盲埋孔板件疊層結構設計原則

1 對于芯板厚度對所有用0.10mm芯板、孔徑在0.25mm以下的一階盲孔，使用100um的RCC，對所有用0.13mm芯板、孔徑在0.25mm以下的盲孔，建議客戶采用100T的RCC

2 對于N+結構的盲埋孔板件，疊層結構設計應遵循厚度一致或相近（厚度差小于0.20mm），當N或M層疊層結構中介質層厚度≥0.40mm，應采用內層芯板代替，對于多次壓合的盲埋孔板件，工程在設計時必須考慮ZUI后一次壓合厚度的匹配性。

3 對于盲埋孔電鍍控制銅厚請工程備注：平均20um，單點大于18um。

4對于常規(guī)FR4材料，如果單張芯板沒有盲埋孔結構，不可以使用芯板直接壓合方式進行疊層設計，應采用PP+內層芯板方式設計

5 對于二階HDI流程的板件外層必須采用負片電鍍工藝。（即：外層電鍍采用負片電鍍、外層圖形采用負片工藝，采用內層蝕刻線加工外層線路）

6、對于存在多次壓合板件內層芯板預放比例相關規(guī)定參照《HDI、機械盲埋孔預放比例事宜》。

7.對于采用PP+內層芯板壓合方式的內層板，板件有盲埋孔設計與表面銅厚要求完成1OZ銅厚的用12um銅箔或12um銅箔的RCC，在負片電鍍后即可達到要求；

PCB，也就是印刷電路板，是電子設備中非常重要的組件之一。深圳6OZPCB加急

    在PCB的設計過程中，工程師需要仔細考慮每一個細節(jié)。每一個導線的寬度、每一個焊點的位置，甚至是每一塊元件的布局，都直接關系到電路的性能和穩(wěn)定性。PCB的設計質量直接關系到產品的質量和壽命。隨著科技的發(fā)展，PCB的制造技術也在不斷進步。從一開始的手工繪制，到現在的自動化生產線，PCB的制造精度和效率都得到了極大的提升。這使得電子設備能夠更好地適應市場需求，滿足消費者對性能和外觀的雙重追求。PCB的應用領域也極為普遍。從家用電器到航天器，從手機到超級計算機，幾乎所有電子設備都離不開PCB。它們是電子設備不可或缺的組成部分，也是推動科技進步的重要力量。蘇州無人機PCB線路板線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

    在PCB的制造過程中，精細的加工工藝同樣不可或缺。通過光刻、蝕刻、鉆孔等步驟，將電路圖案從設計圖轉化為實體。這些工序的每一步都需嚴格控制，以確保產品的精確性和可靠性。PCB的應用范圍極其普遍，幾乎涵蓋了所有電子設備領域。無論是通信設備、計算機硬件，還是家用電器、醫(yī)療設備，甚至是航天器、戰(zhàn)斗裝備，都離不開PCB的支持。隨著科技的不斷進步，PCB的復雜度也在不斷增加，但其非常重要的作用始終未變——連接電子世界，創(chuàng)造無限可能。

3.阻焊層的硬度測試

目的：檢查阻焊膜的硬度

方法：將電路板放在平坦的表面上。使用標準測試筆在船上刮擦一定范圍的硬度，直到沒有刮痕。記錄鉛筆的ZUI低硬度。

標準：ZUI低硬度應高于6H。

4.剝線強度試驗

目的：檢查可以剝去電路板上銅線的力

設備：剝離強度測試儀

方法：從基板的一側剝去銅線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝去剩余的銅線。記錄力量。

標準：力應超過1.1N / mm。

5.可焊性測試

目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。

設備：焊錫機，烤箱和計時器。

方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時。浸焊劑。斷然把板到焊料機在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。

標準：面積百分比應大于95.所有通孔應浸錫。

6.耐壓測試

目的：測試電路板的耐壓能力。

設備：耐壓測試儀

方法：清潔并干燥樣品。將電路板連接到測試儀。以不高于100V / s的速度將電壓增加到500V DC（直流電）。將其保持在500V DC 30秒。

標準：電路上不應有故障。

不同類型的PCB適用于不同的應用場景，例如消費電子產品、汽車和航空航天等。

PCB設計的一般原則需要遵循哪幾方面呢?

1.布局

首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。ZUI后，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。

在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：

(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。

(2)某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。

(3)重量超過15g的元器件、應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。

(4)對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節(jié)，應放在印制板上方便于調節(jié)的地方;若是機外調節(jié)，其位置要與調節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應。

(5)應留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。 PCB是重要的電子部件。北京醫(yī)療PCB加急

PCB的設計和制造需要不斷的技術創(chuàng)新和發(fā)展，以滿足不斷變化的市場需求。深圳6OZPCB加急

光模塊的邏輯是什么呢？

  因為我們在跟蹤一個行業(yè)或者公司的時候，在業(yè)績彈性方面，通常會從兩個方向考慮。第YI就是價格會不會漲，第二就是需求會不會提高。如果價格也漲，銷量也漲，那業(yè)績的確定性就高，你看，今年大火的PCB不就是這個邏輯？

  那我們先來看量。大家都知道，5G呢，基站的數量是要遠遠大于4G的，因為要傳輸速度快，信號好，所以波長就短頻率就高，但是頻率高就容易被擋，傳輸距離就進，所以需要的基站數量就要多，基本是4G的2倍。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專JIA級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產能力為150000平方米。公司主要產品有：光模塊PCB，PCB四層板，PCB六層板，PCB八層板，10層PCB板，12層PCB板，HDI，軟硬結合板等產品類型 深圳6OZPCB加急