3.阻焊層的硬度測試

目的：檢查阻焊膜的硬度

方法：將電路板放在平坦的表面上。使用標(biāo)準(zhǔn)測試筆在船上刮擦一定范圍的硬度，直到?jīng)]有刮痕。記錄鉛筆的ZUI低硬度。

標(biāo)準(zhǔn)：ZUI低硬度應(yīng)高于6H。

4.剝線強(qiáng)度試驗(yàn)

目的：檢查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力

設(shè)備：剝離強(qiáng)度測試儀

方法：從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナＳ嗟你~線。記錄力量。

標(biāo)準(zhǔn)：力應(yīng)超過1.1N / mm。

5.可焊性測試

目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。

設(shè)備：焊錫機(jī)，烤箱和計(jì)時(shí)器。

方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時(shí)。浸焊劑。斷然把板到焊料機(jī)在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機(jī)中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。

標(biāo)準(zhǔn)：面積百分比應(yīng)大于95.所有通孔應(yīng)浸錫。

6.耐壓測試

目的：測試電路板的耐壓能力。

設(shè)備：耐壓測試儀

方法：清潔并干燥樣品。將電路板連接到測試儀。以不高于100V / s的速度將電壓增加到500V DC（直流電）。將其保持在500V DC 30秒。

標(biāo)準(zhǔn)：電路上不應(yīng)有故障。

由于印制電路板的制作處于電子設(shè)備制造的后半程，因此被稱為電子工業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)。重慶八層PCB定制

五.HDI板制造的應(yīng)用技術(shù)

HDI PCB制造的難點(diǎn)在于微觀通過制造，通過金屬化和細(xì)線。

1.微通孔制造

微通孔制造一直是HDI PCB制造的核XIN問題。主要有兩種鉆井方法：

a.對于普通的通孔鉆孔，機(jī)械鉆孔始終是其高效率和低成本的ZUI佳選擇。隨著機(jī)械加工能力的發(fā)展，其在微通孔中的應(yīng)用也在不斷發(fā)展。

b.有兩種類型的激光鉆孔：光熱消融和光化學(xué)消融。前者是指在高能量吸收激光之后加熱操作材料以使其熔化并且通過形成的通孔蒸發(fā)掉的過程。后者指的是紫外區(qū)高能光子和激光長度超過400nm的結(jié)果。

有三種類型的激光系統(tǒng)應(yīng)用于柔性和剛性板，即準(zhǔn)分子激光，紫外激光鉆孔，CO 2 激光。激光技術(shù)不僅適用于鉆孔，也適用于切割和成型。甚至一些制造商也通過激光制造HDI。雖然激光鉆孔設(shè)備成本高，但它們具有更高的精度，穩(wěn)定的工藝和成熟的技術(shù)。激光技術(shù)的優(yōu)勢使其成為盲/埋通孔制造中ZUI常用的方法。如今，在HDI微通孔中，99％是通過激光鉆孔獲得的。

成都HDIPCB定制PCB是重要的電子部件。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專JIA級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的HDI PCB/軟硬結(jié)合板服務(wù)商之一。

線路板中無論剛性、撓性、剛撓結(jié)合多層板,以及用于IC封裝基板的模組基板,為GAO端電子設(shè)備做出巨大貢獻(xiàn)。線路板行業(yè)在電子互連技術(shù)中占有重要地位。

HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互連板,是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù)。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的多層板。

微孔：在PCB中,直徑小于6mil（150um）的孔被稱為微孔。

埋孔：BuriedViaHole,埋在內(nèi)層的孔,在成品看不到,主要用于內(nèi)層線路的導(dǎo)通,可以減少信號受干擾的幾率,保持傳輸線特性阻抗的連續(xù)性。由于埋孔不占PCB的表面積,所以可在PCB表面放置更多元器件。

盲孔：Blind Via,連接表層和內(nèi)層而不貫通整版的導(dǎo)通孔。

傳統(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響,當(dāng)鉆孔孔徑達(dá)到0.15mm時(shí),成本已經(jīng)非常高,且很難再次改進(jìn)。而HDI板的鉆孔不再依賴于傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔,而是利用激光鉆孔技術(shù)（所以有時(shí)又被稱為鐳射板。）

    印制電路板（PCB），作為電子產(chǎn)品的重要部件，承載著電子元器件之間的連接與通信重任。它由絕緣材料制成，表面覆蓋一層導(dǎo)電的銅箔，通過特定的工藝將銅箔蝕刻成設(shè)計(jì)好的電路圖案。PCB的設(shè)計(jì)復(fù)雜性和精密程度直接關(guān)系到電子設(shè)備的性能與可靠性。在現(xiàn)代電子制造中，無論是智能手機(jī)、電腦，還是航空航天設(shè)備，都離不開高質(zhì)量PCB的支持。PCB制造技術(shù)的發(fā)展，推動了電子行業(yè)的快速進(jìn)步。從一開始的單面板到雙面板，再到如今的多層板，PCB的設(shè)計(jì)與制造能力不斷提升。多層板的出現(xiàn)，使得電路集成度更高，信號傳輸更穩(wěn)定，滿足了日益復(fù)雜的電子設(shè)備需求。同時(shí)，PCB制造過程中的環(huán)保問題也日益受到關(guān)注，推動著行業(yè)向更加綠色、可持續(xù)的方向發(fā)展。制作PCB的過程包括設(shè)計(jì)、制造和測試等多個(gè)環(huán)節(jié)。

    在現(xiàn)代電子設(shè)備中，印刷電路板（PCB）發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。PCB不僅是電子設(shè)備內(nèi)部各種元器件的支撐平臺，還是元器件之間電氣連接的橋梁。其設(shè)計(jì)制造過程需要精密的技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量控制，以確保電路的穩(wěn)定性和可靠性。從材料選擇到生產(chǎn)工藝，每一個(gè)細(xì)節(jié)都關(guān)乎著最終產(chǎn)品的性能。PCB的材質(zhì)通常是絕緣的，如玻璃纖維或聚酯薄膜，上面覆蓋著薄薄的導(dǎo)電層，通過蝕刻等技術(shù)形成所需的電路圖案。這些圖案將電阻、電容、電感等電子元器件以及集成電路連接起來，形成一個(gè)完整的電氣系統(tǒng)。PCB的設(shè)計(jì)需要考慮到電磁干擾、熱管理、機(jī)械強(qiáng)度等多個(gè)因素，以確保電子設(shè)備在各種使用環(huán)境下都能穩(wěn)定運(yùn)行。PCB在電子設(shè)備中扮演著重要的角色，直接影響著設(shè)備的性能和質(zhì)量。北京新能源PCB線路板廠商

PCB是電子元器件線路連接的提供者。重慶八層PCB定制

    在PCB的設(shè)計(jì)過程中，工程師需要仔細(xì)考慮每一個(gè)細(xì)節(jié)。每一個(gè)導(dǎo)線的寬度、每一個(gè)焊點(diǎn)的位置，甚至是每一塊元件的布局，都直接關(guān)系到電路的性能和穩(wěn)定性。PCB的設(shè)計(jì)質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命。隨著科技的發(fā)展，PCB的制造技術(shù)也在不斷進(jìn)步。從一開始的手工繪制，到現(xiàn)在的自動化生產(chǎn)線，PCB的制造精度和效率都得到了極大的提升。這使得電子設(shè)備能夠更好地適應(yīng)市場需求，滿足消費(fèi)者對性能和外觀的雙重追求。PCB的應(yīng)用領(lǐng)域也極為普遍。從家用電器到航天器，從手機(jī)到超級計(jì)算機(jī)，幾乎所有電子設(shè)備都離不開PCB。它們是電子設(shè)備不可或缺的組成部分，也是推動科技進(jìn)步的重要力量。重慶八層PCB定制