PCBLAYOUT設計規(guī)范：1.PCB布線與布局隔離準則：強弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標準為相差一個數(shù)量級。隔離方法包括：空間遠離、地線隔開。2.晶振要盡量靠近IC，且布線要較粗3.晶振外殼接地4.時鐘布線經(jīng)連接器輸出時，連接器上的插針要在時鐘線插針周圍布滿接地插針5.讓模擬和數(shù)字電路分別擁有自己的電源和地線通路，在可能的情況下，應盡量加寬這兩部分電路的電源與地線或采用分開的電源層與接地層，以便減小電源與地線回路的阻抗，減小任何可能在電源與地線回路中的干擾電壓6.單獨工作的PCB的模擬地和數(shù)字地可在系統(tǒng)接地點附近單點匯接，如電源電壓一致，模擬和數(shù)字電路的電源在電源入口單點匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號返回電流提供通路7.如果PCB是插在母板上的，則母板的模擬和數(shù)字電路的電源和地也要分開，模擬地和數(shù)字地在母板的接地處接地，電源在系統(tǒng)接地點附近單點匯接，如電源電壓一致，模擬和數(shù)字電路的電源在電源入口單點匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號返回電流提供通路FPC軟硬結合板在智能手機、可穿戴設備等領域得到了廣泛應用，推動了電子行業(yè)的快速發(fā)展。雙面pcb板打樣

    在電子產品日益普及的如今，我們往往忽視了一個關鍵組件——FPC軟硬結合板。作為連接電子元件與主板之間的橋梁，F(xiàn)PC軟硬結合板在電子設備中扮演著不可或缺的角色。它以其獨特的柔韌性和高度集成化，為現(xiàn)代電子產業(yè)的發(fā)展提供了強大的支持。FPC軟硬結合板，全稱為柔性印刷電路板與硬性印刷電路板的結合體，是一種先進的電子連接解決方案。這種板材結合了柔性電路板的柔韌性和硬性電路板的穩(wěn)定性，使得電子元件能夠在更加復雜和緊湊的空間內實現(xiàn)高效連接。無論是智能手機、平板電腦，還是可穿戴設備、醫(yī)療器械，F(xiàn)PC軟硬結合板都發(fā)揮著至關重要的作用。pcb樣板打樣FPC軟硬結合板是一種創(chuàng)新的電路板材料，融合了柔性與剛性板的優(yōu)點，為現(xiàn)代電子設備提供了更高的可靠性。

PCB多層板的設計

層板在設計的時候，各層應保持對稱，而且是偶數(shù)銅層，若不對稱，容易造成扭曲。多層板布線是按電路功能進行，在外層布線時，要求在焊接面多布線，元器件面少布線，有利于印制板的維修和排故。

在走線方面，需要把電源層、地層和信號層分開，減少電源、地、信號之間的干擾。相鄰兩層印制板的線條應盡量相互垂直或走斜線、曲線，不能走平行線，以減少基板的層間耦合和干擾。

板外形、尺寸、層數(shù)的確定

印制板的外形與尺寸，須以產品整機結構為依據(jù)。從生產工藝角度考慮，應盡量簡單，一般為長寬比不太懸殊的長方形，以利于裝配提高生產效率，降低勞動成本。

層數(shù)方面，必須根據(jù)電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。對多層印制板來說，以四層板、六層板的應用廣。

多層板的各層應保持對稱，而且是偶數(shù)銅層，即四、六、八層等。因為不對稱的層壓，板面容易產生翹曲，特別是對表面貼裝的多層板，更應該引起注意。

元器件的位置及擺放方向

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之九：63.在要求高的場合要為內導體提供360°的完整包裹，并用同軸接頭來保證電場屏蔽的完整性64.多層板：電源層和地層要相鄰。高速信號應臨近接地面，非關鍵信號則布放為靠近電源面。65.電源：當電路需要多個電源供給時，用接地分離每個電源。66.過孔：高速信號時，過孔產生1-4nH的電感和0.3-0.8pF的電容。因此，高速通道的過孔要盡可能**小。確保高速平行線的過孔數(shù)一致。67.短截線：避免在高頻和敏感的信號線路使用短截線68.星形信號排列：避免用于高速和敏感信號線路69.輻射型信號排列：避免用于高速和敏感線路，保持信號路徑寬度不變，經(jīng)過電源面和地面的過孔不要太密集。70.地線環(huán)路面積：保持信號路徑和它的地返回線緊靠在一起將有助于**小化地環(huán)71.一般將時鐘電路布置在PCB板接受中心位置或一個接地良好的位置，使時鐘盡量靠近微處理器，并保持引線盡可能短，同時將石英晶體振蕩只有外殼接地。72.為進一步增強時鐘電路的可靠性，可用地線找時鐘區(qū)圈起隔離起來，在晶體振蕩器下面加大接地的面積，避免布其他信號線；PCB的制造過程中需要進行質量檢測，以確保其符合設計要求和性能標準。

防止PCB板翹的方法之一：1、工程設計：印制板設計時應注意事項：A.層間半固化片的排列應當對稱，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應當一致，否則層壓后容易翹曲。B.多層板芯板和半固化片應使用同一供應商的產品。C.外層A面和B面的線路圖形面積應盡量接近。若A面為大銅面，而B面*走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大，可在稀的一面加一些**的網(wǎng)格，以作平衡。2、下料前烘板：覆銅板下料前烘板（150攝氏度，時間8±2小時）目的是去除板內的水分，同時使板材內的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩余的應力，這對防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層板仍堅持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外，目前各PCB廠烘板的時間規(guī)定也不一致，從4－10小時都有，建議根據(jù)生產的印制板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，建議剪料后烘板。內層板亦應烘板。通過優(yōu)化的生產工藝，F(xiàn)PC軟硬結合板實現(xiàn)了高性能與低成本的完美結合。fpc雙面

FPC的輕薄、可彎曲特性與PCB的穩(wěn)定性和強度比較高完美結合，使得軟硬結合板保持了高度的靈活性。雙面pcb板打樣

PCB板翹控制方法之二：3、半固化片的經(jīng)緯向：半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時必須分清經(jīng)向和緯向。否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時半固化片的經(jīng)緯向沒分清，亂迭放而造成的。如何區(qū)分經(jīng)緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經(jīng)向，而寬度方向是緯向；對銅箔板來說長邊時緯向，短邊是經(jīng)向，如不能確定可向生產商或供應商查詢。4、層壓后除應力：多層板在完成熱壓冷壓后取出，剪或銑掉毛邊，然后平放在烘箱內150攝氏度烘4小時，以使板內的應力逐漸釋放并使樹脂完全固化，這一步驟不可省略。5、薄板電鍍時需要拉直：0.4～0.6mm超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時應制作特殊的夾輥，在自動電鍍線上的飛巴上夾上薄板后，用一條圓棍把整條飛巴上的夾輥串起來，從而拉直輥上所有的板子，這樣電鍍后的板子就不會變形。若無此措施，經(jīng)電鍍二三十微米的銅層后，薄板會彎曲，而且難以補救。雙面pcb板打樣