納米銀膏是一種具有高導熱導電性能的材料，其導熱率是傳統(tǒng)軟釬焊料的數(shù)倍。通過采用獨特的納米技術，納米銀膏將銀顆粒細化到納米級別，并在燒結后形成納米銀層，能夠快速將器件產(chǎn)生的熱量傳遞到基板或散熱器，從而有效降低器件的工作溫度。此外，納米銀膏還具有高粘接強度和高可靠性，能夠與Ag、Au、Cu等基材牢固結合，不易脫落或剝落。它還具有抗氧化、抗腐蝕等特性，能夠保護器件免受外界環(huán)境的影響，延長器件的使用壽命?？偟膩碚f，納米銀膏作為一種高導熱導電、高可靠性的封裝材料，能夠有效解決器件散熱問題，提高設備的穩(wěn)定性和使用壽命。它在電子、通信、汽車等領域具有廣闊的應用前景，發(fā)揮著重要的作用。納米銀膏是一款可高溫服役封裝焊料。陜西低電阻納米銀膏源頭工廠

納米銀膏是一種電子封裝材料，具有高導熱導電性和粘接強度，同時也是環(huán)境友好型材料。隨著航空航天和雷達的微波射頻器件、通信網(wǎng)絡基站、大型服務器以及新能源汽車電源模塊等半導體器件功率密度的增加，器件工作時產(chǎn)生的熱量也越來越大。如果無法快速排出高熱量，會導致半導體器件性能下降和連接可靠性降低的風險。因此，半導體器件連接對釬料的導熱性能和可靠性提出了更高的要求。為了滿足這一需求，我們推出了一種全新的納米銀膏。納米銀膏的主要成分是經(jīng)過特殊工藝處理的納米級銀顆粒，具有極高的導電性和導熱性。這使得納米銀膏在SiC、GaN三代半導體功率器件、大功率激光器、MOSFET和IGBT器件、電網(wǎng)的逆變轉(zhuǎn)換器、新能源汽車電源模塊、半導體集成電路、光電器件以及其他需要高導熱和高導電性的領域具有廣泛的應用前景。低溫燒結納米銀膏封裝材料納米銀膏不含鉛，可滿足環(huán)保要求。

納米銀膏和金錫焊料是兩種不同的電子封裝材料，它們在價格、工藝、可靠性等方面存在一些差異。首先，納米銀膏的價格較金錫焊料更為經(jīng)濟實惠。此外，銀的導電導熱性能也優(yōu)于金，因此在功率半導體器件封裝上，尤其是金屬陶瓷封裝領域，納米銀膏因其較高的熱導率和較低的電阻率而更加適合使用。 其次，納米銀膏的焊接工藝相對簡單，而金錫焊料的焊接工藝需要掌握一定的技巧和經(jīng)驗。此外，納米銀膏具有較好的潤濕性和流動性，能夠更好地填充焊縫，提高焊接質(zhì)量。 在可靠性方面，納米銀膏也表現(xiàn)出一定的優(yōu)勢。由于銀的導電性能和耐腐蝕性能都優(yōu)于金，因此納米銀膏在長期使用過程中能夠保持更好的電氣性能和耐腐蝕性能。 綜上所述，納米銀膏在成本、工藝、可靠性以及導熱率和電阻率等方面都具有一定的優(yōu)勢，因此在大功率器件封裝，特別是金屬陶瓷封裝應用中有望逐步替代金錫焊料。

我們公司的產(chǎn)品是納米銀膏，其中的銀顆粒具有較大的表面能，可以在較低溫度下實現(xiàn)燒結。它表現(xiàn)出優(yōu)異的導熱導電性能、機械可靠性和耐高溫性能，同時具有高抗氧化性的優(yōu)勢。因此，納米銀膏在各個領域都有廣泛的應用，并且比傳統(tǒng)的釬料具有更多的產(chǎn)品優(yōu)勢。 在電子行業(yè)方面，納米銀燒結技術可以提供高性能的連接解決方案，滿足對導電、導熱和可靠性的高要求。它在半導體封裝、LED照明、功率器件等方面有著廣泛的應用。 在新能源領域，納米銀燒結技術可以實現(xiàn)高效的熱管理和電氣連接，提高太陽能光伏、燃料電池等領域的能源轉(zhuǎn)換效率。 隨著電動汽車和混合動力汽車的普及，對高性能電池連接技術的需求不斷增長。納米銀燒結技術在電池模組、電池管理系統(tǒng)等方面發(fā)揮著重要作用。 在航空航天領域，納米銀燒結技術具有優(yōu)異的抗疲勞性能和穩(wěn)定性，能夠滿足衛(wèi)星、火箭等高精尖領域的極端環(huán)境下的高性能要求。 我們的產(chǎn)品優(yōu)勢包括低溫燒結和高溫服役能力。它可以在200-250℃的溫度下燒結，并且可以在高于500度的溫度下正常工作。納米銀膏的無鉛環(huán)保特性符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品的綠色制造要求。

納米銀膏是一種高性能的封裝材料，廣泛應用于功率半導體器件。根據(jù)配方的不同，納米銀膏可分為有壓銀膏和無壓銀膏。下面介紹有壓納米銀膏的施工工藝： 1. 清洗：施工前需要清洗器件表面，確保器件干凈。 2. 印刷/點膠：根據(jù)工藝要求，將納米銀膏均勻涂覆在基板表面，可以使用絲網(wǎng)印刷或點膠的方式。 3. 預烘：將涂覆好的基板放入箱式烘箱或烤箱內(nèi)進行預烘，根據(jù)工藝要求設置好溫度和時間等參數(shù)。 4. 貼片：將預烘好的基板放入貼片機進行貼片，根據(jù)工藝要求設置好貼片壓力、溫度和時間。 5. 燒結：將貼好片的器件放入燒結機內(nèi)進行熱壓燒結，根據(jù)工藝要求設置好燒結機壓力、溫度和時間。有壓納米銀膏在燒結過程中施加了一定的壓力和溫度，使其燒結后幾乎無空洞，擁有更高的致密度，從而具有更高的導熱導電性能和粘接強度。因此，它非常適合用于SiC、GaN器件/模塊的封裝。納米銀膏是一種由納米級銀粉、有機載體組成的高性能電子封裝材料，具有極高的導電性和導熱性。安徽高導熱納米銀膏源頭工廠

納米銀膏的燒結溫度相對較低，從而降低對器件在封裝過程中的熱沖擊。陜西低電阻納米銀膏源頭工廠

納米銀膏在光耦器件中的應用范圍越來越廣。相對于傳統(tǒng)的有機銀焊料，納米銀膏具有更高的導熱性和導電性能，能夠長期保持低電阻和高粘接強度，提高器件的可靠性。這些優(yōu)勢使得納米銀膏能夠提高光耦器件的工作效率和穩(wěn)定性，延長其使用壽命。此外，納米銀膏還具有更好的附著力和潤濕性，能夠更好地與基板材料結合，減少焊接過程中的缺陷和空洞。同時，納米銀膏的熱膨脹系數(shù)較低，可以有效降低光耦器件在固化/燒結過程中的應力集中現(xiàn)象，提高其可靠性?？傊{米銀膏在光耦器件中具有巨大的潛力和優(yōu)勢，有望成為未來光耦器件制造中的重要材料之一。陜西低電阻納米銀膏源頭工廠