2023年P(guān)CB行情
因消費(fèi)電子產(chǎn)品、個(gè)人電腦、智能手機(jī)等產(chǎn)品的需求疲軟;以及大部分下游細(xì)分市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整等因素,2023年一季度眾多PCB企業(yè)度日如年。
不少PCB業(yè)者向PCB信息網(wǎng)記者表示, 公司訂單下跌了50%以上。
許多PCB、FPC甚至封裝基板供應(yīng)商也反映,2023年一季度的產(chǎn)能利用率不超過(guò)50%。
各工廠的稼動(dòng)率普遍在60%左右,而且還伴隨著價(jià)格的瘋狂內(nèi)卷,很多都低于成本價(jià)在接訂單。
在這樣的形勢(shì)下,Prismark預(yù)估,2023年全球PCB產(chǎn)值為783.67億美元,較2022年817.41億美元下滑4.13%。2023年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)包括RPCB多層板、軟板+模組、HDI、IC載板,產(chǎn)值將全線衰退,預(yù)估產(chǎn)值分別為373.4億美元、134.27億美元、115.28億美元、160.73億美元,同比下滑3.57%、3%、2%、7.71%。
另外,伴隨宏觀影響邊際減弱,整體需求穩(wěn)步復(fù)蘇,汽車電子、AIoT(智能耳機(jī)、智能手表、AR/VR等)新興應(yīng)用放量及技術(shù)升級(jí),也將助力PCB產(chǎn)值穩(wěn)健增長(zhǎng)。
整體而言,PCB行業(yè)2023年一季度堪稱慘淡,但預(yù)期Q2開(kāi)始環(huán)比改善,三四季度行業(yè)同比增速有望轉(zhuǎn)正,整體回暖幅度取決于宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的力度。
PCB的制造過(guò)程中需要進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè),以確保其符合設(shè)計(jì)要求和性能標(biāo)準(zhǔn)。軟板fpc打樣
FPC軟硬結(jié)合板還具有出色的可靠性和穩(wěn)定性。在各種復(fù)雜的使用環(huán)境下,它都能夠保持穩(wěn)定的性能,確保電子設(shè)備的正常運(yùn)行。這種高度的可靠性使得它在航空航天、汽車電子等高級(jí)領(lǐng)域也得到了廣泛應(yīng)用??偟膩?lái)說(shuō),F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的重要?jiǎng)?chuàng)新之一。它不僅提升了電子產(chǎn)品的性能和用戶體驗(yàn),也推動(dòng)了整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。隨著科技的不斷發(fā)展,我們有理由相信,F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板將在未來(lái)發(fā)揮更加重要的作用,為我們的生活帶來(lái)更多便利和驚喜。.pcbFPC軟硬結(jié)合板是現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域的一大創(chuàng)新。
銅箔的發(fā)展情況
銅箔英文為electrodepositedcopperfoil,是覆銅板(CCL)及印制線路板(PCB)制造的重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中,電解銅箔被稱為:電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。2002年起,中國(guó)印制線路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第3位,作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第3大生產(chǎn)國(guó)。由此也使中國(guó)的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。為了了解、認(rèn)識(shí)世界及中國(guó)電解銅箔業(yè)發(fā)展的過(guò)去、現(xiàn)在,及展望未來(lái),據(jù)中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì)專JIA特對(duì)它的發(fā)展作回顧。
從電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)部局及市場(chǎng)發(fā)展變化的角度來(lái)看,可以將它的發(fā)展歷程劃分為3大發(fā)展時(shí)期:美國(guó)創(chuàng)建ZUI初的世界銅箔企業(yè)及電解銅箔業(yè)起步的時(shí)期;日本銅箔企業(yè)QUAN面壟斷世界市場(chǎng)的時(shí)期;世界多極化爭(zhēng)奪市場(chǎng)的時(shí)期。
PCB多層板的設(shè)計(jì)
層板在設(shè)計(jì)的時(shí)候,各層應(yīng)保持對(duì)稱,而且是偶數(shù)銅層,若不對(duì)稱,容易造成扭曲。多層板布線是按電路功能進(jìn)行,在外層布線時(shí),要求在焊接面多布線,元器件面少布線,有利于印制板的維修和排故。
在走線方面,需要把電源層、地層和信號(hào)層分開(kāi),減少電源、地、信號(hào)之間的干擾。相鄰兩層印制板的線條應(yīng)盡量相互垂直或走斜線、曲線,不能走平行線,以減少基板的層間耦合和干擾。
板外形、尺寸、層數(shù)的確定
印制板的外形與尺寸,須以產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)為依據(jù)。從生產(chǎn)工藝角度考慮,應(yīng)盡量簡(jiǎn)單,一般為長(zhǎng)寬比不太懸殊的長(zhǎng)方形,以利于裝配提高生產(chǎn)效率,降低勞動(dòng)成本。
層數(shù)方面,必須根據(jù)電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。對(duì)多層印制板來(lái)說(shuō),以四層板、六層板的應(yīng)用廣。
多層板的各層應(yīng)保持對(duì)稱,而且是偶數(shù)銅層,即四、六、八層等。因?yàn)椴粚?duì)稱的層壓,板面容易產(chǎn)生翹曲,特別是對(duì)表面貼裝的多層板,更應(yīng)該引起注意。
元器件的位置及擺放方向
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板正成為連接電路的重要橋梁,助力產(chǎn)品創(chuàng)新。
PCB多層板層壓工藝層壓,顧名思義,是將電路板的每一層粘合成一個(gè)整體的過(guò)程。整個(gè)過(guò)程包括吻壓、總壓和冷壓。在吻壓階段,樹(shù)脂滲入粘合表面并填充管線中的空隙,然后進(jìn)入全壓以粘合所有空隙。所謂冷壓就是使電路板快速冷卻,保持尺寸穩(wěn)定。
層壓過(guò)程中的注意事項(xiàng):
首先,在設(shè)計(jì)中,必須滿足層壓要求的內(nèi)芯板,主要包括厚度、外形尺寸、定位孔等,需要根據(jù)具體要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。一般要求內(nèi)芯板無(wú)開(kāi)路、短路、斷路、氧化和殘膜。
其次,層壓多層板時(shí),需要對(duì)內(nèi)芯板進(jìn)行處理。處理過(guò)程包括黑色氧化處理和褐變處理。氧化處理是在內(nèi)部銅箔上形成黑色氧化膜,褐變處理是在內(nèi)部銅箔上形成有機(jī)膜。
在層壓時(shí),我們需要注意三個(gè)主要問(wèn)題:溫度、壓力和時(shí)間。溫度主要指樹(shù)脂的熔化溫度和固化溫度、熱板的設(shè)定溫度、材料的實(shí)際溫度和加熱速率的變化。這些參數(shù)需要注意。至于壓力,基本原理是用樹(shù)脂填充層間空腔,排出層間氣體和揮發(fā)物。時(shí)間參數(shù)主要由加壓時(shí)間、加熱時(shí)間和凝膠時(shí)間控制。 FPC軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)靈活多樣,可根據(jù)客戶需求定制不同規(guī)格和性能的產(chǎn)品。杭州fpc
耐高溫性能優(yōu)越,使FPC軟硬結(jié)合板在高溫環(huán)境下仍能正常工作。軟板fpc打樣
FPC柔性線路板發(fā)展前景將會(huì)如何?
FPC柔性線路板的優(yōu)點(diǎn)在于配線、組裝密度高,省去多余排線的連接;彎折性好、柔軟度高、可靠性高;體積小、重量輕、厚度??;可設(shè)定電路、增加接線層和彈性;結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安裝方便、裝連一致。
FPC柔性線路板可按照不同的方式分類,按柔軟度區(qū)分,可分為柔性線路板和剛?cè)峤Y(jié)合線路板;按層數(shù)區(qū)分,可分為單層柔性線路板、雙層柔性線路板和多層柔性線路板。
FPC柔性線路板的應(yīng)用領(lǐng)域可劃分為智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、汽車電子三大類。在智能手機(jī)上的應(yīng)用,涵蓋了電池模塊、顯示模塊、觸控模塊、攝像頭模塊、連接模塊等,一臺(tái)智能手機(jī)需要搭載10-15片F(xiàn)PC柔性線路板。隨著5G開(kāi)始商用,智能手機(jī)往小型化大屏化發(fā)展,折疊屏手機(jī)的興起等,都將增加FPC柔性線路板的用量。智能手機(jī)領(lǐng)域?qū)τ贔PC柔性線路板的需求呈不斷上升趨勢(shì)。
在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域,F(xiàn)PC柔性線路板是主要的應(yīng)用材料,可穿戴設(shè)備的發(fā)展將拉升FPC柔性線路板的需求。
在汽車電子領(lǐng)域,F(xiàn)PC柔性線路板能降低工藝的復(fù)雜度且體積小,能有效減少重量和節(jié)約成本。隨著汽車電子化的發(fā)展,傳感器、中控屏等組件對(duì)FPC柔性線路板的需求增多,為FPC柔性線路板的應(yīng)用帶來(lái)廣闊的空間。 軟板fpc打樣