭平面，當(dāng)位置調(diào)節(jié)模塊調(diào)節(jié)至檢測探頭的探頭平面與校正平臺結(jié)構(gòu)呈正對布置時(shí)。

    單個(gè)推動(dòng)器一一對應(yīng)于測試盤和的單個(gè)插入件，并且能夠靠著測試器壓定位在插入件中的電子部件?？蔀闇y試室提供用于設(shè)定關(guān)于電子部件的溫度環(huán)境的加熱介質(zhì)。為了精確的溫度設(shè)定，可在單個(gè)推動(dòng)器中形成加熱介質(zhì)流動(dòng)路徑。可通過加熱介質(zhì)流動(dòng)路徑將加熱介質(zhì)供給至單個(gè)電子部件?？蓪⒊休d測試過的電子部件的測試盤和傳送至去浸泡室，在去浸泡室中，可將電子部件加熱或冷卻至不引起卸載問題的溫度(例如，室溫)。卸載裝置可根據(jù)測試結(jié)果將電子部件按等級分類，并且可將電子部件從測試盤和卸載到空的用戶盤中。如上所述，在測試分選機(jī)中可設(shè)定不同的溫度環(huán)境。因而，在匹配板中可產(chǎn)生熱變形(熱膨脹或熱收縮)。如果在匹配板中產(chǎn)生熱變形，則設(shè)置于匹配板中的單個(gè)推動(dòng)器的位置可改變。因此，推動(dòng)器可能無法正常地壓安裝在測試盤和上的電子部件。結(jié)果，可能不正常地執(zhí)行對電子部件的檢測，并且不能保障測試結(jié)果的可靠性。這可導(dǎo)致測試產(chǎn)量降低。另外，電子部件和/或測試器可變形或受到損害。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本公開的實(shí)施方式提供了一種測試分選機(jī)，該測試分選機(jī)能夠使得電子部件的測試能順利執(zhí)行，即使是在匹配板中產(chǎn)生熱變形時(shí)。技術(shù)方案鑒于前述問題，本公開提供了一種測試分選機(jī)。三合一的測試分選機(jī)找金創(chuàng)圖電子。

    根據(jù)將在以下描述的實(shí)施方式的測試分選機(jī)的加載裝置、測試室和卸載裝置與以上參照和描述的測試分選機(jī)的加載裝置、測試室和卸載裝置相同。因此，將省略對前述配置的描述。將詳細(xì)描述推動(dòng)裝置。作為參考，在附中，x和-x方向可表示水平方向，y和-y方向可表示豎直方向，并且z方向可表示前向方向，而-z方向可表示后向方向。另外，x方向和-x方向可分別表示一個(gè)側(cè)方向和另一個(gè)側(cè)方向。推動(dòng)裝置可向前(在z方向上)推動(dòng)安裝在測試盤上的電子部件，以使得電子部件與定位在測試盤的前方的測試器緊密接觸，其中，該測試盤定位在推動(dòng)裝置的前方(定位在與推動(dòng)裝置在z方向上間隔開的點(diǎn)處)。是根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的、測試分選機(jī)的推動(dòng)裝置的、從前側(cè)觀察的立體。、測試分選機(jī)的推動(dòng)裝置的、從后側(cè)觀察的立體。、測試分選機(jī)的推動(dòng)裝置的分解立體。、測試分選機(jī)的推動(dòng)裝置的主視。、測試分選機(jī)的推動(dòng)裝置的側(cè)視。如至所示，壓板可定位在匹配板和匹配板以及推動(dòng)器的后方。壓板可將從后面接收的壓力傳遞至匹配板和匹配板和/或推動(dòng)器，并且可使推動(dòng)器與安裝在測試盤上的電子部件接觸。雖然沒有在附中示出，然而在壓板的后側(cè)可設(shè)置有移動(dòng)主體(例如，致動(dòng)器)。移動(dòng)主體可通過多個(gè)軸和連接至壓板。測試分選機(jī)燒錄失敗的原因有什么。上海ic測試分選機(jī)廠商

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    除靜電功能的探頭結(jié)構(gòu)包括位置調(diào)節(jié)模塊、檢測探頭、離子風(fēng)機(jī)和三控制件，位置調(diào)節(jié)模塊與龍門焊件呈固定布置，檢測探頭以及離子風(fēng)機(jī)均與位置調(diào)節(jié)模塊呈固定布置，三控制件分別與位置調(diào)節(jié)模塊、檢測探頭和離子風(fēng)機(jī)呈電性連接；當(dāng)位置調(diào)節(jié)模塊調(diào)節(jié)至離子風(fēng)機(jī)處于i芯片的正上方時(shí)，三控制件控制離子風(fēng)機(jī)i芯片上的靜電。檢測探頭具有朝向校正平臺結(jié)構(gòu)的探頭平面，當(dāng)位置調(diào)節(jié)模塊調(diào)節(jié)至檢測探頭的探頭平面與校正平臺結(jié)構(gòu)呈正對布置時(shí)。深圳市金創(chuàng)圖電子設(shè)備有限公司是一家集研發(fā)、銷售、生產(chǎn)和服務(wù)于一體的電子制造領(lǐng)域的自動(dòng)化設(shè)備制造企業(yè)，工廠面各10000平方，公司主要生產(chǎn)IC燒錄機(jī)/測試機(jī)。在燒錄測試領(lǐng)域10多年的豐富經(jīng)驗(yàn)，公司主要產(chǎn)品有全自動(dòng)KA3000機(jī)型、KA2000機(jī)型、KU4000機(jī)型、1213D機(jī)型、KA42-2000機(jī)型等，在知識產(chǎn)權(quán)方面，已經(jīng)取得了多項(xiàng)國家專利技術(shù)證書。公司自主研發(fā)，走品牌路線的企業(yè)發(fā)展模式，堅(jiān)持已客戶和市場需求為導(dǎo)向，圍繞客戶和市場需求持續(xù)改善，合作共贏。拓展APP+物聯(lián)網(wǎng)，設(shè)備租賃等模式，實(shí)現(xiàn)客戶、團(tuán)隊(duì)和個(gè)人的共同發(fā)展。檢測探頭檢測i芯片的燒錄狀態(tài)。三控制件與微型計(jì)算機(jī)呈電性連接。當(dāng)位置調(diào)節(jié)模塊調(diào)節(jié)至離子風(fēng)機(jī)處于i芯片的正上方時(shí)。無錫測試分選機(jī)批發(fā)