防止PCB板翹的方法之一：1、工程設(shè)計(jì)：印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng)：A.層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對稱，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致，否則層壓后容易翹曲。B.多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品。C.外層A面和B面的線路圖形面積應(yīng)盡量接近。若A面為大銅面，而B面*走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大，可在稀的一面加一些**的網(wǎng)格，以作平衡。2、下料前烘板：覆銅板下料前烘板（150攝氏度，時(shí)間8±2小時(shí)）目的是去除板內(nèi)的水分，同時(shí)使板材內(nèi)的樹脂完全固化，進(jìn)一步消除板材中剩余的應(yīng)力，這對防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層板仍堅(jiān)持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外，目前各PCB廠烘板的時(shí)間規(guī)定也不一致，從4－10小時(shí)都有，建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，建議剪料后烘板。內(nèi)層板亦應(yīng)烘板。FPC軟硬結(jié)合板在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，推動了電子行業(yè)的快速發(fā)展。深圳專業(yè)pcb打樣

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十四：114.將連接器外殼和金屬開關(guān)外殼都連接到機(jī)箱地上。115.在薄膜鍵盤周圍放置寬的導(dǎo)電保護(hù)環(huán)，將環(huán)的**連接到金屬機(jī)箱上，或至少在四個拐角處連接到金屬機(jī)箱上。不要將該保護(hù)環(huán)與PCB地連接在一起。116.使用多層PCB：相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗(commonimpedance)和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100。盡量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層。117.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB，可使用內(nèi)層線。大多數(shù)的信號線以及電源和地平面都在內(nèi)層上，因而類似于具備屏蔽功能的法拉第盒。118.盡可能將所有連接器都放在電路板一側(cè)。119.在引向機(jī)箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，放置寬的機(jī)箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。120.PCB裝配時(shí)，不要在頂層或者底層的安裝孔焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來實(shí)現(xiàn)PCB與金屬機(jī)箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。121.在每一層的機(jī)箱地和電路地之間，要設(shè)置相同的“隔離區(qū)”；如果可能，保持間隔距離為0.64mm(0.025英寸)。樣板pcb打樣廠家隨著科技的不斷進(jìn)步，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板將在更多領(lǐng)域展現(xiàn)其獨(dú)特的優(yōu)勢和應(yīng)用價(jià)值。

為什么要導(dǎo)入類載板類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。SIP即系統(tǒng)級封裝技術(shù)，根據(jù)國際半導(dǎo)體路線組織（ITRS）的定義：SIP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)的封裝技術(shù)。實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)的功能通常有兩種途徑，一種是SOC，在高度集成的單一芯片上實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)；另一種正是SIP，使用成熟的組合或互聯(lián)技術(shù)將CMOS等集成電路和電子元件集成在一個封裝體內(nèi)，通過各功能芯片的并行疊加實(shí)現(xiàn)整機(jī)功能。近年來由于半導(dǎo)體制程的提升愈發(fā)困難，SOC發(fā)展遭遇技術(shù)瓶頸，SIP成為電子產(chǎn)業(yè)新的技術(shù)潮流。蘋果公司在iWatch、iPhone6、iPhone7等產(chǎn)品中大量使用了SIP封裝，預(yù)計(jì)iPhone8將會采用更多的SIP解決方案。構(gòu)成SIP技術(shù)的要素是封裝載體與組裝工藝，對于SIP而言，由于系統(tǒng)級封裝內(nèi)部走線的密度非常高，普通的PCB板難以承載，而類載板更加契合密度要求，適合作為SIP的封裝載體。

    在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板以其輕薄、柔韌的特性脫穎而出。與傳統(tǒng)的硬性電路板相比，它更能適應(yīng)可穿戴設(shè)備復(fù)雜多變的形態(tài)設(shè)計(jì)，為用戶提供更舒適、更自由的穿戴體驗(yàn)。同時(shí)，其出色的電氣性能也確保了設(shè)備在長時(shí)間使用過程中的穩(wěn)定性和可靠性。隨著醫(yī)療技術(shù)的不斷進(jìn)步，醫(yī)療設(shè)備對電路板的要求也越來越高。FPC軟硬結(jié)合板因其良好的生物相容性和穩(wěn)定性，在醫(yī)療領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。它可以用于制造各種醫(yī)療設(shè)備的內(nèi)部連接電路，如心臟起搏器、血糖監(jiān)測儀等，為患者的康復(fù)提供有力支持。FPC軟硬結(jié)合板，為電子設(shè)備提供強(qiáng)大支持，確保穩(wěn)定運(yùn)行。

    FPC軟硬結(jié)合板，即柔性線路板與硬性線路板的結(jié)合體，它兼具了柔性線路板的柔韌性和硬性線路板的穩(wěn)定性。這種創(chuàng)新性的材料結(jié)構(gòu)，使得電子產(chǎn)品在保持高性能的同時(shí)，能夠?qū)崿F(xiàn)更加復(fù)雜的布線設(shè)計(jì)，很大程度上提高了產(chǎn)品的集成度和可靠性。在智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品中，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板的應(yīng)用尤為普遍。由于它能夠在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多的功能集成，因此，對于追求非常輕薄的產(chǎn)品設(shè)計(jì)來說，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板幾乎成為了不可或缺的元件。同時(shí)，它的高柔韌性也使得產(chǎn)品在受到外力沖擊時(shí)，能夠更好地吸收沖擊能量，保護(hù)內(nèi)部電路不受損壞。環(huán)保材料制成，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板符合可持續(xù)發(fā)展要求。重慶光模塊pcb公司

FPC軟硬結(jié)合板，輕薄便攜，滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品需求。深圳專業(yè)pcb打樣

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十：73.元件布局的原則是將模擬電路部分與數(shù)字電路部分分工、將高速電路和低速電路分工，將大功率電路與小信號電路分工，、將噪聲元件與非噪聲元件分工，同時(shí)盡量縮短元件之間的引線，使相互間的干擾耦合達(dá)到**小。74.電路板按功能進(jìn)行分區(qū)，各分區(qū)電路地線相互并聯(lián)，一點(diǎn)接地。當(dāng)電路板上有多個電路單元時(shí)，應(yīng)使各單元有**的地線回各，各單元集中一點(diǎn)與公共地相連,單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地.75.重要的信號線盡量短和粗,并在兩側(cè)加上保護(hù)地，信號需要引出時(shí)通過扁平電纜引出，并使用“地線—信號—地線”相間隔的形式。76.I/O接口電路及功率驅(qū)動電路盡量靠近印刷板邊緣77.除時(shí)鐘電路此，對噪聲敏感的器件及電路下面也盡量避免走線。78.當(dāng)印刷電路板期有PCI、ISA等高速數(shù)據(jù)接口時(shí)，需注意在電路板上按信號頻率漸進(jìn)布局，即從插槽接口部位開始依次布高頻電路、中等頻率電路和低頻電路，使易產(chǎn)生干擾的電路遠(yuǎn)離該數(shù)據(jù)接口。79.信號在印刷線路上的引線越短越好，**長不宜超過25cm，而且過孔數(shù)目也應(yīng)盡量少。深圳專業(yè)pcb打樣