PCB表面處理方式的優(yōu)缺點

1.熱風(fēng)整平涂布在PCB表面的熔融錫鉛焊料和加熱壓縮空氣流平（吹氣平整）過程。使其形成抗銅氧化涂層，可提供良好的可焊性。熱風(fēng)焊料和銅在結(jié)合處形成銅-錫金屬化合物

2.有機抗氧化（OSP）通過化學(xué)方法在清潔的裸銅表面上生長一層有機涂層。這種PCB多層板薄膜具有抗氧化，耐熱沖擊，防潮，以保護銅表面在正常環(huán)境下不再生銹（氧化或硫化等）;

3.鎳金化學(xué)在銅表面，涂有厚實，良好的鎳金合金電性能，可以保護PCB多層板很長一段時間，它可以用于長期使用PCB并獲得良好的電能。此外，它還具有其他表面處理工藝所不具備的環(huán)境耐受性；

4.化學(xué)鍍銀沉積在OSP與化學(xué)鍍鎳/鍍金之間，PCB多層板工藝簡單快速。暴露在炎熱，潮濕和污染的環(huán)境中仍然提供良好的電氣性能和良好的可焊性，但失去光澤。由于銀層下沒有鎳，沉淀的銀不具有化學(xué)鍍鎳/浸金的所有良好的物理強度；

5.在PCB多層板表面導(dǎo)體上鍍鎳金，首先鍍一層鎳然后鍍一層金，鍍鎳主要是為了防止金與銅之間的擴散。有兩種類型的鍍鎳金：軟金（純金，這意味著它看起來不亮）和硬金（光滑，堅硬，耐磨，鈷和其他元素，表面看起來更亮）。軟金主要用于芯片包裝金線；硬金主要用于非焊接電氣互連。

PCB多層板層壓工藝？歡迎來電咨詢。重慶PCB快板打樣

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十三：

106.對電磁干擾敏感的部件需加屏蔽，使之與能產(chǎn)生電磁干擾的部件或線路相隔離。如果這種線路必須從部件旁經(jīng)過時，應(yīng)使用它們成90°交角。

107.布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰。這樣的安排是為了產(chǎn)生通量對消作用

108.在接地點之間構(gòu)成許多回路，這些回路的直徑（或接地點間距）應(yīng)小于比較高頻率波長的1/20

109.單面或雙面板的電源線和地線應(yīng)盡可能靠近，比較好的方法是電源線布在印制板的一面，而地線布在印制板的另一面，上下重合，這會使電源的阻抗為比較低

110.信號走線（特別是高頻信號）要盡量短

111.兩導(dǎo)體之間的距離要符合電氣安全設(shè)計規(guī)范的規(guī)定，電壓差不得超過它們之間空氣和絕緣介質(zhì)的擊穿電壓，否則會產(chǎn)生電弧。在0.7ns到10ns的時間里，電弧電流會達到幾十A，有時甚至?xí)^100安培。電弧將一直維持直到兩個導(dǎo)體接觸短路或者電流低到不能維持電弧為止?？赡墚a(chǎn)生尖峰電弧的實例有手或金屬物體，設(shè)計時注意識別。112.緊靠雙面板的位置處增加一個地平面，在**短間距處將該地平面連接到電路上的接地點。

113.確保每個電纜進入點離機箱地的距離在40mm(1.6英寸)以內(nèi)。 北京軟硬結(jié)合板加急PCB Layout的這些要點,建議重點掌握。

PCB板層布局與EMC

?關(guān)鍵電源平面與其對應(yīng)的地平面相鄰電源、地平面存在自身的特性阻抗，電源平面的阻抗比地平面阻抗高，將電源平面與地平面相鄰可形成耦合電容，并與PCB板上的去耦電容一起降低電源平面的阻抗，同時獲得較寬的濾波效果。通過研究發(fā)現(xiàn)，門的反轉(zhuǎn)能量首先由電源與地平面之間的電容來提供，其次才由去耦電容決定。

?參考面的選擇應(yīng)推薦地平面電源、地平面均能用作參考平面，且有一定的屏蔽作用。但相對而言，電源平面具有較高的特性阻抗，與參考電平存在較大的電位差。從屏蔽角度考慮，地平面一般均作接地處理，并作為基準(zhǔn)電平參考點，其屏蔽效果遠遠優(yōu)于電源平面。

?相鄰層的關(guān)鍵信號不跨分割區(qū)這樣將形成較大的信號環(huán)路，產(chǎn)生強的輻射和敏感度問題。

?元件面下面有相對完整的地平面對多層板必須盡可能保持地平面的完整，通常不允許有信號線在地平面上走線。當(dāng)走線層布線密度太大時，可考慮在電源平面的邊緣走線。

?高頻、高速、時鐘等關(guān)鍵信號有一相鄰地平面這樣設(shè)計的信號線與地線間的距離*為線路板層間的距離，高頻電路將選擇環(huán)路面積**小的路徑流動，因此實際的電流總在信號線正下方的地線流動，形成**小的信號環(huán)路面積，從而減小輻射。

在高速PCB設(shè)計原理圖設(shè)計時，如何考慮阻抗匹配問題？

在設(shè)計高速PCB電路時，阻抗匹配是設(shè)計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有直接的關(guān)系，例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/doublestripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質(zhì)等均會影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，這時候在原理圖上只能預(yù)留一些terminators(端接)，如串聯(lián)電阻等，來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。 公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十五-機殼：

214.孔徑≤20mm以及槽的長度≤20mm。相同開口面積條件下，優(yōu)先采取開孔而不是開槽。

 215.如果可能，用幾個小的開口來代替一個大的開口，開口之間的間距盡量大。

216.對接地設(shè)備，在連接器進入的地方將屏蔽層和機箱地連接在一起；對未接地(雙重隔離)設(shè)備，將屏蔽材料同開關(guān)附近的電路公共地連接起來。

 217.盡可能讓電纜進入點靠近面板中心，而不是靠近邊緣或者拐角的位置。 

218.在屏蔽裝置中排列的各個開槽與ESD電流流過的方向平行而不是垂直。 

 219.在安裝孔的位置使用帶金屬支架的金屬片來充當(dāng)附加的接地點，或者用塑料支架來實現(xiàn)絕緣和隔離。

220.在塑料機箱上的控制面板和鍵盤位置處安裝局部屏蔽裝置來阻止ESD： 

221.電源連接器和引向外部的連接器的位置，要連接到機箱地或者電路公共地。

222.在塑料中使用聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板，或者使用導(dǎo)電涂層或?qū)щ娞畛湮铩?

223.在鋁板上使用薄的導(dǎo)電鉻化鍍層或者鉻酸鹽涂層 ，但不能采用陽極電鍍。

224.在塑料中要使用導(dǎo)電填充材料。注意鑄型部件表面通常有樹脂材料，很難實現(xiàn)低電阻的連接。 

225.在鋼材料上使用薄的導(dǎo)電鉻酸鹽涂層。 PCB八層板的疊層？歡迎查看詳情。西安PCB加急打樣

防止PCB板翹的方法有哪些呢？重慶PCB快板打樣

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之九：

63.在要求高的場合要為內(nèi)導(dǎo)體提供360°的完整包裹，并用同軸接頭來保證電場屏蔽的完整性

64.多層板：電源層和地層要相鄰。高速信號應(yīng)臨近接地面，非關(guān)鍵信號則布放為靠近電源面。

65.電源：當(dāng)電路需要多個電源供給時，用接地分離每個電源。

66.過孔：高速信號時，過孔產(chǎn)生1-4nH的電感和0.3-0.8pF的電容。因此，高速通道的過孔要盡可能**小。確保高速平行線的過孔數(shù)一致。

67.短截線：避免在高頻和敏感的信號線路使用短截線

68.星形信號排列：避免用于高速和敏感信號線路

69.輻射型信號排列：避免用于高速和敏感線路，保持信號路徑寬度不變，經(jīng)過電源面和地面的過孔不要太密集。70.地線環(huán)路面積：保持信號路徑和它的地返回線緊靠在一起將有助于**小化地環(huán)

71.一般將時鐘電路布置在PCB板接受中心位置或一個接地良好的位置，使時鐘盡量靠近微處理器，并保持引線盡可能短，同時將石英晶體振蕩只有外殼接地。

72.為進一步增強時鐘電路的可靠性，可用地線找時鐘區(qū)圈起隔離起來，在晶體振蕩器下面加大接地的面積，避免布其他信號線； 重慶PCB快板打樣

深圳市賽孚電路科技有限公司坐落在東莞市長安鎮(zhèn)睦鄰路7號，是一家專業(yè)的公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計算機應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。公司。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才，以不斷增強企業(yè)重點競爭力，加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，實現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營。公司以誠信為本，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板，我們本著對客戶負(fù)責(zé)，對員工負(fù)責(zé)，更是對公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度，爭取做到讓每位客戶滿意。公司深耕HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。