為什么要導(dǎo)入類載板

類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。SIP即系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體路線組織（ITRS ）的定義：SIP為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件，以及諸如MEMS 或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)的封裝技術(shù)。實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)的功能通常有兩種途徑，一種是SOC，在高度集成的單一芯片上實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)；另一種正是SIP，使用成熟的組合或互聯(lián)技術(shù)將CMOS等集成電路和電子元件集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，通過(guò)各功能芯片的并行疊加實(shí)現(xiàn)整機(jī)功能。近年來(lái)由于半導(dǎo)體制程的提升愈發(fā)困難，SOC發(fā)展遭遇技術(shù)瓶頸，SIP成為電子產(chǎn)業(yè)新的技術(shù)潮流。蘋(píng)果公司在iWatch、iPhone6、iPhone7等產(chǎn)品中大量使用了SIP封裝，預(yù)計(jì)iPhone 8將會(huì)采用更多的SIP解決方案。構(gòu)成SIP技術(shù)的要素是封裝載體與組裝工藝，對(duì)于SIP而言，由于系統(tǒng)級(jí)封裝內(nèi)部走線的密度非常高，普通的PCB板難以承載，而類載板更加契合密度要求，適合作為SIP的封裝載體。 存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎？fpc制造廠家

RF PCB的十條標(biāo)準(zhǔn) 之六

6.對(duì)于那些在PCB上實(shí)現(xiàn)那些在ADS、 HFSS等仿真工具里面仿真生成的RF微帶電路，尤其是那些定向耦合器、濾波器（PA的窄帶濾波器）、微帶諧振腔（比如你在設(shè)計(jì)VCO）、阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)等 等，則一定要好好的與PCB廠溝通，使用厚度、介電常數(shù)等指標(biāo)嚴(yán)格和仿真時(shí)所使用的指標(biāo)一致的板材。比較好的解決辦法是自己找微波PCB板材的代理商購(gòu)買(mǎi)對(duì) 應(yīng)的板材，然后委托PCB廠加工。

7.在RF電路中，我們往往會(huì)用到晶體振蕩器作 為頻標(biāo)，這種晶振可能是TCXO、OCXO或者普通的晶振。對(duì)于這樣的晶振電路一定要遠(yuǎn)離數(shù)字部分，而且使用專門(mén)的低噪音供電系統(tǒng)。而更重要的是晶振可能 隨著環(huán)境溫度的變化產(chǎn)生頻率飄移，對(duì)于TCXO和OCXO而言，仍然會(huì)出現(xiàn)這樣的情況，只是程度小了一些而已。尤其是那些貼片的小封裝的晶振產(chǎn)品，對(duì)環(huán)境 溫度非常敏感。對(duì)于這樣的情況，我們可以在晶振電路上加金屬蓋（不要和晶振的封裝直接接觸），來(lái)降低環(huán)境溫度的突然變化導(dǎo)致晶振的頻率的漂移。當(dāng)然這樣會(huì) 導(dǎo)致體積和成本上的提升. 深圳pcb打樣設(shè)計(jì)PCB多層板選擇的原則是什么?

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之八：

54.一般設(shè)備中至少要有三個(gè)分開(kāi)的地線：一條是低電平電路地線（稱為信號(hào)地線），一條是繼電器、電動(dòng)機(jī)和高電平電路地線（稱為干擾地線或噪聲地線）；另一條是設(shè)備使用交流電源時(shí)，則電源的安全地線應(yīng)和機(jī)殼地線相連，機(jī)殼與插箱之間絕緣，但兩者在一點(diǎn)相同，***將所有的地線匯集一點(diǎn)接地。斷電器電路在最大電流點(diǎn)單點(diǎn)接地。f<1MHz時(shí)，一點(diǎn)接地；f>10MHz時(shí)，多點(diǎn)接地；1MHz<f<10MHz時(shí)，若地線長(zhǎng)度<1/20λ，則一點(diǎn)接地，否則多點(diǎn)接地。

55.避免地環(huán)路準(zhǔn)則：電源線應(yīng)靠近地線平行布線。

56.散熱器要與單板內(nèi)電源地或屏蔽地或保護(hù)地連接（優(yōu)先連接屏蔽地或保護(hù)地），以降低輻射干擾

57.數(shù)字地與模擬地分開(kāi)，地線加寬

58.對(duì)高速、中速和低速混用時(shí)，注意不同的布局區(qū)域

59.**零伏線，電源線的走線寬度≥1mm

60.電源線和地線盡可能靠近，整塊印刷板上的電源與地要呈“井”字形分布，以便使分布線電流達(dá)到均衡。

61.盡可能有使干擾源線路與受感應(yīng)線路呈直角布線

62.按功率分類，不同分類的導(dǎo)線應(yīng)分別捆扎，分開(kāi)敷設(shè)的線束間距離應(yīng)為50～75mm。

高頻高速PCB設(shè)計(jì)中如何盡可能的達(dá)到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力？

PCB板上會(huì)因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強(qiáng)屏蔽效應(yīng)及增加了ferritebead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。

除此之外，通常還是需搭配其它機(jī)構(gòu)上的屏蔽結(jié)構(gòu)才能使整個(gè)系統(tǒng)通過(guò)EMC的要求。

以下就PCB板的設(shè)計(jì)技巧提供幾個(gè)降低電路產(chǎn)生的電磁輻射效應(yīng)。

盡可能選用信號(hào)斜率(slewrate)較慢的器件，以降低信號(hào)所產(chǎn)生的高頻成分。

注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對(duì)外的連接器。

注意高速信號(hào)的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑(returncurrentpath)，以減少高頻的反射與輻射。

在各器件的電源管腳放置足夠與適當(dāng)?shù)娜ヱ詈想娙菀跃徍碗娫磳雍偷貙由系脑肼?。特別注意電容的頻率響應(yīng)與溫度的特性是否符合設(shè)計(jì)所需。

對(duì)外的連接器附近的地可與地層做適當(dāng)分割，并將連接器的地就近接到chassisground。

可適當(dāng)運(yùn)用groundguard/shunttraces在一些特別高速的信號(hào)旁。但要注意guard/shunttraces對(duì)走線特性阻抗的影響。

電源層比地層內(nèi)縮20H，H為電源層與地層之間的距離。 PCB單面板、雙面板、多層板傻傻分不清?歡迎來(lái)電咨詢。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之三：

19.在正式布線之前，首要的一點(diǎn)是將線路分類。主要的分類方法是按功率電平來(lái)進(jìn)行，以每30dB功率電平分成若干組

20.不同分類的導(dǎo)線應(yīng)分別捆扎，分開(kāi)敷設(shè)。對(duì)相鄰類的導(dǎo)線，在采取屏蔽或扭絞等措施后也可歸在一起。分類敷設(shè)的線束間的**小距離是50~75mm

21.電阻布局時(shí)，放大器、上下拉和穩(wěn)壓整流電路的增益控制電阻、偏置電阻（上下拉）要盡可能靠近放大器、有源器件及其電源和地以減輕其去耦效應(yīng)（改善瞬態(tài)響應(yīng)時(shí)間）。

22.旁路電容靠近電源輸入處放置

23.去耦電容置于電源輸入處。盡可能靠近每個(gè)IC

24.PCB基本特性阻抗：由銅和橫切面面積的質(zhì)量決定。具體為：1盎司0.49毫歐/單位面積電容：C=EoErA/h，Eo：自由空間介電常數(shù)，Er：PCB基體介電常數(shù)，A：電流到達(dá)的范圍，h：走線間距電感：平均分布在布線中，約為1nH/m盎司銅線來(lái)講，在0.25mm(10mil)厚的FR4碾壓下，位于地線層上方的）0.5mm寬，20mm長(zhǎng)的線能產(chǎn)生9.8毫歐的阻抗，20nH的電感及與地之間1.66pF的耦合電容。 PCB多層板表面處理,有幾種方法?歡迎來(lái)電咨詢。江西fpc線路板

PCB表面處理方式的優(yōu)缺點(diǎn)。fpc制造廠家

在高速PCB設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，如何考慮阻抗匹配問(wèn)題？

在設(shè)計(jì)高速PCB電路時(shí)，阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線方式有直接的關(guān)系，例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/doublestripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質(zhì)等均會(huì)影響走線的特性阻抗值。也就是說(shuō)要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會(huì)因線路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的限制而無(wú)法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，這時(shí)候在原理圖上只能預(yù)留一些terminators(端接)，如串聯(lián)電阻等，來(lái)緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問(wèn)題的方法還是布線時(shí)盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。 fpc制造廠家

深圳市賽孚電路科技有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大，現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，各種專業(yè)設(shè)備齊全。在深圳市賽孚電路科近多年發(fā)展歷史，公司旗下現(xiàn)有品牌賽孚等。我公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，多年來(lái)一直專注于公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷(xiāo)訂單占比70%以上。的發(fā)展和創(chuàng)新，打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù)。誠(chéng)實(shí)、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)要求，也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板。