淺析pcb線路板的熱可靠性問題

一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的，難以準(zhǔn)確建模。因此，建模時(shí)需要簡化布線的形狀，盡量做出與實(shí)際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應(yīng)用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路塊等。

熱分析

貼片加工中熱分析可協(xié)助設(shè)計(jì)人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設(shè)計(jì)人員確定元件或線路板是否會(huì)因?yàn)楦邷囟鵁龎?。簡單的熱分析只是?jì)算線路板的平均溫度，復(fù)雜的則要對(duì)含多個(gè)線路板的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準(zhǔn)確程度ZUI終取決于線路板設(shè)計(jì)人員所提供的元件功耗的準(zhǔn)確性。

在許多應(yīng)用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實(shí)際功耗很小，可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)計(jì)的安全系數(shù)過高，從而使線路板的設(shè)計(jì)采用與實(shí)際不符或過于保守的元件功耗值作為根據(jù)進(jìn)行熱分析。與之相反(同時(shí)也更為嚴(yán)重)的是熱安全系數(shù)設(shè)計(jì)過低，也即元件實(shí)際運(yùn)行時(shí)的溫度比分析人員預(yù)測的要高，此類問題一般要通過加裝散熱裝置或風(fēng)扇對(duì)線路板進(jìn)行冷卻來解決。這些外接附件增加了成本，而且延長了**時(shí)間，在設(shè)計(jì)中加入風(fēng)扇還會(huì)給可靠性帶來不穩(wěn)定因素，因此線路板板主要采用主動(dòng)式而不是被動(dòng)式冷卻方式(如自然對(duì)流、傳導(dǎo)及輻射散熱)。

公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。軟硬結(jié)合fpc

    FPC的輔助材料主要有3大類：1，保護(hù)膜（Coverlay）：也叫覆蓋膜或者包封，是與基材相同的絕緣材料和膠結(jié)合的一種材料，主要就是保護(hù)FPC線路不會(huì)短路，起到阻焊的作用。保護(hù)膜一般是三層結(jié)構(gòu)：絕緣材料聚酰亞胺（PI）、膠、離型紙，顏色主要為黃色，白色，黑色等，現(xiàn)在為了滿足一些客戶的特殊要求，也有彩虹色和綠色等保護(hù)膜出現(xiàn)，但是價(jià)格一般比較昂貴，實(shí)際上除了黃色和黑色保護(hù)膜外其他顏色保護(hù)膜都是在絕緣材料上又刷了一層油墨，會(huì)增加保護(hù)膜的厚度。2，補(bǔ)強(qiáng)材料（Stiffener）：是FPC局部區(qū)域?yàn)榱撕附踊蛘呒訌?qiáng)而另外加上的硬質(zhì)材料，主要作用就是支撐，增強(qiáng)局部區(qū)域的機(jī)械強(qiáng)度和穩(wěn)定性。3，其他輔助材料：電磁屏蔽膜、純膠膜、壓敏膠（PSA），導(dǎo)電膠膜，PP等。 快速打樣pcb線路板淺談PCB多層板設(shè)計(jì)時(shí)的EMI的規(guī)避技巧。

    對(duì)于多層PCB板的布局，歸納起來就是要合理安排使用不同電源和地類型元器件的布局。其目的一是為了給后面的內(nèi)電層的分割帶來便利，同時(shí)也可以有效地提高元器件之間的抗干擾能力。所謂合理安排使用不同電源和地類型元器件的布局，就是將使用相同電源等級(jí)和相同類型地的元器件盡量放在一起。例如當(dāng)電路原理圖上有+、+5V、?5V、+15V、?15V等多個(gè)電壓等級(jí)時(shí)，設(shè)計(jì)人員應(yīng)該將使用同一電壓等級(jí)的元器件集中放置在電路板的某一個(gè)區(qū)域。當(dāng)然這個(gè)布局原則并不是布局的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)還需要兼顧其他的布局原則（雙層板布局的一般原則），這就需要設(shè)計(jì)人員根據(jù)實(shí)際需求來綜合考慮各種因素，在滿足其他布局原則的基礎(chǔ)上，盡量將使用相同電源等級(jí)和相同類型地的元器件放在一起。對(duì)于多層PCB板的布線，歸納起來就是一點(diǎn)：先走信號(hào)線，后走電源線。這是因?yàn)槎鄬影宓碾娫春偷赝ǔ６纪ㄟ^連接內(nèi)電層來實(shí)現(xiàn)。這樣做的好處是可以簡化信號(hào)層的走線，并且通過內(nèi)電層這種大面積銅膜連接的方式來有效降低接地阻抗和電源等效內(nèi)阻，提高電路的抗干擾能力；同時(shí)，大面積銅膜所允許通過的最大電流也加大了。

       柔性電路板（FlexiblePrintedCircuit簡稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，品質(zhì)好的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。相關(guān)星圖全球指紋識(shí)別芯片廠商共6個(gè)詞條7674閱讀AuthenTecAuthenTec是有名的海量PC、無線設(shè)備以及訪問控制市場指紋認(rèn)證傳感器和解決方案的提供商，在世界范圍內(nèi)使用中的傳感器超過3500萬個(gè)。柔性電路板柔性電路板（FlexiblePrintedCircuit簡稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，品質(zhì)好的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。PCB的維護(hù)和修復(fù)需要專業(yè)的工具和技術(shù)，以確保其電氣性能不受影響。

FPC柔性線路板發(fā)展前景將會(huì)如何？

FPC柔性線路板的優(yōu)點(diǎn)在于配線、組裝密度高，省去多余排線的連接；彎折性好、柔軟度高、可靠性高；體積小、重量輕、厚度薄；可設(shè)定電路、增加接線層和彈性；結(jié)構(gòu)簡單、安裝方便、裝連一致。

FPC柔性線路板可按照不同的方式分類，按柔軟度區(qū)分，可分為柔性線路板和剛?cè)峤Y(jié)合線路板；按層數(shù)區(qū)分，可分為單層柔性線路板、雙層柔性線路板和多層柔性線路板。

FPC柔性線路板的應(yīng)用領(lǐng)域可劃分為智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、汽車電子三大類。在智能手機(jī)上的應(yīng)用，涵蓋了電池模塊、顯示模塊、觸控模塊、攝像頭模塊、連接模塊等，一臺(tái)智能手機(jī)需要搭載10-15片F(xiàn)PC柔性線路板。隨著5G開始商用，智能手機(jī)往小型化大屏化發(fā)展，折疊屏手機(jī)的興起等，都將增加FPC柔性線路板的用量。智能手機(jī)領(lǐng)域?qū)τ贔PC柔性線路板的需求呈不斷上升趨勢。

在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，F(xiàn)PC柔性線路板是主要的應(yīng)用材料，可穿戴設(shè)備的發(fā)展將拉升FPC柔性線路板的需求。

在汽車電子領(lǐng)域，F(xiàn)PC柔性線路板能降低工藝的復(fù)雜度且體積小，能有效減少重量和節(jié)約成本。隨著汽車電子化的發(fā)展，傳感器、中控屏等組件對(duì)FPC柔性線路板的需求增多，為FPC柔性線路板的應(yīng)用帶來廣闊的空間。 IC封裝基板/IC封裝基板/稱IC載板,主要是作為IC載體，并提供芯片與PCB之間的訊號(hào)互聯(lián)，散熱通道，芯片保護(hù)。平板電腦fpc

靈敏的低電平電路中，以消除接地環(huán)路中可能產(chǎn)生的干擾，對(duì)每電路都應(yīng)有各自隔離和屏蔽好接地線。軟硬結(jié)合fpc

      在FPC軟硬結(jié)合板中，柔性基材上的電路通過連接器與硬性電路板上的電路相連接。連接器通常由金屬或塑料材料制成，具有良好的導(dǎo)電性和機(jī)械強(qiáng)度。連接器的設(shè)計(jì)和布局可以根據(jù)具體的應(yīng)用需求進(jìn)行調(diào)整，以實(shí)現(xiàn)電路的連接和傳輸。FPC軟硬結(jié)合板的制造過程通常包括以下幾個(gè)步驟：首先，將柔性基材和硬性電路板分別制備好。柔性基材的制備包括涂覆銅箔、光刻、蝕刻等工藝，而硬性電路板的制備則包括玻璃纖維增強(qiáng)材料的層壓和鉆孔等工藝。接下來，將柔性基材和硬性電路板通過連接器進(jìn)行連接。連接器的安裝通常采用焊接或壓接的方式，確保電路的可靠連接。另外，對(duì)FPC軟硬結(jié)合板進(jìn)行測試和檢驗(yàn)，以確保其質(zhì)量和性能符合要求。軟硬結(jié)合fpc