盲埋孔板件疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計原則

1 對于芯板厚度對所有用0.10mm芯板、孔徑在0.25mm以下的一階盲孔，使用100um的RCC，對所有用0.13mm芯板、孔徑在0.25mm以下的盲孔，建議客戶采用100T的RCC

2 對于N+結(jié)構(gòu)的盲埋孔板件，疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計應(yīng)遵循厚度一致或相近（厚度差小于0.20mm），當(dāng)N或M層疊層結(jié)構(gòu)中介質(zhì)層厚度≥0.40mm，應(yīng)采用內(nèi)層芯板代替，對于多次壓合的盲埋孔板件，工程在設(shè)計時必須考慮ZUI后一次壓合厚度的匹配性。

3 對于盲埋孔電鍍控制銅厚請工程備注：平均20um，單點(diǎn)大于18um。

4對于常規(guī)FR4材料，如果單張芯板沒有盲埋孔結(jié)構(gòu)，不可以使用芯板直接壓合方式進(jìn)行疊層設(shè)計，應(yīng)采用PP+內(nèi)層芯板方式設(shè)計

5 對于二階HDI流程的板件外層必須采用負(fù)片電鍍工藝。（即：外層電鍍采用負(fù)片電鍍、外層圖形采用負(fù)片工藝，采用內(nèi)層蝕刻線加工外層線路）

6、對于存在多次壓合板件內(nèi)層芯板預(yù)放比例相關(guān)規(guī)定參照《HDI、機(jī)械盲埋孔預(yù)放比例事宜》。

7.對于采用PP+內(nèi)層芯板壓合方式的內(nèi)層板，板件有盲埋孔設(shè)計與表面銅厚要求完成1OZ銅厚的用12um銅箔或12um銅箔的RCC，在負(fù)片電鍍后即可達(dá)到要求；

PCB在許多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，如通信、計算機(jī)、工業(yè)控制和醫(yī)療器械等。做pcb廠家

    PCB在電子行業(yè)中扮演著“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”的角色，它將電阻、電容、電感、芯片等元器件通過導(dǎo)電路徑精確連接，實(shí)現(xiàn)電流和信號的傳輸。PCB的材質(zhì)多為玻璃纖維和樹脂的復(fù)合材料，這種材料既保證了電路板的機(jī)械強(qiáng)度，又具有良好的電氣絕緣性能。在PCB的制造過程中，表面處理是一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它影響著元器件的焊接質(zhì)量和電路板的長期可靠性。常見的表面處理技術(shù)包括噴錫、沉金、OSP等，它們各有優(yōu)劣，需根據(jù)具體應(yīng)用場景選擇。隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，PCB的制造技術(shù)也在不斷進(jìn)步，為電子產(chǎn)品的創(chuàng)新提供了有力支持。江西4層PCB不同類型的PCB適用于不同的應(yīng)用場景，例如消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車和航空航天等。

三.HDI板的優(yōu)勢

這種PCB在突顯優(yōu)勢的基礎(chǔ)上發(fā)展迅速：

1.HDI技術(shù)有助于降低PCB成本;

2.HDI技術(shù)增加了線密度;

3.HDI技術(shù)有利于使用先進(jìn)的包裝;

4.HDI技術(shù)具有更好的電氣性能和信號有效性;

5.HDI技術(shù)具有更好的可靠性;

6.HDI技術(shù)在散熱方面更好;

7.HDI技術(shù)能夠改善RFI（射頻干擾）/EMI（電磁干擾）/ESD（靜電放電）;

8.HDI技術(shù)提高了設(shè)計效率;

四.HDI板的材料

對HDI PCB材料提出了一些新的要求，包括更好的尺寸穩(wěn)定性，抗靜電移動性和非膠粘劑。HDI PCB的典型材料是RCC（樹脂涂層銅）。RCC有三種類型，即聚酰亞胺金屬化薄膜，純聚酰亞胺薄膜，流延聚酰亞胺薄膜。

RCC的優(yōu)點(diǎn)包括：厚度小，重量輕，柔韌性和易燃性，兼容性特性阻抗和優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性。在HDI多層PCB的過程中，取代傳統(tǒng)的粘接片和銅箔作為絕緣介質(zhì)和導(dǎo)電層的作用，可以通過傳統(tǒng)的抑制技術(shù)用芯片抑制RCC。然后使用非機(jī)械鉆孔方法如激光，以便形成微通孔互連。

隨著HDI技術(shù)的發(fā)展，HDI PCB材料必須滿足更多要求，因此HDI PCB材料的主要趨勢應(yīng)該是：

1.使用無粘合劑的柔性材料的開發(fā)和應(yīng)用;

2.介電層厚度小，偏差小;

3 .LPIC的發(fā)展;

4.介電常數(shù)越來越小;

5.介電損耗越來越小;

6.焊接穩(wěn)定性高;

7.嚴(yán)格兼容CTE（熱膨脹系數(shù)）;

    PCB的制造過程并非一帆風(fēng)順。它需要精確的測量、嚴(yán)格的質(zhì)量控制，以及對細(xì)節(jié)的追求。每一個環(huán)節(jié)都不能有絲毫的差錯，否則就可能導(dǎo)致整個產(chǎn)品的失敗。因此，PCB的制造不僅是一項技術(shù)活，更是一項藝術(shù)。它要求制造者不僅要有精湛的技術(shù)，更要有對電子世界的熱愛和敬畏。只有這樣，才能制造出真正優(yōu)良的PCB，為電子設(shè)備提供穩(wěn)定的性能。未來，隨著科技的不斷進(jìn)步，PCB的設(shè)計和制造將變得更加復(fù)雜和精細(xì)。但我們有理由相信，在工程師們的努力下，PCB將繼續(xù)發(fā)揮其在電子設(shè)備中的重要作用，推動科技的進(jìn)步，為人類的生活帶來更多的便利和樂趣。在PCB設(shè)計過程中，合理的接地和電源分配策略對于減少電磁干擾和提高信號完整性至關(guān)重要。

（6）包圍特別重要的信號線或本地單元的接地措施，即繪制所選對象的外輪廓。使用此功能，可以在所選的重要信號線上自動執(zhí)行所謂的“數(shù)據(jù)包”處理。當(dāng)然，對于高速系統(tǒng)來說，將此功能用于時鐘等組件的本地處理也是非常有益的。

（7）各種類型的信號走線不能形成環(huán)路，并且接地線也不能形成電流環(huán)路。

（8）應(yīng)在每個集成電路塊附近放置一個高頻去耦電容器。

（9）將模擬接地線和數(shù)字接地線連接到公共接地線時，應(yīng)使用高頻湍流鏈路。在高頻湍流鏈的實(shí)際組裝中，經(jīng)常使用穿過中心孔的高頻鐵氧體磁珠，并且在電路原理圖中通常沒有表示，并且所得的網(wǎng)表不包括此類組件，布線將忽略其存在。響應(yīng)于此現(xiàn)實(shí)，它可以用作原理圖中的電感器，并且在PCB組件庫中單獨(dú)定義組件封裝，并在布線之前將其手動移動到公共接地線的會聚點(diǎn)附近的合適位置。。

（10）模擬電路和數(shù)字電路應(yīng)分開布置。獨(dú)LI布線后，電源和地線應(yīng)連接在一個點(diǎn)上，以避免相互干擾。

PCB是電子設(shè)備的關(guān)鍵部件，用于將電子元件連接在一起。線路板雙層板供應(yīng)

多層PCB在高度空間有限的情況下提供更多的布線空間。做pcb廠家

PCB電路板為什么要做阻抗？本文首先介紹了什么是阻抗及阻抗的類型，其次介紹了PCB線路板為什么要做阻抗，ZUI后闡述了阻抗對于PCB電路板的意義，具體的跟隨小編一起來了解一下。

什么是阻抗？

在具有電阻、電感和電容的電路里，對交流電所起的阻礙作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一個復(fù)數(shù)，實(shí)部稱為電阻，虛部稱為電抗，其中電容在電路中對交流電所起的阻礙作用稱為容抗 ，電感在電路中對交流電所起的阻礙作用稱為感抗，電容和電感在電路中對交流電引起的阻礙作用總稱為電抗。阻抗的單位是歐。

阻抗類型

（1）特性阻抗

在計算機(jī)﹑無線通訊等電子信息產(chǎn)品中， PCB的線路中的傳輸?shù)哪芰浚?是一種由電壓與時間所構(gòu)成的方形波信號（square wave signal， 稱為脈沖pulse），它所遭遇的阻力則稱為特性阻抗。

（2）差動阻抗

驅(qū)動端輸入極性相反的兩個同樣信號波形，分別由兩根差動線傳送，在接收端這兩個差動信號相減。差動阻抗就是兩線之間的阻抗Zdiff。

（3）奇模阻抗

兩線中一XIAN對地的阻抗Zoo，兩線阻抗值是一致。

（4）偶模阻抗

驅(qū)動端輸入極性相同的兩個同樣信號波形， 將兩線連在一起時的阻抗Zcom。

（5）共模阻抗

兩線中一XIAN對地的阻抗Zoe，兩線阻抗值是一致，通常比奇模阻抗大。

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