納米銀膏在SIC/GaN功率器件上應(yīng)用背景 功率器件發(fā)展迅速并被比較廣運(yùn)用，其設(shè)計(jì)與制造朝著高頻開(kāi)關(guān)速率、高功率密度、高結(jié)溫等方向發(fā)展，尤其是第三代半導(dǎo)體SiC/GaN材料的出現(xiàn)，相對(duì)于傳統(tǒng)的Si基材料，第三代半導(dǎo)體有著高結(jié)溫 、低導(dǎo)通電阻、高臨界擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高開(kāi)關(guān)頻率等性能優(yōu)勢(shì)。在常規(guī)封裝的功率開(kāi)關(guān)器件中，芯片底部的互連一般采用釬焊工藝，考慮到無(wú)鉛化的要求，所選擇的焊料熔點(diǎn)都低于250 ℃，如常用的 SnAgCu 系和 SnSb 系焊料等，因此不能充分發(fā)揮SiC/GaN芯片的高耐溫性能。此外，焊料在界面處極易產(chǎn)生脆硬的金屬間化合物，給產(chǎn)品的可靠性帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。目前，納米銀燒結(jié)技術(shù)是一種有效解決方案，銀因其熔點(diǎn)高達(dá)961 ℃，將其作為連接材料能極大提高器件封裝結(jié)構(gòu)的溫度耐受性，且納米銀的燒結(jié)溫度卻低于250℃，使用遠(yuǎn)低于熔點(diǎn)的燒結(jié)溫度就能得到較為致密的組織結(jié)構(gòu)，燒結(jié)后的銀層耐熱溫度高，連接強(qiáng)度高，導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能良好納米銀膏因其低電阻和高穩(wěn)定性，長(zhǎng)期服役不會(huì)導(dǎo)致電阻明顯升高。北京納米銀膏封裝材料

納米銀膏：高性能材料，物有所值 納米銀膏作為一種先進(jìn)的材料，具有高導(dǎo)電、導(dǎo)熱等特性，在第三代半導(dǎo)體、、新能源等領(lǐng)域得到比較廣應(yīng)用。作為納米銀膏材料的行家，我們深知這種材料的價(jià)值，并致力于為客戶提供品質(zhì)高的產(chǎn)品和品質(zhì)高的服務(wù)。 在定價(jià)策略上，我們始終堅(jiān)持以客戶為中心，以產(chǎn)品的質(zhì)量和價(jià)值為導(dǎo)向。我們的定價(jià)策略充分考慮了產(chǎn)品的研發(fā)成本、生產(chǎn)成本、品質(zhì)保證以及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力等因素。同時(shí)，我們也深知客戶的實(shí)際需求和預(yù)算限制，因此我們會(huì)提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，確?？蛻裟軌颢@得物有所值的產(chǎn)品。 我們深知納米銀膏在各行各業(yè)的應(yīng)用價(jià)值，因此我們注重產(chǎn)品的研發(fā)和品質(zhì)保證。我們的專業(yè)團(tuán)隊(duì)不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和工藝改進(jìn)，以提高產(chǎn)品的性能和可靠性。同時(shí)，我們也注重產(chǎn)品的成本控制，以確保我們能夠提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格。 我們相信，通過(guò)我們的努力和專業(yè)知識(shí)，我們可以為您提供品質(zhì)高、高性能的納米銀膏材料，同時(shí)提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格。在購(gòu)買我們的產(chǎn)品時(shí)，您不僅可以獲得品質(zhì)高的產(chǎn)品，還可以獲得我們的專業(yè)咨詢和服務(wù)支持。我們期待與您合作，共同開(kāi)創(chuàng)美好的未來(lái)！浙江車規(guī)級(jí)納米銀膏費(fèi)用納米銀膏材料具有良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，因此可以提高微波器件的工作效率和可靠性。

納米銀膏：帶領(lǐng)未來(lái)材料趨勢(shì)，開(kāi)啟創(chuàng)新應(yīng)用新時(shí)代 納米銀膏是由納米銀顆粒和有機(jī)溶劑制備而成的膏狀材料。它具有優(yōu)異的導(dǎo)電、導(dǎo)熱、等性能，被比較廣應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、、新能源等領(lǐng)域。隨著科技的不斷發(fā)展，納米銀膏的應(yīng)用前景將更加廣闊。 在半導(dǎo)體領(lǐng)域，納米銀膏因其優(yōu)異的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能而備受關(guān)注；它可以替代傳統(tǒng)的軟釬焊料，提高器件的散熱性能和使用壽命，是功率半導(dǎo)體封裝用的理想材料。 此外，納米銀膏在、新能源等領(lǐng)域也有著不可替代的作用。納米銀膏因高粘接強(qiáng)度，高導(dǎo)熱率，高可靠性且相對(duì)于金錫焊料更低的成本，比較廣應(yīng)用于陶瓷管殼封裝；在新能源汽車，納米銀膏比較廣應(yīng)用于電驅(qū)電控中碳化硅模塊（Typk形式等）和水冷散熱基板的焊接，大幅提高散熱性能，從而提高產(chǎn)品性能。 作為納米銀膏領(lǐng)域的行家，我們緊跟市場(chǎng)趨勢(shì)，為客戶提供定制化的解決方案。我們不斷優(yōu)化產(chǎn)品配方與制備工藝，以提高產(chǎn)品的性能與可靠性。 展望未來(lái)，隨著第三代半導(dǎo)體碳化硅、氮化鎵的興起，納米銀膏將會(huì)應(yīng)用更加比較廣。作為行業(yè)，我們將繼續(xù)加大研發(fā)投入，為客戶提供更品質(zhì)高、更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品與服務(wù)。

納米銀膏是一種具有優(yōu)異性能的導(dǎo)熱導(dǎo)電材料，近年來(lái)在IGBT領(lǐng)域逐步應(yīng)用，納米銀膏具有以下幾個(gè)的優(yōu)勢(shì)： 1、高導(dǎo)電性：納米銀膏由納米級(jí)別的銀顆粒組成，其表面積大，能夠提供更高的導(dǎo)電性能。這使得納米銀膏在IBGT中能夠?qū)崿F(xiàn)更高效的電流傳輸和更低的電阻，從而提高了器件的整體性能。 2、高導(dǎo)熱性：納米銀膏熱導(dǎo)率>200W，能夠迅速將熱量從IBGT芯片傳導(dǎo)到散熱器或散熱片上。這有助于降低器件的工作溫度，提高其穩(wěn)定性和壽命。 3、高粘接強(qiáng)度：納米銀膏具有出色的附著力，有壓納米銀膏粘接強(qiáng)度>70MPa，確保器件的可靠性和穩(wěn)定性。 4、良好的施工性能：納米銀膏具有良好的可加工性，可以通過(guò)絲網(wǎng)印刷、點(diǎn)膠等工藝方法進(jìn)行涂覆。 5、環(huán)保安全：納米銀膏不含鉛，符合國(guó)際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。 綜上所述，納米銀膏在IBGT上的應(yīng)用具有高導(dǎo)電性、優(yōu)異的導(dǎo)熱性、強(qiáng)附著力、良好的可加工性和環(huán)保安全等優(yōu)勢(shì)。這些優(yōu)勢(shì)使得納米銀膏成為IBGT制造和應(yīng)用的理想選擇，為IGBT行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了新的機(jī)遇納米銀膏是一款耐高溫焊料。

納米銀膏在半導(dǎo)體激光器封裝領(lǐng)域具有比較廣的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。首先，納米銀膏具有低溫?zé)Y(jié)的特點(diǎn)，相較于傳統(tǒng)軟釬焊料，較低的燒結(jié)溫度能夠保護(hù)芯片和器件在固化時(shí)免受高溫，從而更好的保護(hù)芯片和器件；其次納米銀膏具有良好的導(dǎo)電性能（電阻率<5E-6），能夠有效降低激光器的接觸電阻，提高光電轉(zhuǎn)換效率；再者，納米銀膏具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能（>200W），能夠快速將激光器產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，避免溫度過(guò)高對(duì)激光器性能的影響。從而能夠確保激光器在長(zhǎng)期服役過(guò)程中的穩(wěn)定性、可靠性及使用壽命。納米銀膏不會(huì)產(chǎn)生熔點(diǎn)小于300℃的軟釬焊連接層中出現(xiàn)的典型疲勞效應(yīng)，具有極高的可靠性。江蘇高性價(jià)比納米銀膏源頭工廠

納米銀膏可以更有效的提高大功率硅基IGBT模塊的工作環(huán)境溫度及使用壽命。北京納米銀膏封裝材料

納米銀膏—大功率LED封裝的未來(lái) 隨著對(duì)照明亮度和光通量要求的不斷提升，LED逐漸朝著高輸入功率密度和多芯片集成方向發(fā)展，以實(shí)現(xiàn)高亮度光輸出，但常用的 LED芯片存在電光轉(zhuǎn)換損耗，導(dǎo)致部分輸入電功率轉(zhuǎn)換為熱功率，且多芯片集成時(shí) LED 產(chǎn)生的熱量更多、更聚集，導(dǎo)致 LED結(jié)溫迅速升高，嚴(yán)重影響 LED 器件的發(fā)光性能與長(zhǎng)期可靠性。 因此，散熱問(wèn)題成為大功率 LED 封裝的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸；納米銀膏以納米級(jí)的銀顆粒為基本成分，相比于傳統(tǒng)的封裝材料，納米銀膏具有更強(qiáng)導(dǎo)熱導(dǎo)電性能，能夠有效地提高LED器件的性能和可靠性，作為先進(jìn)電子封裝材料，正在發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用北京納米銀膏封裝材料