PCB多層板為什么不是奇數(shù)層而都是偶數(shù)層？ 

PCB板有單面、雙面和多層的，其中多層板的層數(shù)不限，那為何大家會有“PCB多層板為什么都是偶數(shù)層？”這種疑問呢？相對來說，偶數(shù)層的PCB確實要多于奇數(shù)層的PCB，也更有優(yōu)勢。

01、成本較低因為少一層介質(zhì)和敷箔，奇數(shù)PCB板原材料的成本略低于偶數(shù)層PCB。但是奇數(shù)層PCB的加工成本明顯高于偶數(shù)層PCB。內(nèi)層的加工成本相同，但敷箔/核結(jié)構(gòu)明顯的增加外層的處理成本。

奇數(shù)層PCB需要在核結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標(biāo)準(zhǔn)的層疊核層粘合工藝。與核結(jié)構(gòu)相比，在核結(jié)構(gòu)外添加敷箔的工廠生產(chǎn)效率將下降。在層壓粘合以前，外面的核需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯誤的風(fēng)險。

02、平衡結(jié)構(gòu)避免彎曲

不用奇數(shù)層設(shè)計PCB的的理由是：奇數(shù)層電路板容易彎曲。當(dāng)PCB在多層電路粘合工藝后冷卻時，核結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)冷卻時不同的層壓張力會引起PCB彎曲。隨著電路板厚度的增加，具有兩個不同結(jié)構(gòu)的復(fù)合PCB彎曲的風(fēng)險就越大。消除電路板彎曲的關(guān)鍵是采用平衡的層疊。盡管一定程度彎曲的PCB達(dá)到規(guī)范要求，但后續(xù)處理效率將降低，導(dǎo)致成本增加。因為裝配時需要特別的設(shè)備和工藝，元器件放置準(zhǔn)確度降低，故將損害質(zhì)量。

內(nèi)層制造：內(nèi)層是多層板的關(guān)鍵部分，需要先制造好內(nèi)層板。hdi的線路板

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十二-機殼：192.屏蔽體的接縫數(shù)較少；屏蔽體的接縫處，多接點彈簧壓頂接觸法具有較好的電連續(xù)性；通風(fēng)孔D<3mm，這個孔徑能有效避免較大的電磁泄露或進(jìn)入；屏蔽開口處（如通風(fēng)口）用細(xì)銅網(wǎng)或其它適當(dāng)?shù)膶?dǎo)電材料封堵；通風(fēng)孔金屬網(wǎng)如須經(jīng)常取下，可用螺釘或螺栓沿孔口四周固定，但螺釘間距<25mm以保持連續(xù)線接觸193.f>1MHz，0.5mm厚的任何金屬板屏蔽體，都將場強減弱99%；當(dāng)f>10MHz，0.1mm的銅皮屏蔽體將場強減弱99%以上；f>100MHz，絕緣體表面的鍍銅層或鍍銀層就是良好的屏蔽體。但需注意，對塑料外殼，內(nèi)部噴覆金屬涂層時，國內(nèi)的噴涂工藝不過關(guān)，涂層顆粒間連續(xù)導(dǎo)通效果不佳，導(dǎo)通阻抗較大，應(yīng)重視其噴涂不過關(guān)的負(fù)面效果。194.整機保護(hù)地連接處不涂絕緣漆，要保證與保護(hù)地電纜可靠的金屬接觸，避免**依靠螺絲螺紋做接地連接的錯誤方式195.建立完善的屏蔽結(jié)構(gòu)，帶有接地的金屬屏蔽殼體可將放電電流釋放到地196.建立一個擊穿電壓為20kV的抗ESD環(huán)境；利用增加距離來保護(hù)的措施都是有效的。PCB打樣蘇州PCB單面板、雙面板、多層板傻傻分不清?歡迎來電咨詢。

    絕緣薄膜材料有許多種類，但是非常常用的是聚酰亞胺和聚酯材料。在美國所有柔性電路制造商中接近80%使用聚酰亞胺薄膜材料，另外約20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亞胺材料具有非易燃性，幾何尺寸穩(wěn)定，具有較高的抗扯強度，并且具有承受焊接溫度的能力，聚酯，也稱為聚乙烯雙苯二甲酸鹽（Polyethyleneterephthalate簡稱：PET），其物理性能類似于聚酰亞胺，具有較低的介電常數(shù)，吸收的潮濕很小，但是不耐高溫。聚酯的熔化點為250℃，玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）為80℃，這限制了它們在要求進(jìn)行大量端部焊接的應(yīng)用場合的使用。在低溫應(yīng)用場合，它們呈現(xiàn)出剛性。盡管如此，它們還是適合于使用在諸如電話和其它無需暴露在惡劣環(huán)境中使用的產(chǎn)品上。聚酰亞胺絕緣薄膜通常與聚酰亞胺或者丙烯酸粘接劑相結(jié)合，聚酯絕緣材料一般是與聚酯粘接劑相結(jié)合。與具有相同特性的材料相結(jié)合的優(yōu)點，在干焊接好了以后，或者經(jīng)多次層壓循環(huán)操作以后，能夠具有尺寸的穩(wěn)定性。在粘接劑中其它的重要特性是較低的介電常數(shù)、較高的絕緣阻值、高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度和低的吸潮率。

    如果電路板的層數(shù)越多，特殊信號層、地層和電源層的排列組合的種類也就越多，如何來確定哪種組合方式比較好也越困難，但總的原則有以下幾條。（1）信號層應(yīng)該與一個內(nèi)電層相鄰（內(nèi)部電源/地層），利用內(nèi)電層的大銅膜來為信號層提供屏蔽。（2）內(nèi)部電源層和地層之間應(yīng)該緊密耦合，也就是說，內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度應(yīng)該取較小的值，以提高電源層和地層之間的電容，增大諧振頻率。內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度可以在Protel的LayerStackManager（層堆棧管理器）中進(jìn)行設(shè)置。選擇【Design】/【LayerStackManager…】命令，系統(tǒng)彈出層堆棧管理器對話框，用鼠標(biāo)雙擊Prepreg文本，彈出如圖11-1所示對話框，可在該對話框的Thickness選項中改變絕緣層的厚度。如果電源和地線之間的電位差不大的話，可以采用較小的絕緣層厚度，例如5mil（）。 隨著電子技術(shù)的發(fā)展，PCB的設(shè)計和制造技術(shù)也在不斷進(jìn)步和完善。

FPC柔性線路板補強工藝有哪些流程？

補強貼合

熱壓性補強:  在一定溫度下，補強膠片的熱硬化膠開始熔化使補強膠片粘在制品上，使補強定位。

感壓性補強:  無需加熱，補強就能粘在制品上。    

補強壓合

熱壓性補強：利用高溫將補強膠片的熱硬化膠熔化，并利用適當(dāng)壓力或抽真空使補強膠片緊密貼合在制品上。

感壓性補強：無需加熱，制品經(jīng)過冷壓機壓合

熟化

針對熱壓性補強：壓合時壓力較小，時間短，補強的熱硬化膠沒有完全老化，需再經(jīng)過高溫長時間的烘烤，使膠完全老化，增加補強與制品的附著性。

使用設(shè)備介紹

冷藏柜：存放需冷藏之補強膠片

預(yù)貼機(C/F貼合機)：貼合熱壓性補強膠片

手動貼合治具：貼合冷壓性補強膠片

真空機：對熱壓性補強貼合完成品進(jìn)行壓合

80噸快壓機：對PI類較薄的熱壓性補強貼合完成品進(jìn)行壓合

冷壓機：對冷壓性補強進(jìn)行壓合

烘箱：烘烤熱壓性補強壓合完成品

補強膠片(Stiffener Film)

圖片

補強膠片：補強FPC的機械強度, 方便表面實裝作業(yè).常見的厚度有5mil與9mil.

接著劑：是一種熱硬化膠或感壓性膠,厚度依客戶要求而決定.

離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.  

依材料卡上要求將需冷藏之補強膠片按要求存放

冷藏溫度：1~9℃,冷藏條件下保質(zhì)期3個月

在室溫下存放不能超過8小時 PCB Layout的這些要點,建議重點掌握。hdi的線路板

多層板的銅箔層數(shù)為4層、6層、8層、10層、12層等，具體層數(shù)根據(jù)實際需求而定。hdi的線路板

FPC雙面軟板屬于柔性電路板，它采用柔性基材和導(dǎo)電材料制成。相比于傳統(tǒng)的剛性電路板，F(xiàn)PC雙面軟板具有更好的可彎曲性和柔性，能夠適應(yīng)更加復(fù)雜的電子設(shè)備的設(shè)計需求。FPC雙面軟板的雙面布線設(shè)計，可以在同一板面上實現(xiàn)不同電路的連接，從而實現(xiàn)更加緊湊的電路布局。此外，F(xiàn)PC雙面軟板還具有較高的可靠性和穩(wěn)定性，能夠在較為惡劣的環(huán)境下工作，如高溫、高濕、高壓等環(huán)境。因此，F(xiàn)PC雙面軟板廣泛應(yīng)用于手機、平板電腦、電子手表、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。在未來，隨著電子設(shè)備的不斷發(fā)展和普及，F(xiàn)PC雙面軟板的應(yīng)用前景將會更加廣闊。hdi的線路板