納米銀膏——創(chuàng)新科技帶領(lǐng)行業(yè)革新 隨著電子科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展，電子元器件向高功率、小型化發(fā)展. 在封裝領(lǐng)域，隨著功率半導(dǎo)體的興起，尤其是第三代半導(dǎo)體材料如 SiC和 GaN出現(xiàn)，功率器件具有高擊穿電壓、高飽和載流子遷移率、高熱穩(wěn)定性、高熱導(dǎo)率和高溫服役場合等特點；因此對封裝材料提出了低溫連接、高溫服役、優(yōu)良的熱疲勞抗性、高導(dǎo)電導(dǎo)熱性的要求； 納米銀膏采用納米級銀顆?；蚣{米級與微米級銀顆粒混合形式，同時添加有機成分組成。其內(nèi)部的銀顆粒粒徑較小使得燒結(jié)過程不經(jīng)過液相線，燒結(jié)溫度<250℃遠(yuǎn)低于金屬銀的熔點（Tm=961℃ ） ，可以實現(xiàn)其低溫連接、高溫服役，因此得到了國內(nèi)外比較廣關(guān)注； 南京芯興電子科技有限公司專注于半導(dǎo)體先進封裝材料研發(fā)生產(chǎn)，并成功推出納米銀膏產(chǎn)品，具有低溫?zé)Y(jié)（200℃-250℃），高溫服役（>500℃）,高導(dǎo)熱率（>220W）；高粘接強度（>70MPa）,SiC、GaN 三代半導(dǎo)體功率器件，大功率激光器、MOSFET及IGBT 器件，電網(wǎng)的逆變轉(zhuǎn)換器，新能源汽車電源模塊，半導(dǎo)體集成電路，光電器件以及其它需要高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電的領(lǐng)域納米銀膏是一款高導(dǎo)熱電子封裝焊料。安徽低溫?zé)Y(jié)納米銀膏價格
納米銀膏在封裝行業(yè)的應(yīng)用非常比較廣，尤其是在功率半導(dǎo)體器件的封裝中。納米銀膏兼容錫膏的點膠、印刷工藝和設(shè)備，其工藝溫度低，連接強度高，燒結(jié)后為100%Ag，理論熔點達(dá)到961℃。因此，它可替代現(xiàn)有的高鉛焊料應(yīng)用，且導(dǎo)熱性能優(yōu)異，適用于SIC、IGBT、LED、射頻等功率元器件的封接。 在功率半導(dǎo)體器件封裝中，納米銀膏由于其低溫?zé)Y(jié)、高溫服役、高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性，高粘接強度及高可靠性的優(yōu)勢，使得它在功率電子器件封裝領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。北京有壓納米銀膏封裝材料納米銀膏可通過點膠或印刷的方式涂敷在基板上。
納米銀膏在半導(dǎo)體器件封裝中發(fā)揮著重要的作用。其燒結(jié)原理是通過高溫烘烤，使納米銀顆粒間的接觸點增加，從而增加其擴散驅(qū)動力，形成高可靠性冶金鏈接。這種燒結(jié)過程能夠提高納米銀膏的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能和機械強度，使其成為功率半導(dǎo)體理想封裝材料。 納米銀膏的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面：首先，納米銀膏燒結(jié)后100%Ag，具有優(yōu)異的導(dǎo)電性能，能夠有效降低電路的電阻，提高器件的工作效率。其次，納米銀膏具有良好的熱導(dǎo)性能，能夠快速傳導(dǎo)熱量，降低器件的工作溫度，延長其使用壽命。 作為納米銀膏行家，我們致力于提供高質(zhì)量的產(chǎn)品，以滿足客戶的需求。我們的納米銀膏經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量控制和測試，確保其性能穩(wěn)定可靠。同時，我們還不斷進行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品改進，以適應(yīng)市場的需求變化。 總之，納米銀膏在半導(dǎo)體器件封裝中具有重要的應(yīng)用價值。其燒結(jié)原理和優(yōu)勢使其成為理想的封裝材料選擇。我們將繼續(xù)努力，為客戶提供更品質(zhì)高的納米銀膏產(chǎn)品，推動半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。
納米銀膏在半導(dǎo)體封裝上的應(yīng)用是一項重要的工藝，納米銀膏具有優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和穩(wěn)定性，能夠有效提高半導(dǎo)體器件的可靠性和性能。 首先，納米銀膏在半導(dǎo)體封裝中起到了連接和導(dǎo)熱的作用。通過將納米銀膏應(yīng)用于芯片與基板之間，可以實現(xiàn)可靠的電氣連接，確保信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和準(zhǔn)確性。 其次，納米銀膏的高導(dǎo)熱性可以有效地散發(fā)芯片產(chǎn)生的熱量，降低溫度，提高器件的工作壽命和穩(wěn)定性。 此外，納米銀膏還具備良好穩(wěn)定性和抗氧化性。通過專業(yè)的制備技術(shù)以及調(diào)整納米銀膏的配方和加工工藝參數(shù)，可以實現(xiàn)粘度、導(dǎo)熱、和電阻的控制。這使得納米銀膏在半導(dǎo)體封裝過程中能夠靈活適應(yīng)不同的設(shè)計要求，提高封裝效率和質(zhì)量。 綜上所述，納米銀膏在半導(dǎo)體封裝上的應(yīng)用具有重要的意義。它不僅能夠提供可靠的電氣連接和導(dǎo)熱散熱功能，還能夠提高器件的可靠性和性能。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，納米銀膏的應(yīng)用前景將會更加廣闊。納米銀膏材料可滿足第三代半導(dǎo)體器件高結(jié)溫 、低導(dǎo)通電阻、高臨界擊穿場強、高開關(guān)頻率的需求。
碳化硅具有高溫、高頻、高壓等優(yōu)點，比較廣應(yīng)用于電力電子、通信等領(lǐng)域。納米銀膏在碳化硅器件中的應(yīng)用主要是作為封裝散熱材料，用于提高器件的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能和可靠性。 相比于傳統(tǒng)的錫基焊料，納米銀膏具有更低的電阻率和更高的附著力，能夠有效降低器件的導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗，提高器件的效率和壽命。此外，納米銀膏還具有良好的導(dǎo)熱性和穩(wěn)定性，能夠有效地散熱和保護器件。 總之，納米銀膏在碳化硅器件中的應(yīng)用可以提高器件的性能和可靠性，為碳化硅器件的發(fā)展提供了新的可能性。相較于傳統(tǒng)軟釬焊料、金錫焊料，納米銀膏的燒結(jié)溫度更低，可減少封裝過程中對芯片和器件的熱損傷。上海高穩(wěn)定性納米銀膏生產(chǎn)廠家
納米銀膏主要由納米級的銀顆粒和有機物組成，燒結(jié)后100Ag，具有優(yōu)異的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。安徽低溫?zé)Y(jié)納米銀膏價格
納米銀膏燒結(jié)中貼片工藝對燒結(jié)質(zhì)量的影響 在40~175 ℃、500 h的熱循環(huán)試驗中測試了不同芯片貼裝速度和深度銀燒結(jié)接頭的高溫可靠性。當(dāng)芯片貼裝速度較慢時，經(jīng)過熱循環(huán)后芯片邊緣區(qū)域出現(xiàn)裂紋擴展，導(dǎo)致剪切強度迅速下降。當(dāng)芯片貼裝速度較快時，燒結(jié)接頭表現(xiàn)出良好的高溫可靠性。 由此可得，盡管不同樣品的燒結(jié)工藝相同，但芯片貼裝條件不同，燒結(jié)接頭可靠性存在差異，選取合適工藝條件與參數(shù)是實現(xiàn)高質(zhì)量銀燒結(jié)接頭的關(guān)鍵，所以在使用納米銀膏時應(yīng)嚴(yán)格按照產(chǎn)品工藝規(guī)格書上的貼片工藝參數(shù)設(shè)置好貼片機的參數(shù)，已獲得良好的燒結(jié)效果安徽低溫?zé)Y(jié)納米銀膏價格