PCB疊層規(guī)則

隨著PCB技術(shù)的改進(jìn)和消費(fèi)者對(duì)更快，更強(qiáng)大產(chǎn)品的需求的增加，PCB已從基本的兩層板變?yōu)榫哂兴模鶎右约岸噙_(dá)十至三十層的電介質(zhì)和導(dǎo)體的板。為什么要增加層數(shù)？擁有更多的層可以提高電路板分配功率，減少串?dāng)_，消除電磁干擾并支持高速信號(hào)的能力。用于PCB的層數(shù)取決于應(yīng)用、工作頻率、引腳密度和信號(hào)層要求。

通過(guò)兩層堆疊，頂層（即第1層）用作信號(hào)層。四層堆疊使用頂層和底層（或第1層和第4層）作為信號(hào)層，在此配置中，第2層和第3層用作平面。預(yù)浸料層將兩個(gè)或多個(gè)雙面板粘合在一起，并充當(dāng)層之間的電介質(zhì)。六層PCB增加了兩層銅層，第二層和第五層作為平面。第1、3、4和6層承載信號(hào)。

繼續(xù)前進(jìn)到六層的結(jié)構(gòu)，內(nèi)層二三（當(dāng)為雙面板）和四五（當(dāng)為雙面板）為芯板層，芯板之間夾半固化片（PP）。由于半固化片材料尚未完全固化，因此材料比芯材柔軟。PCB制造過(guò)程將熱量和壓力施加到整個(gè)堆疊體上，并使半固化片和纖芯熔化，以便各層可以粘結(jié)在一起。

多層板為堆疊增加了更多的銅層和電介質(zhì)層。在八層PCB中，電介質(zhì)的七個(gè)內(nèi)部行將四個(gè)平面層和四個(gè)信號(hào)層粘合在一起。十到十二層板增加了電介質(zhì)層的數(shù)量，保留了四個(gè)平面層，并增加了信號(hào)層的數(shù)量。

PCB設(shè)計(jì)LAYOUT規(guī)范之五：33.PCB電容：多層板上由于電源面和地面絕緣薄層產(chǎn)生了PCB電容。其優(yōu)點(diǎn)是據(jù)有非常高的頻率響應(yīng)和均勻的分布在整個(gè)面或整條線上的低串連電感。等效于一個(gè)均勻分布在整板上的去耦電容。34.高速電路和低速電路：高速電路要使其接近接地面，低速電路要使其接近于電源面。地的銅填充：銅填充必須確保接地。35.相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)，避免將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號(hào)速率較高時(shí)，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層，用地信號(hào)線隔離各信號(hào)線；36.不允許出現(xiàn)一端浮空的布線，為避免“天線效應(yīng)”。37.阻抗匹配檢查規(guī)則：同一網(wǎng)格的布線寬度應(yīng)保持一致，線寬的變化會(huì)造成線路特性阻抗的不均勻，當(dāng)傳輸?shù)乃俣容^高時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射，在設(shè)計(jì)中應(yīng)避免這種情況。在某些條件下，可能無(wú)法避免線寬的變化，應(yīng)該盡量減少中間不一致部分的有效長(zhǎng)度。38.防止信號(hào)線在不同層間形成自環(huán)，自環(huán)將引起輻射干擾。39.短線規(guī)則：布線盡量短，特別是重要信號(hào)線，如時(shí)鐘線，務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。fpc 柔性線路板在汽車(chē)電子領(lǐng)域，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板以其優(yōu)良的耐用性受到青睞。

    在電子制造業(yè)中，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板正逐漸嶄露頭角，成為許多高級(jí)電子產(chǎn)品不可或缺的一部分。這種結(jié)合板融合了柔性線路板（FPC）與硬性線路板（PCB）的優(yōu)勢(shì)，既保持了柔性線路板的輕便與靈活，又擁有硬性線路板的穩(wěn)定與可靠。它的出現(xiàn)，不僅解決了傳統(tǒng)線路板在復(fù)雜空間布局中的局限性，更在功能性與美觀性上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。FPC軟硬結(jié)合板的制造過(guò)程十分復(fù)雜，需要經(jīng)過(guò)材料選擇、電路設(shè)計(jì)、切割、壓合、焊接等多個(gè)環(huán)節(jié)。其中，材料的選擇至關(guān)重要，它直接影響到板材的性能和使用壽命。在電路設(shè)計(jì)方面，需要充分考慮到電路的布局和走向，以確保信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。而切割、壓合和焊接等工藝則需要高精度的設(shè)備和技術(shù)人員來(lái)保證質(zhì)量。

三、高頻板與高速板的應(yīng)用場(chǎng)景

1. 高頻板的應(yīng)用場(chǎng)景

在無(wú)線電通信、雷達(dá)、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域，高頻板應(yīng)用廣。由于采用了微細(xì)線路，可以減少信號(hào)損失、提高傳輸速率和接收靈敏度，因此可在高頻的環(huán)境下保證信號(hào)的傳輸和接收的準(zhǔn)確性。

2. 高速板的應(yīng)用場(chǎng)景

在計(jì)算機(jī)主板、工控機(jī)、測(cè)控儀器等領(lǐng)域，高速板應(yīng)用較多。由于其線路的等長(zhǎng)性較好，可以保證在傳輸高速數(shù)字信號(hào)時(shí)具有更好的信號(hào)完整性和抗干擾能力。

高頻板和高速板雖然都是用于傳輸信號(hào)的PCB線路板，但它們具備不同的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景。在實(shí)際選材和應(yīng)用中，需要結(jié)合具體的需求和場(chǎng)景，選擇合適的PCB線路板類(lèi)型，才能確保產(chǎn)品的性能穩(wěn)定和信號(hào)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性。 FPC軟硬結(jié)合板，簡(jiǎn)化電路布局，提高整體美觀度。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十三：106.對(duì)電磁干擾敏感的部件需加屏蔽，使之與能產(chǎn)生電磁干擾的部件或線路相隔離。如果這種線路必須從部件旁經(jīng)過(guò)時(shí)，應(yīng)使用它們成90°交角。107.布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰。這樣的安排是為了產(chǎn)生通量對(duì)消作用108.在接地點(diǎn)之間構(gòu)成許多回路，這些回路的直徑（或接地點(diǎn)間距）應(yīng)小于比較高頻率波長(zhǎng)的1/20109.單面或雙面板的電源線和地線應(yīng)盡可能靠近，比較好的方法是電源線布在印制板的一面，而地線布在印制板的另一面，上下重合，這會(huì)使電源的阻抗為比較低110.信號(hào)走線（特別是高頻信號(hào)）要盡量短111.兩導(dǎo)體之間的距離要符合電氣安全設(shè)計(jì)規(guī)范的規(guī)定，電壓差不得超過(guò)它們之間空氣和絕緣介質(zhì)的擊穿電壓，否則會(huì)產(chǎn)生電弧。在0.7ns到10ns的時(shí)間里，電弧電流會(huì)達(dá)到幾十A，有時(shí)甚至?xí)^(guò)100安培。電弧將一直維持直到兩個(gè)導(dǎo)體接觸短路或者電流低到不能維持電弧為止?？赡墚a(chǎn)生尖峰電弧的實(shí)例有手或金屬物體，設(shè)計(jì)時(shí)注意識(shí)別。112.緊靠雙面板的位置處增加一個(gè)地平面，在**短間距處將該地平面連接到電路上的接地點(diǎn)。113.確保每個(gè)電纜進(jìn)入點(diǎn)離機(jī)箱地的距離在40mm(1.6英寸)以?xún)?nèi)。PCB的制造過(guò)程包括設(shè)計(jì)、前處理、孔加工、線路印刷、焊接等步驟。深圳FPC軟硬結(jié)合板十二層板

FPC軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)過(guò)程嚴(yán)格遵循環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，是綠色制造的典范。半導(dǎo)體測(cè)試 probe card

PCB多層板LAYOU設(shè)計(jì)規(guī)范之二：8.當(dāng)高速、中速和低速數(shù)字電路混用時(shí)，在印制板上要給它們分配不同的布局區(qū)域9.對(duì)低電平模擬電路和數(shù)字邏輯電路要盡可能地分離10.多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)電源平面應(yīng)靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。11.多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰12.多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)把數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi)，有條件時(shí)將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。如果一定要安排在同層，可采用開(kāi)溝、加接地線條、分隔等方法補(bǔ)救。模擬的和數(shù)字的地、電源都要分開(kāi)，不能混用13.時(shí)鐘電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源，一定要單獨(dú)安排、遠(yuǎn)離敏感電路14.注意長(zhǎng)線傳輸過(guò)程中的波形畸變15.減小干擾源和敏感電路的環(huán)路面積，比較好的辦法是使用雙絞線和屏蔽線，讓信號(hào)線與接地線（或載流回路）扭絞在一起，以便使信號(hào)與接地線（或載流回路）之間的距離**近16.增大線間的距離，使得干擾源與受感應(yīng)的線路之間的互感盡可能地小17.如有可能，使得干擾源的線路與受感應(yīng)的線路呈直角（或接近直角）布線，這樣可**降低兩線路間的耦合18.增大線路間的距離是減小電容耦合的比較好辦法半導(dǎo)體測(cè)試 probe card