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hdi 線路板

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-04-20

存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎?

HDI板即高密度互聯(lián)線路板,盲孔電鍍?cè)俣螇汉系陌宥际荋DI板,分一階、二階、三階、四階、五階等HDI,如iPhone6的主板就是五階HDI。

單純的埋孔不一定是HDI。

HDIPCB一階和二階和三階如何區(qū)分

一階的比較簡(jiǎn)單,流程和工藝都好控制。二階的就開(kāi)始麻煩了,一個(gè)是對(duì)位問(wèn)題,一個(gè)打孔和鍍銅問(wèn)題。

二階的設(shè)計(jì)有多種,一種是各階錯(cuò)開(kāi)位置,需要連接次鄰層時(shí)通過(guò)導(dǎo)線在中間層連通,做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。

第二種是,兩個(gè)一階的孔重疊,通過(guò)疊加方式實(shí)現(xiàn)二階,加工也類(lèi)似兩個(gè)一階,但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制,也就是上面所提的。

第三種是直接從外層打孔至第3層(或N-2層),工藝與前面有很多不同,打孔的難度也更大。對(duì)于三階的以二階類(lèi)推即是。

HDI板與普通PCB的區(qū)別普通的PCB板材是FR-4為主,其為環(huán)氧樹(shù)脂和電子級(jí)玻璃布?jí)汉隙傻?。一般傳統(tǒng)的HDI,**外面要用背膠銅箔,因?yàn)榧す忏@孔,無(wú)法打通玻璃布,所以一般要用無(wú)玻璃纖維的背膠銅箔,但是現(xiàn)在的高能激光鉆機(jī)已經(jīng)可以打穿1180玻璃布。這樣和普通材料就沒(méi)有任何區(qū)別了。 PCB的這些事,你不一定都知道!hdi 線路板

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十四:

114.將連接器外殼和金屬開(kāi)關(guān)外殼都連接到機(jī)箱地上。

115.在薄膜鍵盤(pán)周?chē)胖脤挼膶?dǎo)電保護(hù)環(huán),將環(huán)的**連接到金屬機(jī)箱上,或至少在四個(gè)拐角處連接到金屬機(jī)箱上。不要將該保護(hù)環(huán)與PCB地連接在一起。 

116.使用多層PCB:相對(duì)于雙面PCB而言,地平面和電源平面以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗(common impedance)和感性耦合,使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100。盡量地將每一個(gè)信號(hào)層都緊靠一個(gè)電源層或地線層。

117.對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB,可使用內(nèi)層線。大多數(shù)的信號(hào)線以及電源和地平面都在內(nèi)層上,因而類(lèi)似于具備屏蔽功能的法拉第盒。

118.盡可能將所有連接器都放在電路板一側(cè)。 

119.在引向機(jī)箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上,放置寬的機(jī)箱地或者多邊形填充地,并每隔大約13mm的距離用過(guò)孔將它們連接在一起。

 120.PCB裝配時(shí),不要在頂層或者底層的安裝孔焊盤(pán)上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB與金屬機(jī)箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。 

121.在每一層的機(jī)箱地和電路地之間,要設(shè)置相同的“隔離區(qū)”;如果可能,保持間隔距離為0.64mm(0.025英寸)。 黃石fpc滿(mǎn)滿(mǎn)的干貨:PCB板工藝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。

高頻高速PCB設(shè)計(jì)中,如何選擇PCB板材?

選擇PCB板材必須在滿(mǎn)足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。

通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時(shí)這材質(zhì)問(wèn)題會(huì)比較重要。

例如,現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì),在幾個(gè)GHz的頻率時(shí)的介質(zhì)損耗(dielectricloss)會(huì)對(duì)信號(hào)衰減有很大的影響,可能就不合用。

就電氣而言,要注意介電常數(shù)(dielectricconstant)和介質(zhì)損在所設(shè)計(jì)的頻率是否合用。


    深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái),一直專(zhuān)注樣品,中小批量領(lǐng)域??焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶(hù)的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十:

73.元件布局的原則是將模擬電路部分與數(shù)字電路部分分工、將高速電路和低速電路分工,將大功率電路與小信號(hào)電路分工,、將噪聲元件與非噪聲元件分工,同時(shí)盡量縮短元件之間的引線,使相互間的干擾耦合達(dá)到**小。

74.電路板按功能進(jìn)行分區(qū),各分區(qū)電路地線相互并聯(lián),一點(diǎn)接地。當(dāng)電路板上有多個(gè)電路單元時(shí),應(yīng)使各單元有**的地線回各,各單元集中一點(diǎn)與公共地相連,單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地.

75.重要的信號(hào)線盡量短和粗,并在兩側(cè)加上保護(hù)地,信號(hào)需要引出時(shí)通過(guò)扁平電纜引出,并使用“地線—信號(hào)—地線”相間隔的形式。

76.I/O接口電路及功率驅(qū)動(dòng)電路盡量靠近印刷板邊緣

77.除時(shí)鐘電路此,對(duì)噪聲敏感的器件及電路下面也盡量避免走線。

78.當(dāng)印刷電路板期有PCI、ISA等高速數(shù)據(jù)接口時(shí),需注意在電路板上按信號(hào)頻率漸進(jìn)布局,即從插槽接口部位開(kāi)始依次布高頻電路、中等頻率電路和低頻電路 ,使易產(chǎn)生干擾的電路遠(yuǎn)離該數(shù)據(jù)接口。

79.信號(hào)在印刷線路上的引線越短越好,**長(zhǎng)不宜超過(guò)25cm,而且過(guò)孔數(shù)目也應(yīng)盡量少。 想了解電路板PCB多層板除膠渣知識(shí)?歡迎來(lái)電咨詢(xún)!

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十六-器件選型:

232.電容器盡量選擇貼片電容,引線電感小。

233.穩(wěn)定電源的供電旁路電容,選擇電解電容

234.交流耦合及電荷存儲(chǔ)用電容器選擇聚四氟乙烯電容器或其它聚脂型(聚丙烯、聚苯乙烯等)電容器。

235.高頻電路退耦用單片陶瓷電容器

236.電容選擇的標(biāo)準(zhǔn)是:盡可能低的ESR電容;盡可能高的電容的諧振頻率值;

237.鋁電解電容器應(yīng)當(dāng)避免在下述情況下使用:a、高溫(溫度超過(guò)最高使用溫度)b、過(guò)流(電流超過(guò)額定紋波電流),施加紋波電流超過(guò)額定值後,會(huì)導(dǎo)致電容器體過(guò)熱,容量下降,壽命縮短。c、過(guò)壓(電壓超過(guò)額定電壓),當(dāng)電容器上所施加電壓高於額定工作電壓時(shí),電容器的漏電流將上升,其電氧物性將在短期內(nèi)劣化直至損壞。d、施加反向電壓或交流電壓,當(dāng)值流鋁電解電容器按反極性接入電路時(shí),電容器會(huì)導(dǎo)致電子線路短路,由此產(chǎn)生的電流會(huì)引致電容器損壞。若電路中有可能在負(fù)引線施加正極電壓,請(qǐng)選無(wú)極性產(chǎn)品。e、使用於反復(fù)多次急劇充放電的電路中,當(dāng)常規(guī)電容器被用作快速充電用途。其使用壽命可能會(huì)因?yàn)槿萘肯陆担瑴囟燃眲∩仙榷s減。

238.只有在屏蔽機(jī)箱上才有必要使用濾波連接器 PCB六層板的疊層對(duì)于芯片密度較大、時(shí)鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì)......深圳fpc企業(yè)

公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米。hdi 線路板

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之三:

19.在正式布線之前,首要的一點(diǎn)是將線路分類(lèi)。主要的分類(lèi)方法是按功率電平來(lái)進(jìn)行,以每30dB功率電平分成若干組

20.不同分類(lèi)的導(dǎo)線應(yīng)分別捆扎,分開(kāi)敷設(shè)。對(duì)相鄰類(lèi)的導(dǎo)線,在采取屏蔽或扭絞等措施后也可歸在一起。分類(lèi)敷設(shè)的線束間的**小距離是50~75mm

21.電阻布局時(shí),放大器、上下拉和穩(wěn)壓整流電路的增益控制電阻、偏置電阻(上下拉)要盡可能靠近放大器、有源器件及其電源和地以減輕其去耦效應(yīng)(改善瞬態(tài)響應(yīng)時(shí)間)。


22.旁路電容靠近電源輸入處放置

23.去耦電容置于電源輸入處。盡可能靠近每個(gè)IC

24.PCB基本特性阻抗:由銅和橫切面面積的質(zhì)量決定。具體為:1盎司0.49毫歐/單位面積電容:C=EoErA/h,Eo:自由空間介電常數(shù),Er:PCB基體介電常數(shù),A:電流到達(dá)的范圍,h:走線間距電感:平均分布在布線中,約為1nH/m盎司銅線來(lái)講,在0.25mm(10mil)厚的FR4碾壓下,位于地線層上方的)0.5mm寬,20mm長(zhǎng)的線能產(chǎn)生9.8毫歐的阻抗,20nH的電感及與地之間1.66pF的耦合電容。 hdi 線路板

深圳市賽孚電路科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢(xún)、規(guī)劃、銷(xiāo)售、服務(wù)于一體的生產(chǎn)型企業(yè)。公司成立于2011-07-26,多年來(lái)在HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板行業(yè)形成了成熟、可靠的研發(fā)、生產(chǎn)體系。賽孚目前推出了HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板等多款產(chǎn)品,已經(jīng)和行業(yè)內(nèi)多家企業(yè)建立合作伙伴關(guān)系,目前產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域。我們堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新,把握市場(chǎng)關(guān)鍵需求,以重心技術(shù)能力,助力電子元器件發(fā)展。賽孚為用戶(hù)提供真誠(chéng)、貼心的售前、售后服務(wù),產(chǎn)品價(jià)格實(shí)惠。公司秉承為社會(huì)做貢獻(xiàn)、為用戶(hù)做服務(wù)的經(jīng)營(yíng)理念,致力向社會(huì)和用戶(hù)提供滿(mǎn)意的產(chǎn)品和服務(wù)。深圳市賽孚電路科技有限公司以市場(chǎng)為導(dǎo)向,以創(chuàng)新為動(dòng)力。不斷提升管理水平及HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板產(chǎn)品質(zhì)量。本公司以良好的商品品質(zhì)、誠(chéng)信的經(jīng)營(yíng)理念期待您的到來(lái)!

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