PCB制作的第三四五步操作流程為：三、壓合；顧名思義是將多個內(nèi)層板壓合成一張板子；1，棕化：棕化可以增加板子和樹脂之間的附著力，以及增加銅面的潤濕性；2，鉚合：，將PP裁成小張及正常尺寸使內(nèi)層板與對應(yīng)的PP牟合3，疊合壓合、打靶、鑼邊、磨邊；四、鉆孔；按照客戶要求利用鉆孔機將板子鉆出直徑不同，大小不一的孔洞，使板子之間通孔以便后續(xù)加工插件，也可以幫助板子散熱；五、一次銅；為外層板已經(jīng)鉆好的孔鍍銅，使板子各層線路導(dǎo)通；1，去毛刺線：去除板子孔邊的毛刺，防止出現(xiàn)鍍銅不良；2，除膠線：去除孔里面的膠渣；以便在微蝕時增加附著力；3，一銅（pth）：孔內(nèi)鍍銅使板子各層線路導(dǎo)通，同時增加銅厚；PCB的層數(shù)和線寬會影響其電氣性能和機械強度。六層PCB加工

       在20世紀40年代的技術(shù)條件下，印刷電路板的制造仍然面臨許多困難。首先，制造印刷電路板需要高精度的制造設(shè)備和工藝，這對當(dāng)時的工業(yè)水平來說是一個挑戰(zhàn)。其次，印刷電路板的設(shè)計和制造需要大量的人工操作，這增加了制造成本和錯誤率。隨著電子技術(shù)的進步，特別是計算機技術(shù)的發(fā)展，PCB的制造逐漸實現(xiàn)了自動化。20世紀60年代，計算機輔助設(shè)計（CAD）和計算機輔助制造（CAM）技術(shù)的引入，使得PCB的設(shè)計和制造過程更加高效和精確。此外，新型的材料和工藝技術(shù)的應(yīng)用，也進一步提高了PCB的性能和可靠性。TG280 PCB電路板加急電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板。

    PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它通過將電子元件和導(dǎo)線印刷在絕緣基板上，實現(xiàn)了電子元件之間的連接和電信號的傳輸。PCB的發(fā)展歷程可以追溯到20世紀初，經(jīng)歷了多個階段的演進和創(chuàng)新。20世紀初，電子元件的連接主要依賴于手工焊接和布線，這種方式效率低下且容易出錯。為了提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量，人們開始探索新的連接方式。1925年，美國發(fā)明家CharlesDucas提出了將電子元件印刷在絕緣基板上的想法，但當(dāng)時的技術(shù)條件無法實現(xiàn)這一概念。到了20世紀40年代，隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，人們對PCB的需求越來越迫切。1943年，美國的PaulEisler發(fā)明了真正意義上的PCB，他將電子元件和導(dǎo)線印刷在玻璃纖維板上，實現(xiàn)了電路的連接。這一發(fā)明在當(dāng)時引起了轟動，被普遍應(yīng)用于航空領(lǐng)域。

3.阻焊層的硬度測試

目的：檢查阻焊膜的硬度

方法：將電路板放在平坦的表面上。使用標準測試筆在船上刮擦一定范圍的硬度，直到?jīng)]有刮痕。記錄鉛筆的ZUI低硬度。

標準：ZUI低硬度應(yīng)高于6H。

4.剝線強度試驗

目的：檢查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力

設(shè)備：剝離強度測試儀

方法：從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナＳ嗟你~線。記錄力量。

標準：力應(yīng)超過1.1N / mm。

5.可焊性測試

目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。

設(shè)備：焊錫機，烤箱和計時器。

方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時。浸焊劑。斷然把板到焊料機在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。

標準：面積百分比應(yīng)大于95.所有通孔應(yīng)浸錫。

6.耐壓測試

目的：測試電路板的耐壓能力。

設(shè)備：耐壓測試儀

方法：清潔并干燥樣品。將電路板連接到測試儀。以不高于100V / s的速度將電壓增加到500V DC（直流電）。將其保持在500V DC 30秒。

標準：電路上不應(yīng)有故障。

隨著技術(shù)的進步，PCB的設(shè)計和制造過程也變得更加復(fù)雜和精密。

PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

中國的電子產(chǎn)業(yè)鏈日趨完善、規(guī)模大、配套能力強，而PCB產(chǎn)業(yè)在整個電子產(chǎn)業(yè)鏈中起到承上啟下的關(guān)鍵作用。

PCB是每個電子產(chǎn)品承載的系統(tǒng)合集，HE心的基材是覆銅板，上游原材料主要包括銅箔、玻璃纖維及合成樹脂。

從成本來看，覆銅板占整個PCB制造的30%-40%左右，銅箔是制造覆銅板的ZUI主要原材料，成本占覆銅板的30%（薄板）和50%（厚板）。

下游應(yīng)用比較廣，其中通信、汽車電子和消費電子三大領(lǐng)域占比合計60%，5G基站的建設(shè)加速將拉動PCB產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展。

覆銅板是HE心基材圖片

覆銅板（CCL）的制造過程是將增強材料浸以有機樹脂，經(jīng)干燥加工形成半固化片。將數(shù)張半固化片疊合在一起的坯料，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。

從成本來看，覆銅板占整個PCB制造的30%左右，覆銅板的主要原材料為玻璃纖維布、木漿紙、銅箔、環(huán)氧樹脂等材料，其中銅箔作為制造覆銅板的ZUI主要原材料，占80%的物料比重包括30%（薄板）和50%（厚板）。

各個品種的覆銅板之所以在性能上的不同，主要是表現(xiàn)在它所使用的纖維增強材料和樹脂上的差異。生產(chǎn)PCB所需的主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、氰HUA金鉀、銅球和油墨等，覆銅板是ZUI為主要的原材料。

表面貼裝技術(shù)使得PCB更加緊湊和高效。高精密PCB電路板加急

印刷電路板（PCB）是電子設(shè)備的關(guān)鍵組件。六層PCB加工

二.HDI板與普通pcb的區(qū)別

HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術(shù)。當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。

HDI板的電性能和訊號正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。高密度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。

HDI板使用盲孔電鍍 再進行二次壓合，分一階、二階、三階、四階、五階等。一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的主要問題，一是對位問題，二是打孔和鍍銅問題。二階的設(shè)計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導(dǎo)線在中間層連通，做法相當(dāng)于2個一階HDI。第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現(xiàn)二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對于三階的以二階類推即是。