PCB疊層規(guī)則

隨著PCB技術(shù)的改進(jìn)和消費(fèi)者對(duì)更快，更強(qiáng)大產(chǎn)品的需求的增加，PCB已從基本的兩層板變?yōu)榫哂兴?，六層以及多達(dá)十至三十層的電介質(zhì)和導(dǎo)體的板。為什么要增加層數(shù)？擁有更多的層可以提高電路板分配功率，減少串?dāng)_，消除電磁干擾并支持高速信號(hào)的能力。用于PCB的層數(shù)取決于應(yīng)用、工作頻率、引腳密度和信號(hào)層要求。

通過(guò)兩層堆疊，頂層（即第1層）用作信號(hào)層。四層堆疊使用頂層和底層（或第1層和第4層）作為信號(hào)層，在此配置中，第2層和第3層用作平面。預(yù)浸料層將兩個(gè)或多個(gè)雙面板粘合在一起，并充當(dāng)層之間的電介質(zhì)。六層PCB增加了兩層銅層，第二層和第五層作為平面。第1、3、4和6層承載信號(hào)。

繼續(xù)前進(jìn)到六層的結(jié)構(gòu)，內(nèi)層二三（當(dāng)為雙面板）和四五（當(dāng)為雙面板）為芯板層，芯板之間夾半固化片（PP）。由于半固化片材料尚未完全固化，因此材料比芯材柔軟。PCB制造過(guò)程將熱量和壓力施加到整個(gè)堆疊體上，并使半固化片和纖芯熔化，以便各層可以粘結(jié)在一起。

多層板為堆疊增加了更多的銅層和電介質(zhì)層。在八層PCB中，電介質(zhì)的七個(gè)內(nèi)部行將四個(gè)平面層和四個(gè)信號(hào)層粘合在一起。十到十二層板增加了電介質(zhì)層的數(shù)量，保留了四個(gè)平面層，并增加了信號(hào)層的數(shù)量。

二、高頻板與高速板的區(qū)別

雖然高頻板與高速板都是用于傳輸信號(hào)的PCB線路板，但二者在實(shí)際應(yīng)用中有以下幾個(gè)方面的區(qū)別。

1. 頻率范圍不同

高頻板是在頻率超過(guò)500MHz的頻段使用的，而高速板主要是傳輸數(shù)碼信號(hào)時(shí)使用的，在調(diào)制解調(diào)頻率為幾十MHz到GHz級(jí)別之間。

2. 線寬、板厚不同

因?yàn)楦哳l板需要采用微細(xì)線路，因此其線寬、線距比高速板更細(xì)，板厚也相對(duì)較薄。而高速板的線路等長(zhǎng)性較好，因此線寬、線距可以適當(dāng)加大一些，板厚也可以稍微加厚一些。

3. 材料不同

高頻板常使用的材料相較于高速板的介電常數(shù)要小一些，以減少信號(hào)傳輸時(shí)損失。而高速板常使用的材料通常較一般PCB線路板要好一些，如FR4高TG材料。

4層板pcb打樣內(nèi)層制造：內(nèi)層是多層板的關(guān)鍵部分，需要先制造好內(nèi)層板。

3、鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后進(jìn)行板面阻焊

用數(shù)控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在移位絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，塞孔必須飽滿，再經(jīng)過(guò)固化，磨板進(jìn)行板面處理。此工藝流程為：前處理—塞孔一預(yù)烘—顯影—預(yù)固化—板面阻焊。

該工藝能保證熱風(fēng)整平后過(guò)孔不掉油、爆油，但過(guò)孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難以完全解決。

4、 板面阻焊與塞孔同時(shí)完成

此方法采用36T(43T)的絲網(wǎng)，安裝在絲印機(jī)上，采用墊板或者釘床，在完成板面的同時(shí)，將所有的導(dǎo)通孔塞住。工藝流程為：前處理—絲印—預(yù)烘—曝光—顯影—固化。

該工藝時(shí)間短，設(shè)備的利用率高，能保證熱風(fēng)整平后過(guò)孔不掉油、導(dǎo)通孔不上錫，但是由于采用絲印進(jìn)行塞孔，過(guò)孔內(nèi)存著大量空氣，造成空洞，不平整，有少量導(dǎo)通孔藏錫。

       設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前，設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來(lái)確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號(hào)。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問(wèn)題。層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個(gè)重要因素，也是抑制電磁干擾的一個(gè)重要手段。確定多層PCB板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來(lái)說(shuō)，層數(shù)越多越利于布線，但是制板成本和難度也會(huì)隨之增加。對(duì)于生產(chǎn)廠家來(lái)說(shuō)，層疊結(jié)構(gòu)對(duì)稱與否是PCB板制造時(shí)需要關(guān)注的焦點(diǎn)，所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求，以達(dá)到比較好的平衡。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，PCB的設(shè)計(jì)和制造技術(shù)也在不斷進(jìn)步和完善。

    電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。）和軟硬結(jié)合板（reechas，Softandhardcombinationplate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。來(lái)了!PCB多層板解析!歡迎來(lái)電咨詢。北京FPC加急

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