PCB多層板的設(shè)計

層板在設(shè)計的時候，各層應(yīng)保持對稱，而且是偶數(shù)銅層，若不對稱，容易造成扭曲。多層板布線是按電路功能進(jìn)行，在外層布線時，要求在焊接面多布線，元器件面少布線，有利于印制板的維修和排故。

在走線方面，需要把電源層、地層和信號層分開，減少電源、地、信號之間的干擾。相鄰兩層印制板的線條應(yīng)盡量相互垂直或走斜線、曲線，不能走平行線，以減少基板的層間耦合和干擾。

板外形、尺寸、層數(shù)的確定

印制板的外形與尺寸，須以產(chǎn)品整機結(jié)構(gòu)為依據(jù)。從生產(chǎn)工藝角度考慮，應(yīng)盡量簡單，一般為長寬比不太懸殊的長方形，以利于裝配提高生產(chǎn)效率，降低勞動成本。

層數(shù)方面，必須根據(jù)電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。對多層印制板來說，以四層板、六層板的應(yīng)用廣。

多層板的各層應(yīng)保持對稱，而且是偶數(shù)銅層，即四、六、八層等。因為不對稱的層壓，板面容易產(chǎn)生翹曲，特別是對表面貼裝的多層板，更應(yīng)該引起注意。

元器件的位置及擺放方向

PCB單面板、雙面板、多層板傻傻分不清?pcb打樣四層

PCB多層板為什么不是奇數(shù)層而都是偶數(shù)層？ 

PCB板有單面、雙面和多層的，其中多層板的層數(shù)不限，那為何大家會有“PCB多層板為什么都是偶數(shù)層？”這種疑問呢？相對來說，偶數(shù)層的PCB確實要多于奇數(shù)層的PCB，也更有優(yōu)勢。

01、成本較低因為少一層介質(zhì)和敷箔，奇數(shù)PCB板原材料的成本略低于偶數(shù)層PCB。但是奇數(shù)層PCB的加工成本明顯高于偶數(shù)層PCB。內(nèi)層的加工成本相同，但敷箔/核結(jié)構(gòu)明顯的增加外層的處理成本。

奇數(shù)層PCB需要在核結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標(biāo)準(zhǔn)的層疊核層粘合工藝。與核結(jié)構(gòu)相比，在核結(jié)構(gòu)外添加敷箔的工廠生產(chǎn)效率將下降。在層壓粘合以前，外面的核需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯誤的風(fēng)險。

02、平衡結(jié)構(gòu)避免彎曲

不用奇數(shù)層設(shè)計PCB的的理由是：奇數(shù)層電路板容易彎曲。當(dāng)PCB在多層電路粘合工藝后冷卻時，核結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)冷卻時不同的層壓張力會引起PCB彎曲。隨著電路板厚度的增加，具有兩個不同結(jié)構(gòu)的復(fù)合PCB彎曲的風(fēng)險就越大。消除電路板彎曲的關(guān)鍵是采用平衡的層疊。盡管一定程度彎曲的PCB達(dá)到規(guī)范要求，但后續(xù)處理效率將降低，導(dǎo)致成本增加。因為裝配時需要特別的設(shè)備和工藝，元器件放置準(zhǔn)確度降低，故將損害質(zhì)量。

軟性fpc板打樣PCB多層板選擇的原則是什么?如何進(jìn)行疊層設(shè)計?

    接下來，賽孚電路科技為大家介紹R-FPC。R-FPC，全名為Rigid Flexible Printed Circuit，是指一種剛性柔性印制電路板，俗稱軟硬結(jié)合板。這種電路板兼具硬板（PCB）和軟板（FPC）的優(yōu)點，能夠在密集布線和高密度連接的應(yīng)用中有很好的表現(xiàn)。因為硬板（PCB）與軟板（FPC）的誕生與發(fā)展，催生了R-FPC這一新產(chǎn)品。因此，R-FPC就是硬板（PCB）與軟板（FPC），經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

PCB多層板層壓工藝層壓，顧名思義，是將電路板的每一層粘合成一個整體的過程。整個過程包括吻壓、總壓和冷壓。在吻壓階段，樹脂滲入粘合表面并填充管線中的空隙，然后進(jìn)入全壓以粘合所有空隙。所謂冷壓就是使電路板快速冷卻，保持尺寸穩(wěn)定。

    層壓過程中的注意事項：

首先，在設(shè)計中，必須滿足層壓要求的內(nèi)芯板，主要包括厚度、外形尺寸、定位孔等，需要根據(jù)具體要求進(jìn)行設(shè)計。一般要求內(nèi)芯板無開路、短路、斷路、氧化和殘膜。

其次，層壓多層板時，需要對內(nèi)芯板進(jìn)行處理。處理過程包括黑色氧化處理和褐變處理。氧化處理是在內(nèi)部銅箔上形成黑色氧化膜，褐變處理是在內(nèi)部銅箔上形成有機膜。

   在層壓時，我們需要注意三個主要問題：溫度、壓力和時間。溫度主要指樹脂的熔化溫度和固化溫度、熱板的設(shè)定溫度、材料的實際溫度和加熱速率的變化。這些參數(shù)需要注意。至于壓力，基本原理是用樹脂填充層間空腔，排出層間氣體和揮發(fā)物。時間參數(shù)主要由加壓時間、加熱時間和凝膠時間控制。 專業(yè)PCB多層板壓合制程，歡迎來電咨詢。

什么是多層板，多層板的特點是什么？

    PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

     隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大進(jìn)步。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

    PCB多層板與單面板、雙面板的不同就是增加了內(nèi)部電源層（保持內(nèi)電層）和接地層，電源和地線網(wǎng)絡(luò)主要在電源層上布線。但是，多層板布線主要還是以頂層和底層為主，以中間布線層為輔。因此，多層板的設(shè)計與雙面板的設(shè)計方法基本相同，其關(guān)鍵在于如何優(yōu)化內(nèi)電層的布線，使電路板的布線更合理，電磁兼容性更好。 PCB的布線密度和走線方式會影響設(shè)備的熱性能和電磁兼容性（EMC）。fpc板雙面板

PCB的維護和修復(fù)需要專業(yè)的工具和技術(shù)，以確保其電氣性能不受影響。pcb打樣四層

淺析pcb線路板的熱可靠性問題

一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的，難以準(zhǔn)確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應(yīng)用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路塊等。

熱分析

貼片加工中熱分析可協(xié)助設(shè)計人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設(shè)計人員確定元件或線路板是否會因為高溫而燒壞。簡單的熱分析只是計算線路板的平均溫度，復(fù)雜的則要對含多個線路板的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準(zhǔn)確程度ZUI終取決于線路板設(shè)計人員所提供的元件功耗的準(zhǔn)確性。

在許多應(yīng)用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實際功耗很小，可能會導(dǎo)致設(shè)計的安全系數(shù)過高，從而使線路板的設(shè)計采用與實際不符或過于保守的元件功耗值作為根據(jù)進(jìn)行熱分析。與之相反(同時也更為嚴(yán)重)的是熱安全系數(shù)設(shè)計過低，也即元件實際運行時的溫度比分析人員預(yù)測的要高，此類問題一般要通過加裝散熱裝置或風(fēng)扇對線路板進(jìn)行冷卻來解決。這些外接附件增加了成本，而且延長了**時間，在設(shè)計中加入風(fēng)扇還會給可靠性帶來不穩(wěn)定因素，因此線路板板主要采用主動式而不是被動式冷卻方式(如自然對流、傳導(dǎo)及輻射散熱)。

pcb打樣四層