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廈門fpc柔性線路板廠

來源: 發(fā)布時間:2023-05-22

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十九:

170.如有可能,敏感電路采用平衡線路作輸入,平衡線路不接地

171.繼電器線圈增加續(xù)流二極管,消除斷開線圈時產(chǎn)生的反電動勢干擾。*加 續(xù)流二極管會使繼電器的斷開時間滯后,增加穩(wěn)壓二極管后繼電器在單位時間內(nèi)可 動作更多的次數(shù)

172.在繼電器接點兩端并接火花抑制電路(一般是RC串聯(lián)電路,電阻一般選幾K 到幾十K,電容選0.01uF),減小電火花影響

173.給電機加濾波電路,注意電容、電感引線要盡量短

174.電路板上每個IC要并接一個0.01μF~0.1μF高頻電容,以減小IC對電源的 影響。注意高頻電容的布線,連線應(yīng)靠近電源端并盡量粗短,否則,等于增大了電 容的等效串聯(lián)電阻,會影響濾波效果

175.可控硅兩端并接RC抑制電路,減小可控硅產(chǎn)生的噪聲(這個噪聲嚴(yán)重時可能 會把可控硅擊穿的)

176.許多單片機對電源噪聲很敏感,要給單片機電源加濾波電路 或穩(wěn)壓器,以減小電源噪聲對單片機的干擾。比如,可以利用磁珠和電容 組成π形濾波電路,當(dāng)然條件要求不高時也可用100Ω電阻代替磁珠

177.如果單片機的I/O口用來控制電機等噪聲器件,在I/O口與噪聲源之 間應(yīng)加隔離(增加π形濾波電路)。 控制電機等噪聲器件,在I/O口與噪聲源之 間應(yīng)加隔離(增加π形濾波電路)。 PCB四層板的疊層?歡迎來電咨詢。廈門fpc柔性線路板廠

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十九:

159.退耦、濾波電容須按照高頻等效電路圖來分析其作用。

160.各功能單板電源引進處要采用合適的濾波電路,盡可能同時濾除差模噪聲和共模噪聲,噪聲泄放地與工作地特別是信號地要分開,可考慮使用保護地;集成電路的電源輸入端要布置去耦電容,以提高抗干擾能力

161.明確各單板比較高工作頻率,對工作頻率在160MHz(或200 MHz)以上的器件或部件采取必要的屏蔽措施,以降低其輻射干擾水平和提高抗輻射干擾的能力

162.如有可能在控制線(于印刷板上)的入口處加接R-C去耦,以便消除傳輸中可能出現(xiàn)的干擾因素。163.用R-S觸發(fā)器做按鈕與電子線路之間配合的緩沖164.在次級整流回路中使用快恢復(fù)二極管或在二極管上并聯(lián)聚酯薄膜電容器165.對晶體管開關(guān)波形進行“修整”166.降低敏感線路的輸入阻抗

167.如有可能在敏感電路采用平衡線路作輸入,利用平衡線路固有的共模抑制能力克服干擾源對敏感線路的干擾168.將負(fù)載直接接地的方式是不合適

169電路設(shè)計注意在IC近端的電源和地之間加旁路去耦電容(一般為104) pcb沉金打樣PCB設(shè)計規(guī)范之線纜與接插件262.PCB布線與布局隔離準(zhǔn)則。

RF PCB的十條標(biāo)準(zhǔn)之三,之四

3.RF的PCB中,各個元件應(yīng)當(dāng)緊密的排布, 確保各個元件之間的連線**短。對于ADF4360-7的電路,在pin-9、pin-10引腳上的VCO電感與ADF4360芯片間的距離要盡可能的短, 保證電感與芯片間的連線帶來的分布串聯(lián)電感**小。對于板子上的各個RF器件的地(GND)引腳,包括電阻、電容、電感與地(GND)相接的引腳,應(yīng)當(dāng)在離 引腳盡可能近的地方打過孔與地層(第二層)連通。

4.在選擇在高頻環(huán)境下工作元器件時,盡可能使 用表貼器件。這是因為表貼元件一般體積小,元件的引腳很短。這樣可以盡可能減少元件引腳和元件內(nèi)部走線帶來的附加參數(shù)的影響。尤其是分立的電阻、電容、電 感元件,使用較小的封裝(0603\0402)對提高電路的穩(wěn)定性、一致性是非常有幫助的。


PCB多層板 LAYOU設(shè)計規(guī)范之二:

8.當(dāng)高速、中速和低速數(shù)字電路混用時,在印制板上要給它們分配不同的布局區(qū)域

9.對低電平模擬電路和數(shù)字邏輯電路要盡可能地分離

10.多層印制板設(shè)計時電源平面應(yīng)靠近接地平面,并且安排在接地平面之下。

11.多層印制板設(shè)計時布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰

12.多層印制板設(shè)計時把數(shù)字電路和模擬電路分開,有條件時將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。如果一定要安排在同層,可采用開溝、加接地線條、分隔等方法補救。模擬的和數(shù)字的地、電源都要分開,不能混用

13.時鐘電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源,一定要單獨安排、遠(yuǎn)離敏感電路

14.注意長線傳輸過程中的波形畸變

15.減小干擾源和敏感電路的環(huán)路面積,比較好的辦法是使用雙絞線和屏蔽線,讓信號線與接地線(或載流回路)扭絞在一起,以便使信號與接地線(或載流回路)之間的距離**近

16.增大線間的距離,使得干擾源與受感應(yīng)的線路之間的互感盡可能地小

17.如有可能,使得干擾源的線路與受感應(yīng)的線路呈直角(或接近直角)布線,這樣可**降低兩線路間的耦合18.增大線路間的距離是減小電容耦合的比較好辦法


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PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十:

73.元件布局的原則是將模擬電路部分與數(shù)字電路部分分工、將高速電路和低速電路分工,將大功率電路與小信號電路分工,、將噪聲元件與非噪聲元件分工,同時盡量縮短元件之間的引線,使相互間的干擾耦合達到**小。

74.電路板按功能進行分區(qū),各分區(qū)電路地線相互并聯(lián),一點接地。當(dāng)電路板上有多個電路單元時,應(yīng)使各單元有**的地線回各,各單元集中一點與公共地相連,單面板和雙面板用單點接電源和單點接地.

75.重要的信號線盡量短和粗,并在兩側(cè)加上保護地,信號需要引出時通過扁平電纜引出,并使用“地線—信號—地線”相間隔的形式。

76.I/O接口電路及功率驅(qū)動電路盡量靠近印刷板邊緣

77.除時鐘電路此,對噪聲敏感的器件及電路下面也盡量避免走線。

78.當(dāng)印刷電路板期有PCI、ISA等高速數(shù)據(jù)接口時,需注意在電路板上按信號頻率漸進布局,即從插槽接口部位開始依次布高頻電路、中等頻率電路和低頻電路 ,使易產(chǎn)生干擾的電路遠(yuǎn)離該數(shù)據(jù)接口。

79.信號在印刷線路上的引線越短越好,**長不宜超過25cm,而且過孔數(shù)目也應(yīng)盡量少。 雙層PCB板制作過程與工藝,歡迎來電咨詢。pcb板快速打樣

鉆孔時需要控制孔徑和孔距,以確保精度和可靠性。廈門fpc柔性線路板廠

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十五-機殼:

214.孔徑≤20mm以及槽的長度≤20mm。相同開口面積條件下,優(yōu)先采取開孔而不是開槽。

 215.如果可能,用幾個小的開口來代替一個大的開口,開口之間的間距盡量大。

216.對接地設(shè)備,在連接器進入的地方將屏蔽層和機箱地連接在一起;對未接地(雙重隔離)設(shè)備,將屏蔽材料同開關(guān)附近的電路公共地連接起來。

 217.盡可能讓電纜進入點靠近面板中心,而不是靠近邊緣或者拐角的位置。 

218.在屏蔽裝置中排列的各個開槽與ESD電流流過的方向平行而不是垂直。 

 219.在安裝孔的位置使用帶金屬支架的金屬片來充當(dāng)附加的接地點,或者用塑料支架來實現(xiàn)絕緣和隔離。

220.在塑料機箱上的控制面板和鍵盤位置處安裝局部屏蔽裝置來阻止ESD: 

221.電源連接器和引向外部的連接器的位置,要連接到機箱地或者電路公共地。

222.在塑料中使用聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板,或者使用導(dǎo)電涂層或?qū)щ娞畛湮铩?

223.在鋁板上使用薄的導(dǎo)電鉻化鍍層或者鉻酸鹽涂層 ,但不能采用陽極電鍍。

224.在塑料中要使用導(dǎo)電填充材料。注意鑄型部件表面通常有樹脂材料,很難實現(xiàn)低電阻的連接。 

225.在鋼材料上使用薄的導(dǎo)電鉻酸鹽涂層。 廈門fpc柔性線路板廠

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標(biāo)簽: FPC軟硬結(jié)合板 PCB