PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則（二）3、使用電源層盡可能多地管理電源線和地線的分布。對于大多數(shù)PCB設(shè)計(jì)軟件來說，電源層上的銅涂層是一種更快、更簡單的選擇。通過共用大量導(dǎo)線，可確保提供效率比較高、阻抗或壓降**小的電流，并提供足夠的接地回路。如果可能，也可以在電路板的同一區(qū)域內(nèi)操作多條電源線，以確認(rèn)接地層是否覆蓋PCB層的大部分層，這有利于相鄰層上操作線之間的相互作用。4、將相關(guān)部件與所需的測試點(diǎn)組合在一起。例如，OPAMP運(yùn)算放大器所需的分立元件被放置在靠近設(shè)備的位置，以便旁路電容和電阻能夠與其配合，從而幫助優(yōu)化規(guī)則2中提到的布線長度，并使測試和故障檢測更容易。5、在另一個(gè)較大的電路板上復(fù)制所需的電路板數(shù)次，以進(jìn)行PCB組裝。選擇**適合制造商所用設(shè)備的尺寸有助于降低原型設(shè)計(jì)和制造成本。首先，在面板上布置電路板，聯(lián)系電路板制造商以獲取每個(gè)面板的優(yōu)先尺寸規(guī)格，然后修改設(shè)計(jì)規(guī)格，并嘗試在這些面板尺寸內(nèi)重復(fù)多次設(shè)計(jì)。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？廈門工控PCB

前面介紹了PCB可靠性測試的三個(gè)方法，現(xiàn)在再介紹三個(gè)可靠性測試方法1.剝線強(qiáng)度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力設(shè)備：剝離強(qiáng)度測試儀方法：從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナＳ嗟你~線。記錄力量。標(biāo)準(zhǔn)：力應(yīng)超過1.1N/mm。2.可焊性測試目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。設(shè)備：焊錫機(jī)，烤箱和計(jì)時(shí)器。方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時(shí)。浸焊劑。斷然把板到焊料機(jī)在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機(jī)中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。標(biāo)準(zhǔn)：面積百分比應(yīng)大于95.所有通孔應(yīng)浸錫。3.耐壓測試目的：測試電路板的耐壓能力。設(shè)備：耐壓測試儀方法：清潔并干燥樣品。將電路板連接到測試儀。以不高于100V/s的速度將電壓增加到500VDC（直流電）。將其保持在500VDC30秒。標(biāo)準(zhǔn)：電路上不應(yīng)有故障。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。重慶12層PCBPCB電路板的可靠性測試介紹。

在設(shè)計(jì)高頻電路時(shí)，采用的是層的形式來設(shè)計(jì)電源，在大多數(shù)情況下都比總線方式有很大的提高，使得電路中沿小阻抗路徑進(jìn)行設(shè)計(jì)。另外，功率板必須提供一個(gè)信號回路，用于PCB上所有產(chǎn)生和接收的信號，以便使信號回路漸趨小化，從而減少經(jīng)常被低頻電路設(shè)計(jì)者忽略的噪聲。高頻率PCB的設(shè)計(jì)要做到電源與地面的統(tǒng)一、穩(wěn)定；布線和適當(dāng)?shù)亩私幽軌蛳垂?；精心考慮的布線和適當(dāng)?shù)亩私涌梢詼p少小容性和感性串?dāng)_；必須抑制噪聲以滿足EMC要求。制造高頻電路板時(shí)，介質(zhì)損耗（Df）較小，主要影響信號傳輸質(zhì)量。介質(zhì)損耗越小，信號損耗越?。晃试降?，吸水率越高，會影響介和介質(zhì)損耗就會受到影響。介電常數(shù)（DK）必須小且穩(wěn)定。通常，信號的傳輸速度越小，越好。信號的傳輸速度與材料介電常數(shù)的電常數(shù)容易導(dǎo)致信號傳輸延遲；盡可能與銅箔的熱膨脹系數(shù)一致，因?yàn)椴灰恢聲?dǎo)致銅箔在冷熱變化中分離；其他耐熱性、耐化學(xué)性、沖擊強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度等。通常，高頻信號可以定義為1GHz以上。目前，氟介質(zhì)基板被普遍使用，如聚四氟乙烯（聚四氟乙烯），通常為特氟龍。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。

PCB及電路抗干擾措施3.退藕電容配置PCB設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印制板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荨Ｍ伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是：(1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。(2)原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一個(gè)0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4~8個(gè)芯片布置一個(gè)1~10pF的但電容。(3)對于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。(4)電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。此外，還應(yīng)注意以下兩點(diǎn)：(1)在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí).操作它們時(shí)均會產(chǎn)生較大火花放電，必須采用附圖所示的RC電路來吸收放電電流。一般R取1~2K，C取2.2~47UF。(2)CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應(yīng)，因此在使用時(shí)對不用端要接地或接正電源。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板PCB多層板設(shè)計(jì)板外形、尺寸、層數(shù)的確定?任何一塊印制板,都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問題。

PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧（四）4布線時(shí)的要求（1）板材選擇（合理設(shè)計(jì)印制板結(jié)構(gòu)）；（2）布線規(guī)則；（3）根據(jù)器件電流密度規(guī)劃**小通道寬度；特別注意接合點(diǎn)處通道布線；（4）大電流線條盡量表面化；在不能滿足要求的條件下，可考慮采用匯流排；（5）要盡量降低接觸面的熱阻。為此應(yīng)加大熱傳導(dǎo)面積；接觸平面應(yīng)平整光滑，必要時(shí)可涂覆導(dǎo)熱硅脂；（6）熱應(yīng)力點(diǎn)考慮應(yīng)力平衡措施并加粗線條；（7）散熱銅皮需采用消熱應(yīng)力的開窗法，利用散熱阻焊適當(dāng)開窗；（8）視可能采用表面大面積銅箔；（9）對印制板上的接地安裝孔采用較大焊盤,以充分利用安裝螺栓和印制板表面的銅箔進(jìn)行散熱；（10）盡可能多安放金屬化過孔,且孔徑、盤面盡量大，依靠過孔幫助散熱；（11）器件散熱補(bǔ)充手段；（12）采用表面大面積銅箔可保證的情況下，出于經(jīng)濟(jì)性考慮可不采用附加散熱器的方法；（13）根據(jù)器件功耗、環(huán)境溫度及允許比較大結(jié)溫來計(jì)算合適的表面散熱銅箔面積（保證原則tj≤（0.5～0.8）tjmax）。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。對電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要的原則有哪些呢？天津新能源PCB

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在我們PCB行業(yè)中常用到的有以下幾種表面處理方式，高速先生都給大家簡單的介紹下：1?沉金：沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金，注意，沉金并不是直接上銅上覆蓋金，而是需要覆蓋鎳和金的合金。因?yàn)殒嚥攀强梢云鸬礁玫姆姥趸男Ч?。它的?yōu)點(diǎn)也非常鮮明，包括了不易氧化，可長時(shí)間存放，表面平整和可以過多次回流焊等。2?沉銀：沉銀這個(gè)工藝就真的和大家想象的一樣，直接在裸銅上覆蓋銀層，缺點(diǎn)也很明顯，由于沒有和鎳的防氧化效果，因此在空氣中容易氧化，而且硬度也稍有不足。3?沉錫：沉錫是為有利于SMT與芯片封裝而設(shè)計(jì)的在裸銅上以化學(xué)方式沉積錫金屬鍍層的一種綠色環(huán)保新工藝。4?OSP：OSP的中文翻譯是有機(jī)保焊膜，機(jī)理是在裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，在后續(xù)的焊接中，此種保護(hù)膜被助焊劑迅速去除，露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合，成為牢固的焊點(diǎn)。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俳桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任廈門工控PCB

深圳市賽孚電路科技有限公司是一家集研發(fā)、制造、銷售為一體的****，公司位于東莞市長安鎮(zhèn)睦鄰路7號，成立于2011-07-26。公司秉承著技術(shù)研發(fā)、客戶優(yōu)先的原則，為國內(nèi){主營產(chǎn)品或行業(yè)}的產(chǎn)品發(fā)展添磚加瓦。主要經(jīng)營HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板等產(chǎn)品服務(wù)，現(xiàn)在公司擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，對于產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)要求極為嚴(yán)格，完全按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)和生產(chǎn)。深圳市賽孚電路科技有限公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷緊跟HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板行業(yè)發(fā)展趨勢，研發(fā)與改進(jìn)新的產(chǎn)品，從而保證公司在新技術(shù)研發(fā)方面不斷提升，確保公司產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和要求。深圳市賽孚電路科技有限公司以市場為導(dǎo)向，以創(chuàng)新為動力。不斷提升管理水平及HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板產(chǎn)品質(zhì)量。本公司以良好的商品品質(zhì)、誠信的經(jīng)營理念期待您的到來！