7. 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗

目的：檢查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機，電子秤。

方法：準備好樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設(shè)定為20℃/ min。掃描2次，記錄Tg。

標(biāo)準：Tg應(yīng)高于150℃。

8. CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗

目標(biāo)：評估板的CTE。

設(shè)備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。

方法：準備尺寸為6.35 * 6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設(shè)定升溫速率為10℃/ min，ZUI終溫度設(shè)定為250℃記錄CTE。

 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專JIA級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。 PCB設(shè)計在電子工程中占據(jù)了重要地位?；葜莅藢覲CB電路板廠商

盲埋孔板件疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計原則

1 對于芯板厚度對所有用0.10mm芯板、孔徑在0.25mm以下的一階盲孔，使用100um的RCC，對所有用0.13mm芯板、孔徑在0.25mm以下的盲孔，建議客戶采用100T的RCC

2 對于N+結(jié)構(gòu)的盲埋孔板件，疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計應(yīng)遵循厚度一致或相近（厚度差小于0.20mm），當(dāng)N或M層疊層結(jié)構(gòu)中介質(zhì)層厚度≥0.40mm，應(yīng)采用內(nèi)層芯板代替，對于多次壓合的盲埋孔板件，工程在設(shè)計時必須考慮ZUI后一次壓合厚度的匹配性。

3 對于盲埋孔電鍍控制銅厚請工程備注：平均20um，單點大于18um。

4對于常規(guī)FR4材料，如果單張芯板沒有盲埋孔結(jié)構(gòu)，不可以使用芯板直接壓合方式進行疊層設(shè)計，應(yīng)采用PP+內(nèi)層芯板方式設(shè)計

5 對于二階HDI流程的板件外層必須采用負片電鍍工藝。（即：外層電鍍采用負片電鍍、外層圖形采用負片工藝，采用內(nèi)層蝕刻線加工外層線路）

6、對于存在多次壓合板件內(nèi)層芯板預(yù)放比例相關(guān)規(guī)定參照《HDI、機械盲埋孔預(yù)放比例事宜》。

7.對于采用PP+內(nèi)層芯板壓合方式的內(nèi)層板，板件有盲埋孔設(shè)計與表面銅厚要求完成1OZ銅厚的用12um銅箔或12um銅箔的RCC，在負片電鍍后即可達到要求；

惠州高頻PCB電路板廠商由于PCB是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為"印刷"電路板。

幾階指壓合次數(shù)。

一階板,一次壓合即成,可以想像成ZUI普通的板。

二階板,兩次壓合,以盲埋孔的八層板為例,先做2-7層的板,壓好,這時候2-7的通孔埋孔已經(jīng)做好了,再加1層和8層壓上去,打1-8的通孔,做成整板。

三階板就比上面更復(fù)雜,先壓3-6層,再加上2和7層,ZUI后加上1到8層,一共要壓合三次,一般廠家做不了。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專JIA級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的HDI PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司HDI板ZUI高6階HDI研發(fā)成功，      公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計算機應(yīng)用、航空航天、JUN工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。

    測量PCB材料的導(dǎo)電性能通常涉及兩個主要參數(shù)：表面電阻率和體積電阻率。體積電阻率是材料每單位立方體積的電阻，反映了材料用作電絕緣部件的效能。測量方法如下：樣品準備：同樣制備尺寸為100mm×100mm的測試樣品。測試條件：在500伏特電壓下保持1分鐘。測量設(shè)備：使用電阻率測試裝置。測試步驟：將材料置于測試裝置中，施加500伏特電壓并保持1分鐘，然后測量所產(chǎn)生的電流。根據(jù)歐姆定律和樣品尺寸計算體積電阻率。注意事項：1.在測量過程中，應(yīng)確保電極與試樣的接觸良好，以減少接觸電阻對測試結(jié)果的影響。2.試樣的準備和形狀可能會對測試結(jié)果產(chǎn)生影響，因此應(yīng)遵循標(biāo)準的測試方法制備試樣。3.環(huán)境條件（如溫度、濕度）也可能影響測試結(jié)果，因此應(yīng)在穩(wěn)定的測試環(huán)境下進行測量。 PCB是電子元件的支撐體。

    PCB的歷史發(fā)展：PCB的歷史可以追溯到20世紀初。一開始，電子元器件是直接通過導(dǎo)線焊接在底板上的，這種方法效率低下且易于出錯。隨著化學(xué)蝕刻技術(shù)的發(fā)展，人們開始將導(dǎo)電軌跡直接印制在絕緣基板上，從而誕生了PCB的雛形。經(jīng)過一個多世紀的發(fā)展，PCB已經(jīng)從一開始的單面板發(fā)展到現(xiàn)在的多層板、高密度互連板等復(fù)雜結(jié)構(gòu)。PCB設(shè)計的基本原則：PCB設(shè)計需要遵循一定的原則，如信號完整性、電源完整性、熱設(shè)計、電磁兼容性等。好的PCB設(shè)計不僅要保證電路功能的正確實現(xiàn)，還要考慮生產(chǎn)成本、可維護性等因素。因此，PCB設(shè)計師需要具備扎實的電子理論基礎(chǔ)和豐富的實踐經(jīng)驗。線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類?；葜?0層PCB廠家

PCB是電子元器件線路連接的提供者?；葜莅藢覲CB電路板廠商

9.對內(nèi)層要求完成HOZ銅厚用12um銅箔或12um銅箔的RCC，走內(nèi)層電鍍孔工藝，然后走負片工藝蝕刻。

10.板件沒有盲埋孔只有銅厚要求的板件，直接用客戶所需的銅箔厚度加工即可，不需進行沉銅、電鍍加工流程。

11.對于芯板直接壓合的板件，如板件需要進行電鍍流程，內(nèi)層芯板盡量采用陰陽銅結(jié)構(gòu)。

12.對于多次壓合板件外層補償請參照《盲孔板外層線路補償?shù)难a充規(guī)定》。

13.對所有類型的鍍孔工藝（通孔、盲孔、埋孔等），不分板厚、孔徑，鍍孔菲林焊盤大小統(tǒng)一為：鉆刀直徑+3mil（即在單邊加大1.5mil）。

14.二階HDI板件不可以含有外層表面處理方式為全板鍍金（水金）、金屬化包邊、金屬化槽孔、負焊盤工藝，如有以上要求請溝通。

  深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專JIA級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的HDI PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。 公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計算機應(yīng)用、航空航天、JUN工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。 惠州八層PCB電路板廠商