回流焊焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和些添加劑混合而成的具有定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤(pán)上，在傾斜角度不是太大，也沒(méi)有外力碰撞的情況下，一般元件是不會(huì)移動(dòng)的，當(dāng)焊膏加熱到定溫度時(shí)，焊膏中的合金粉末熔融再流動(dòng)，液體焊料浸潤(rùn)元器件的焊端與PCB焊盤(pán)，冷卻后元器件的焊端與焊盤(pán)被焊料互聯(lián)在起，形成電氣與機(jī)械相連接的焊點(diǎn)。焊膏是由自己的設(shè)備施加在焊盤(pán)上?；亓骱傅奶攸c(diǎn)：元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用。鄭州桌面式汽相回流焊設(shè)備廠家

以十二溫區(qū)回流焊為例：1.預(yù)熱區(qū)：PCB與材料(元器件)預(yù)熱，針對(duì)回流焊爐說(shuō)的是前一到兩個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用．更高預(yù)熱，使被焊接材質(zhì)達(dá)到熱均衡，錫膏開(kāi)始活動(dòng)，助焊劑等成份受到溫度上升而開(kāi)始適量的揮發(fā)，此針對(duì)回流焊爐說(shuō)的是第三到四個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用．2.恒溫區(qū)：除去表面氧化物，一些氣流開(kāi)始蒸發(fā)(開(kāi)始焊接)溫度達(dá)到焊膏熔點(diǎn)（此時(shí)焊膏處在將溶未溶狀態(tài)），此針對(duì)回流焊爐的是第五六七三個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用．3.焊接區(qū)：從焊料溶點(diǎn)至峰值再降至溶點(diǎn)，焊料熔溶的過(guò)程，PAD與焊料形成焊接，此針對(duì)回流焊爐的是第八、九、十、三個(gè)加區(qū)間的加熱作用．4.冷卻區(qū)：從焊料溶點(diǎn)降至50度左右，合金焊點(diǎn)的形成過(guò)程，此針對(duì)回流焊爐的是第十一、十二兩個(gè)冷卻區(qū)間的冷卻作用。鄭州回流焊設(shè)備供應(yīng)商目前常見(jiàn)的真空回流焊能夠通過(guò)真空的環(huán)境避免氣泡的產(chǎn)生。

在回流焊中使用惰性氣體保護(hù)，已經(jīng)有一段時(shí)間了，并已得到較大范圍的應(yīng)用，由于價(jià)格的考慮，一般都是選擇氮?dú)獗Ｗo(hù)。氮?dú)饣亓骱赣幸韵聝?yōu)點(diǎn)。為填補(bǔ)傳統(tǒng)回流焊接不能焊接通孔插裝元器件的回流焊接技術(shù)。THR（通孔回流焊）克服了波峰焊接的許多不足，簡(jiǎn)化了工藝流程，提高了生產(chǎn)效率，比較適合于高密度電路板中插裝元器件的焊接。但是由于引腳長(zhǎng)度、引腳端部形狀以及焊膏中金屬成分所占體積的限制，尤其是使用THR時(shí)焊膏量的計(jì)算和控制十分復(fù)雜，使得THR很難滿足通孔100%以上的透錫率，因此，對(duì)于高可靠性電路板，特別是產(chǎn)品需要承受一定機(jī)械力的連接器等通孔插裝元器件，應(yīng)慎重使用THR。THR和選擇性波峰焊接都是為解決PCB上通孔插裝元器件焊接的工藝技術(shù)，比較而言，我們更愿意使用選擇性波峰焊接，尤其對(duì)于引線鍍金的電連接器，選擇性波峰焊接有著THR無(wú)法比擬的優(yōu)越性。綜上所述，THR工藝發(fā)展的主要方向還是在工藝的完善和元器件的改良上，尤其對(duì)于高可靠要求的航天航空電子設(shè)備，必須慎重考慮。

回流焊工藝要求：回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。1、要設(shè)置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實(shí)時(shí)測(cè)試2、要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。3、焊接過(guò)程中嚴(yán)防傳送帶震動(dòng)。4、必須對(duì)首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。回流焊其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，價(jià)格便宜。

氣相回流焊接:氣相回流焊接又稱(chēng)氣相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝熱焊接(condensationsoldering)。加熱碳氟化物(早期用FC-70氟氯烷系溶劑)，熔點(diǎn)約215℃，沸騰產(chǎn)生飽和蒸氣，爐子上方與左右都有冷凝管，將蒸氣限制在爐膛內(nèi)，遇到溫度低的待焊PCB組件時(shí)放出汽化潛熱，使焊錫膏融化后焊接元器件與焊盤(pán)。美國(guó)較為初將其用于厚膜集成電路(IC)的焊接，氣柏潛熱釋放對(duì)SMA的物理結(jié)構(gòu)和幾何形狀不敏感，可使組件均勻加熱到焊接溫度，焊接溫度保持一定，無(wú)需采用溫控手段來(lái)滿足不同溫度焊接的需要，VPS的氣相中是飽和蒸氣，含氧量低，熱轉(zhuǎn)化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損耗物質(zhì)，因此應(yīng)用上受到極大的限制。流焊工藝具有較為高效的準(zhǔn)確性，其主要被用在各類(lèi)電子電器設(shè)備的焊接加工之中。鄭州回流焊設(shè)備供應(yīng)商

回流焊加工保證焊接質(zhì)量都非常有用。鄭州桌面式汽相回流焊設(shè)備廠家

要知道通孔回流焊有時(shí)也稱(chēng)為分類(lèi)元器件回流焊，正在逐漸興起，它可以去除波峰焊環(huán)節(jié)，而成為PCB混裝技術(shù)中的一個(gè)工藝環(huán)節(jié)，這項(xiàng)技術(shù)的一個(gè)較為大的好處就是可以在發(fā)揮表面貼裝制造工藝優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)使用通孔插件來(lái)得到較好的機(jī)械連接強(qiáng)度，對(duì)于較大尺寸的PCB板的平整度不能夠使所有表面貼裝元器件的引腳都能和焊盤(pán)接觸，同時(shí)，就算引腳和焊盤(pán)都能接觸上，它所提供的機(jī)械強(qiáng)度也往往是不夠大的，很容易在產(chǎn)品的使用中脫開(kāi)而成為故障點(diǎn)。鄭州桌面式汽相回流焊設(shè)備廠家