三.HDI板的優(yōu)勢

這種PCB在突顯優(yōu)勢的基礎(chǔ)上發(fā)展迅速：

1.HDI技術(shù)有助于降低PCB成本;

2.HDI技術(shù)增加了線密度;

3.HDI技術(shù)有利于使用先進的包裝;

4.HDI技術(shù)具有更好的電氣性能和信號有效性;

5.HDI技術(shù)具有更好的可靠性;

6.HDI技術(shù)在散熱方面更好;

7.HDI技術(shù)能夠改善RFI（射頻干擾）/EMI（電磁干擾）/ESD（靜電放電）;

8.HDI技術(shù)提高了設(shè)計效率;

四.HDI板的材料

對HDI PCB材料提出了一些新的要求，包括更好的尺寸穩(wěn)定性，抗靜電移動性和非膠粘劑。HDI PCB的典型材料是RCC（樹脂涂層銅）。RCC有三種類型，即聚酰亞胺金屬化薄膜，純聚酰亞胺薄膜，流延聚酰亞胺薄膜。

RCC的優(yōu)點包括：厚度小，重量輕，柔韌性和易燃性，兼容性特性阻抗和優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性。在HDI多層PCB的過程中，取代傳統(tǒng)的粘接片和銅箔作為絕緣介質(zhì)和導(dǎo)電層的作用，可以通過傳統(tǒng)的抑制技術(shù)用芯片抑制RCC。然后使用非機械鉆孔方法如激光，以便形成微通孔互連。

隨著HDI技術(shù)的發(fā)展，HDI PCB材料必須滿足更多要求，因此HDI PCB材料的主要趨勢應(yīng)該是：

1.使用無粘合劑的柔性材料的開發(fā)和應(yīng)用;

2.介電層厚度小，偏差小;

3 .LPIC的發(fā)展;

4.介電常數(shù)越來越小;

5.介電損耗越來越小;

6.焊接穩(wěn)定性高;

7.嚴格兼容CTE（熱膨脹系數(shù)）;

HDI PCB的一階，二階和三階是如何區(qū)分的?

一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階的設(shè)計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導(dǎo)線在中間層連通，做法相當于2個一階HDI。第二中是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現(xiàn)二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對于三階的以二階類推即是。

6層板中一階,二階是針對需要激光鉆孔的板子來說的,即指HDI板。

6層一階HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔。

6層二階HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先鉆3-4的埋孔,接著壓合2-5,然后第YI次鉆2-3，4-5的激光孔,接著第2次壓合1-6，然后第二次鉆1-2，5-6的激光孔.ZUI后才鉆通孔.由此可見二階HDI板經(jīng)過了兩次壓合，兩次激光鉆孔。

另外二階HDI板還分為:錯孔二階HDI板和疊孔二階HDI板，錯孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3是錯開的，而疊孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3疊在一起，例如:盲:1-3,3-4,4-6。

依此類推三階，四階......都是一樣的。

南京10層二階HDIPCB線路板廠商PCB是電子設(shè)備的關(guān)鍵部件，用于將電子元件連接在一起。

FPC柔性線路板常見的一些工藝知識

1、FPC是柔性的線路板可以折疊彎曲，一般用做翻蓋手機的上下部分連接、電池的保護電路等。

為了保證FPC的平整度生產(chǎn)廠家出貨之前一般會對FPC進行壓平處理，并且由于FPC是柔性的所以很難采用抽真空包裝。所以在傳遞和使用過程種注意保證FPC的平整度盡量不要折彎。

2、FPC一般為1～2層，多層的FPC比較少見。FPC的基材和Cover Layer一般采用聚酰亞胺，基材和銅箔之間壓和成一體。有些FPC的厚度以銅箔的厚度標識如1.5OZ，2.0OZ。

與PCB不同的是Cover Layer在銅箔上的開口一般小于銅箔面積而PCB上Solder Mask面積一般大于銅箔的面積。需要注意的一點就是FPC基材和銅箔之間靠樹脂粘和，有些情況下樹脂會溢出造成焊盤污染導(dǎo)致漏焊。

3、FPC的廢邊（Waste Area,沒有電路的邊緣部分）部分一般采用2種工藝。一種叫Solid Copper，既采用整體的銅箔覆蓋。

軟硬結(jié)合板的漲縮問題：

漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決軟硬結(jié)合板漲縮的問題，必須先對撓性板的材料聚酰亞胺（Polyimide）做個介紹：

（1）聚酰亞胺具有優(yōu)良的散熱性能，可承受無鉛焊接高溫處理時的熱沖擊；

（2）對于需要更強調(diào)訊號完整性的小型裝置，大部份設(shè)備制造商都趨向于使用撓性電路；

 （3）聚酰亞胺具有較高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度與高熔點的特性，一般情況下要在350 ℃以上進行加工；

（4）在有機溶解方面，聚酰亞胺不溶解于一般的有機溶劑。

撓性板材料的漲縮主要跟基體材料PI和膠有關(guān)系，也就是與PI的亞胺化有很大關(guān)系，亞胺化程度越高，漲縮的可控性就越強。

撓性板在開料后，在圖形線路形成，以及軟硬結(jié)合壓合的過程中均會產(chǎn)生不同程度的漲縮，在圖形線路蝕刻后，線路的密集程度與走向，會導(dǎo)致整個板面應(yīng)力重新取向，ZUI終導(dǎo)致板面出現(xiàn)一般規(guī)律性的漲縮變化；在軟硬結(jié)合壓合的過程中，由于表面覆蓋膜與基體材料PI的漲縮系數(shù)不一致，也會在一定范圍內(nèi)產(chǎn)生一定程度的漲縮。

從本質(zhì)原因上說，任何材料的漲縮都是受溫度的影響所導(dǎo)致的，在PCB冗長的制作過程中，材料經(jīng)過諸多 熱濕制程后，漲縮值都會有不同程度的細微變化，但就長期的實際生產(chǎn)經(jīng)驗來看，變化還是有規(guī)律的。

PCB的可靠性對電子設(shè)備的壽命有很大影響。

    在PCB的設(shè)計過程中，工程師需要仔細考慮每一個細節(jié)。每一個導(dǎo)線的寬度、每一個焊點的位置，甚至是每一塊元件的布局，都直接關(guān)系到電路的性能和穩(wěn)定性。PCB的設(shè)計質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命。隨著科技的發(fā)展，PCB的制造技術(shù)也在不斷進步。從一開始的手工繪制，到現(xiàn)在的自動化生產(chǎn)線，PCB的制造精度和效率都得到了極大的提升。這使得電子設(shè)備能夠更好地適應(yīng)市場需求，滿足消費者對性能和外觀的雙重追求。PCB的應(yīng)用領(lǐng)域也極為普遍。從家用電器到航天器，從手機到超級計算機，幾乎所有電子設(shè)備都離不開PCB。它們是電子設(shè)備不可或缺的組成部分，也是推動科技進步的重要力量。在環(huán)保方面，PCB的制造和使用也需要注意環(huán)保問題，例如廢棄物的處理和回收等。天津盲埋孔PCB快板

PCB能有效地將電子元件連接在一起，從而確保設(shè)備的正常運行。北京拓展塢PCB電路板

光模塊是啥呢，其實就是信號轉(zhuǎn)換器，就是在發(fā)送的時候先把電信號變成光信號，中間是光纖傳送，在接收的時候再把電信號轉(zhuǎn)成光信號，那個轉(zhuǎn)換器就是光模塊。

  在光模塊的產(chǎn)業(yè)鏈中，從上下游梳理，主要是光芯片、光器件、光模塊和設(shè)備，所以你看，光模塊屬于產(chǎn)業(yè)鏈的靠下的位置，再往后就是通信設(shè)備商了。

   而目前呢，咱們的瓶頸主要是在光芯片上。光模塊的核XIN呢就是芯片，也就是咱們的瓶頸端。芯片呢又分光芯片和電芯片，尤其是光芯片，核XIN技術(shù)就是在光芯片。在光模塊中，成本占比ZUI高的就是光芯片，基本在50%左右，電芯片的成本在20%左右。

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