幾階指壓合次數(shù)。

一階板,一次壓合即成,可以想像成ZUI普通的板。

二階板,兩次壓合,以盲埋孔的八層板為例,先做2-7層的板,壓好,這時(shí)候2-7的通孔埋孔已經(jīng)做好了,再加1層和8層壓上去,打1-8的通孔,做成整板。

三階板就比上面更復(fù)雜,先壓3-6層,再加上2和7層,ZUI后加上1到8層,一共要壓合三次,一般廠家做不了。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專JIA級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的HDI PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司HDI板ZUI高6階HDI研發(fā)成功，      公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、JUN工、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。 PCB在電子設(shè)備中扮演著重要的角色，直接影響著設(shè)備的性能和質(zhì)量。精密電路板制作

7. 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)

目的：檢查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測(cè)試儀，烤箱，干燥機(jī)，電子秤。

方法：準(zhǔn)備好樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，將升溫速率設(shè)定為20℃/ min。掃描2次，記錄Tg。

標(biāo)準(zhǔn)：Tg應(yīng)高于150℃。

8. CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗(yàn)

目標(biāo)：評(píng)估板的CTE。

設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測(cè)試儀，烘箱，烘干機(jī)。

方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35 * 6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，設(shè)定升溫速率為10℃/ min，ZUI終溫度設(shè)定為250℃記錄CTE。

 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專JIA級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。快速的交付以及過硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。 河南拓展塢PCBPCB的制造過程包括板材切割、鉆孔、鍍銅、圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻等多個(gè)環(huán)節(jié)，每一步都需嚴(yán)格控制質(zhì)量。

HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm),線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm),焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布,高密度互連由此而來。

HDI技術(shù)的出現(xiàn),適應(yīng)并推進(jìn)了FPC/PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內(nèi)可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到廣地運(yùn)用,其中1階的HDI已經(jīng)廣運(yùn)用于擁有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。

HDI技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)著芯片技術(shù)的發(fā)展,芯片技術(shù)的發(fā)展也反過來推動(dòng)HDI技術(shù)的提高與進(jìn)步。

材料的分類

1、銅箔：導(dǎo)電圖形構(gòu)成的基本材料

2、芯板(CORE)：線路板的骨架,雙面覆銅的板子,即可用于內(nèi)層制作的雙面板。

3、半固化片(Prepreg):多層板制作不可缺少的材料,芯板與芯板之間的粘合劑,同時(shí)起到絕緣的作用。

4、阻焊油墨：對(duì)板子起到防焊、絕緣、防腐蝕等作用。

5、字符油墨：標(biāo)示作用。

6、表面處理材料：包括鉛錫合金、鎳金合金、銀、OSP等等。

如何為柔性線路板（FPC板）選用保護(hù)膜？

柔性線路板FPC板上用什么保護(hù)膜來保護(hù)呢？既要防塵防污防靜電，又要有效貼合板面，防靜電PET保護(hù)膜ZUI合適。

  柔性電路板保護(hù)膜

  柔性電路板又稱“軟板”，即FPC板。是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法?？梢宰杂蓮澢?、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;柔性電路板可大DA縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

  因此，F(xiàn)PC板在航天、JUN事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。

多層PCB在高度空間有限的情況下提供更多的布線空間。

軟硬結(jié)合板的漲縮問題：

漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決軟硬結(jié)合板漲縮的問題，必須先對(duì)撓性板的材料聚酰亞胺（Polyimide）做個(gè)介紹：

（1）聚酰亞胺具有優(yōu)良的散熱性能，可承受無鉛焊接高溫處理時(shí)的熱沖擊；

（2）對(duì)于需要更強(qiáng)調(diào)訊號(hào)完整性的小型裝置，大部份設(shè)備制造商都趨向于使用撓性電路；

 （3）聚酰亞胺具有較高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度與高熔點(diǎn)的特性，一般情況下要在350 ℃以上進(jìn)行加工；

（4）在有機(jī)溶解方面，聚酰亞胺不溶解于一般的有機(jī)溶劑。

撓性板材料的漲縮主要跟基體材料PI和膠有關(guān)系，也就是與PI的亞胺化有很大關(guān)系，亞胺化程度越高，漲縮的可控性就越強(qiáng)。

撓性板在開料后，在圖形線路形成，以及軟硬結(jié)合壓合的過程中均會(huì)產(chǎn)生不同程度的漲縮，在圖形線路蝕刻后，線路的密集程度與走向，會(huì)導(dǎo)致整個(gè)板面應(yīng)力重新取向，ZUI終導(dǎo)致板面出現(xiàn)一般規(guī)律性的漲縮變化；在軟硬結(jié)合壓合的過程中，由于表面覆蓋膜與基體材料PI的漲縮系數(shù)不一致，也會(huì)在一定范圍內(nèi)產(chǎn)生一定程度的漲縮。

從本質(zhì)原因上說，任何材料的漲縮都是受溫度的影響所導(dǎo)致的，在PCB冗長(zhǎng)的制作過程中，材料經(jīng)過諸多 熱濕制程后，漲縮值都會(huì)有不同程度的細(xì)微變化，但就長(zhǎng)期的實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)來看，變化還是有規(guī)律的。

PCB的設(shè)計(jì)和制造需要遵守相關(guān)的法律法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)。精密線路板廠商

PCB（印刷電路板）是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的重要組成部分，承載著電子元器件與電路連接的使命。精密電路板制作

    測(cè)量PCB材料的導(dǎo)電性能通常涉及兩個(gè)主要參數(shù)：表面電阻率和體積電阻率。表面電阻率是材料表面上單位長(zhǎng)度的直流壓降與單位寬度流過電流之比，通常用歐姆表示（也稱為方塊電阻）。測(cè)量方法如下：樣品準(zhǔn)備：制備尺寸為100mm×100mm的測(cè)試樣品，并確保其表面清潔干燥。測(cè)試條件：將試樣置于35℃和90%RH（相對(duì)濕度）的條件下預(yù)處理96小時(shí)，以達(dá)到穩(wěn)定的測(cè)試環(huán)境。測(cè)量設(shè)備：使用Keithley 8009型電阻率測(cè)試夾具和Keithley 6517A型靜電計(jì)。測(cè)試步驟：將兩個(gè)電極放在測(cè)試樣品的表面，施加一個(gè)電位差，并測(cè)量產(chǎn)生的電流。根據(jù)歐姆定律計(jì)算表面電阻率。精密電路板制作