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江蘇碳化硅封裝用納米銀膏價(jià)格

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-12-31

納米銀膏:是一款高導(dǎo)熱導(dǎo)電,高粘接強(qiáng)度,環(huán)境友好型電子封裝材料 隨著航空航天和雷達(dá)的微波射頻器件、通信網(wǎng)絡(luò)基站、大型服務(wù)器以及新能源汽車電源模塊為的半導(dǎo)體器件功率密度逐步增大,從而引起器件工作時(shí)的熱通量也越來越大。若高熱量無法快速排出,會造成功率半導(dǎo)體器件性能下降、連接可靠性下降的風(fēng)險(xiǎn)。 因此半導(dǎo)體器件連接對釬料的導(dǎo)熱性能和可靠性提出了更高的要求。為了滿足這一需求,我們推出了全新的納米銀膏。 納米銀膏的主要成分是納米級的銀顆粒,這些顆粒經(jīng)過特殊工藝處理后,具有極高的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。這使得納米銀膏在SiC、GaN 三代半導(dǎo)體功率器件,大功率激光器、MOSFET 及 IGBT 器件,電網(wǎng)的逆變轉(zhuǎn)換器,新能源汽車電源模塊,半導(dǎo)體集成電路,光電 器件以及其它需要高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電的領(lǐng)域具有比較廣的應(yīng)用前景納米銀膏通過納米銀顆粒的特殊結(jié)構(gòu)和表面效應(yīng)實(shí)現(xiàn)了高導(dǎo)熱導(dǎo)電性能。江蘇碳化硅封裝用納米銀膏價(jià)格

納米銀膏和金錫焊料是兩種不同的電子封裝材料,它們在價(jià)格、工藝、可靠性等方面存在一些差異。首先,價(jià)格方面,納米銀膏的價(jià)格比金錫焊料低;此外,銀的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能也優(yōu)于金,因此在功率半導(dǎo)體器件封裝上,特別是金屬陶瓷封裝領(lǐng)域,納米銀膏因其比金錫焊料更高的熱導(dǎo)率,更低的電阻率而更加適合。其次,工藝方面,納米銀膏的焊接工藝相對簡單;金錫焊料的焊接工藝需要掌握一定的技巧和經(jīng)驗(yàn),而納米銀膏的焊接工藝相對容易掌握。此外,納米銀膏的潤濕性和流動(dòng)性也優(yōu)于金錫焊料,因此可以更好地填充焊縫,提高焊接質(zhì)量。,可靠性方面,納米銀膏也表現(xiàn)出一定的優(yōu)勢。由于銀的導(dǎo)電性能和耐腐蝕性能都優(yōu)于金,因此納米銀膏在長期使用過程中可以保持更好的電氣性能和耐腐蝕性能。 總之,納米銀膏在成本、工藝、可靠性及導(dǎo)熱率和電阻率等方面都具有一定的優(yōu)勢,因此在大功率器件封裝,特別是金屬陶瓷封裝應(yīng)用中有望逐步替代金錫焊料。江蘇納米銀膏生產(chǎn)廠家納米銀膏在碳化硅器件中的應(yīng)用主要是作為封裝散熱材料,用于提高器件的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能、可靠性和穩(wěn)定性。

納米銀膏中添加復(fù)合顆粒可以提高燒結(jié)質(zhì)量 納米銀膏是常用的功率器件互連材料,然而,納米銀燒結(jié)接頭孔隙率大,抗電遷移性能和潤 濕性較差,且高溫服役環(huán)境時(shí),互連材料之間熱膨脹系數(shù)和楊氏模量失配,層間熱應(yīng)力較大,在納米銀焊膏內(nèi)使用包覆顆粒部分替代納米銀顆粒,可以提高其剪切強(qiáng)度、降低空洞率和裂紋、提升潤濕性以及降低熱膨脹系數(shù)和楊氏模量,從而大幅度提供納米銀膏的產(chǎn)品性能,使其可更好的應(yīng)用于如航空航天和雷達(dá)的微波射頻器件、通信網(wǎng)絡(luò)基站、大型服務(wù)器以及新能源汽車電源模塊為的半導(dǎo)體器件等

納米銀膏是一種具有高導(dǎo)熱導(dǎo)電性能的材料,其實(shí)現(xiàn)這一優(yōu)異性能主要?dú)w功于納米銀顆粒的特殊結(jié)構(gòu)和表面效應(yīng)。 首先,納米銀顆粒的尺寸非常小,通常在1-100納米之間。這種尺寸范圍使得納米銀顆粒能夠填充更多的接觸點(diǎn),形成更密集的電子傳導(dǎo)網(wǎng)絡(luò)。相比之下,傳統(tǒng)的銀顆粒較大,導(dǎo)致接觸點(diǎn)較少,電子傳導(dǎo)受阻。因此,納米銀膏能夠提供更高的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能。 其次,納米銀顆粒的表面效應(yīng)也對其導(dǎo)熱導(dǎo)電性能起到了重要作用。納米銀顆粒的表面積相對較大,暴露出更多的活性位點(diǎn)。這些活性位點(diǎn)能夠與周圍介質(zhì)中的原子或分子發(fā)生反應(yīng),形成更多的化學(xué)鍵和界面耦合作用。這種界面耦合作用能夠增強(qiáng)熱和電的傳遞效率,從而提高納米銀膏的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能。 綜上所述,納米銀膏通過納米銀顆粒的特殊結(jié)構(gòu)和表面效應(yīng)實(shí)現(xiàn)了高導(dǎo)熱導(dǎo)電性能。其優(yōu)異的性能使其在電子器件、散熱材料等領(lǐng)域有著比較廣的應(yīng)用前景。無論是新能汽車電源模塊、光伏逆變器、大功率LED、半導(dǎo)體激光器等領(lǐng)域,納米銀膏都能夠?yàn)楫a(chǎn)品提供更高效、穩(wěn)定的熱管理解決方案。金屬陶瓷封裝領(lǐng)域,納米銀膏因其粘接強(qiáng)度達(dá)標(biāo)的同時(shí)比金錫焊料更高的熱導(dǎo)率,更低的電阻率而更加適合。

納米銀膏:高性能材料,物有所值 納米銀膏作為一種先進(jìn)的材料,具有高導(dǎo)電、導(dǎo)熱等特性,在第三代半導(dǎo)體、、新能源等領(lǐng)域得到比較廣應(yīng)用。作為納米銀膏材料的行家,我們深知這種材料的價(jià)值,并致力于為客戶提供品質(zhì)高的產(chǎn)品和品質(zhì)高的服務(wù)。 在定價(jià)策略上,我們始終堅(jiān)持以客戶為中心,以產(chǎn)品的質(zhì)量和價(jià)值為導(dǎo)向。我們的定價(jià)策略充分考慮了產(chǎn)品的研發(fā)成本、生產(chǎn)成本、品質(zhì)保證以及市場競爭力等因素。同時(shí),我們也深知客戶的實(shí)際需求和預(yù)算限制,因此我們會提供具有競爭力的價(jià)格,確??蛻裟軌颢@得物有所值的產(chǎn)品。 我們深知納米銀膏在各行各業(yè)的應(yīng)用價(jià)值,因此我們注重產(chǎn)品的研發(fā)和品質(zhì)保證。我們的專業(yè)團(tuán)隊(duì)不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和工藝改進(jìn),以提高產(chǎn)品的性能和可靠性。同時(shí),我們也注重產(chǎn)品的成本控制,以確保我們能夠提供更具競爭力的價(jià)格。 我們相信,通過我們的努力和專業(yè)知識,我們可以為您提供品質(zhì)高、高性能的納米銀膏材料,同時(shí)提供具有競爭力的價(jià)格。在購買我們的產(chǎn)品時(shí),您不僅可以獲得品質(zhì)高的產(chǎn)品,還可以獲得我們的專業(yè)咨詢和服務(wù)支持。我們期待與您合作,共同開創(chuàng)美好的未來!納米銀膏具有良好潤濕性,能夠有效地提高焊接質(zhì)量。貴州車規(guī)級納米銀膏廠家直銷

納米銀膏不含鉛,可滿足環(huán)保要求。江蘇碳化硅封裝用納米銀膏價(jià)格

納米銀膏:技術(shù)產(chǎn)品,遙遙 在激烈競爭的市場環(huán)境中,納米銀膏產(chǎn)品層出不窮,各種品牌和型號的納米銀膏都在爭奪市場份額。然而,我們的納米銀膏在市場中具有的差異化優(yōu)勢。作為納米銀膏的行家,我將從市場的角度為您展示與眾不同的優(yōu)勢。 1、我們的納米銀膏采用了自研制備技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn),確保了產(chǎn)品無裂紋和低空洞,保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性和批量生產(chǎn)的一致性; 2、我們深知企業(yè)對成本效益的關(guān)注,因此我們致力于通過成熟的制備工藝,自動(dòng)化的設(shè)備來提高生產(chǎn)效率,降低成本,讓客戶可以享受到高性價(jià)比的產(chǎn)品; 3、得益于成熟的制備工藝和設(shè)備,我司產(chǎn)品具有更低的燒結(jié)溫度(<200度),更高粘接強(qiáng)度(>80MPa)。 我們的納米銀膏在市場上具有的優(yōu)勢,作為市場的者,我們持續(xù)研發(fā),不斷迭代,努力解決國內(nèi)關(guān)鍵電子材料的“卡脖子”問題,突破國外技術(shù)封鎖,實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。江蘇碳化硅封裝用納米銀膏價(jià)格

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