PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之六：

40.倒角規(guī)則：PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)工藝性能也不好，所有線與線的夾角應(yīng)大于135度

41.濾波電容焊盤到連接盤的線線應(yīng)采用0.3mm的粗線連接，互連長度應(yīng)≤1.27mm。

42.一般情況下，將高頻的部分設(shè)在接口部分，以減少布線長度。同時(shí)還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點(diǎn)相接。

43.對(duì)于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域，要注意避免在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對(duì)平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進(jìn)而導(dǎo)致信號(hào)線在地層的回路面積增大。

44.電源層投影不重疊準(zhǔn)則：兩層板以上（含）的PCB板，不同電源層在空間上要避免重疊，主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設(shè)法避免，難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。

45.3W規(guī)則：為減少線間竄擾，應(yīng)保證線間距足夠大，當(dāng)線中心距不少于3倍線寬時(shí)，則可保持70%的電場不互相干擾，如要達(dá)到98%的電場不互相干擾，可使用10W規(guī)則。

46.20H準(zhǔn)則：以一個(gè)H(電源和地之間的介質(zhì)厚度)為單位，若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場限制在接地邊沿內(nèi)，內(nèi)縮 1000H則可以將98%的電場限制在內(nèi)。 滿滿的干貨:PCB板工藝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。pcb雙面線路板

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十九-器件選型：

252.交流濾波器和支流濾波器在實(shí)際產(chǎn)品中不可替換使用，臨時(shí)性樣機(jī)中，可以用交流濾波器臨時(shí)替代直流濾波器使用；但直流濾波器***不可用于交流場合，直流濾波器對(duì)地電容的濾波截止頻率較低，交流電流會(huì)在其上產(chǎn)生較大損耗。

253.避免使用靜電敏感器件，選用器件的靜電敏感度一般不低于2000V，否則要仔細(xì)推敲、設(shè)計(jì)抗靜電的方法。在結(jié)構(gòu)方面，要實(shí)現(xiàn)良好的地氣連接及采取必要的絕緣或屏蔽措施，提高整機(jī)的抗靜電能力

254.帶屏蔽的雙絞線，信號(hào)電流在兩根內(nèi)導(dǎo)線上流動(dòng)，噪聲電流在屏蔽層里流動(dòng)，因此消除了公共阻抗的耦合，而任何干擾將同時(shí)感應(yīng)到兩根導(dǎo)線上，使噪聲相消

255.非屏蔽雙絞線抵御靜電耦合的能力差些。但對(duì)防止磁場感應(yīng)仍有很好作用。非屏蔽雙絞線的屏蔽效果與單位長度的導(dǎo)線扭絞次數(shù)成正比

256.同軸電纜有較均勻的特性阻抗和較低的損耗，使從直流到甚高頻都有較好特性。

257.凡是能不用高速邏輯電路的地方就不要用高速邏輯電路

258.在選擇邏輯器件時(shí)，盡量選上升時(shí)間比5ns長的器件，不要選比電路要求時(shí)序快的邏輯器件

珠海fpc廠家電路板(PCB)設(shè)計(jì)規(guī)范。

IC封裝基板簡介

IC封裝基板或稱IC載板，主要是作為IC載體，并提供芯片與PCB之間的訊號(hào)互聯(lián)，散熱通道，芯片保護(hù)。是封裝中的關(guān)鍵部件，占封裝工藝成本的35～55%。IC基板工藝的基本材料包括銅箔，樹脂基板、干膜（固態(tài)光阻劑）、濕膜（液態(tài)光阻劑）、及金屬材料（銅、鎳、金鹽）等，工藝與PCB相似，但其布線密度線寬線距、層間對(duì)位精度及材料的靠性均比PCB高。

IC封裝基板發(fā)展可分為三個(gè)階段：第一階段，1989-1999，初期發(fā)展。以日本搶先占領(lǐng)了世界IC封裝基板絕大多數(shù)市場為特點(diǎn)；第二階段，2000-2003快速發(fā)展。中國臺(tái)灣、韓國封裝基板業(yè)開始興起，與日本形成“三足鼎立”；第三階段，2004年起，此階段以FC封裝基板高速發(fā)展為鮮明特點(diǎn)。

全球IC基板生產(chǎn)以日本為主，產(chǎn)值占60%，包括***大廠IBIDEN、SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等；中國臺(tái)灣廠商位居第二、占30%，包括NanYa、Unimicron、Kinsus、ASE等；韓國則以SEMCO、Deaduck、LG為主要生產(chǎn)者?；逡榔洳馁|(zhì)可分為BT（BismaleimideTriacine）和ABF（AjinnomotoBuild-upFilm）兩種。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十三-機(jī)殼：

197.電子設(shè)備與下列各項(xiàng)之間的路徑長度超過20mm，包括接縫、通風(fēng)口和安裝孔在內(nèi)任何用戶操作者能夠接觸到的點(diǎn)，可以接觸到的未接地金屬，如緊固件、開關(guān)、操縱桿和指示器。

198.在機(jī)箱內(nèi)用聚脂薄膜帶來覆蓋接縫以及安裝孔，這樣延伸了接縫/過孔的邊緣，增加了路徑長度。

199.用金屬帽或者屏蔽塑料防塵蓋罩住未使用或者很少使用的連接器。

200.使用帶塑料軸的開關(guān)和操縱桿，或?qū)⑺芰鲜直?套子放在上面來增加路徑長度。避免使用帶金屬固定螺絲的手柄。 

201.將LED和其它指示器裝在設(shè)備內(nèi)孔里，并用帶子或者蓋子將它們蓋起來，從而延伸孔的邊沿或者使用導(dǎo)管來增加路徑長度。

 202.將散熱器靠近機(jī)箱接縫，通風(fēng)口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀。

 203.塑料機(jī)箱中，靠近電子設(shè)備或者不接地的金屬緊固件不能突出在機(jī)箱中。

 204.高支撐腳使設(shè)備遠(yuǎn)離桌面或地面可以解決桌面/地面或者水平耦合面的間接ESD耦合問題。

205機(jī)殼在薄膜鍵盤電路層周圍涂上粘合劑或密封劑。 專業(yè)PCB多層板壓合制程，歡迎來電咨詢。

PCB八層板的疊層

1、由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導(dǎo)致這種不是一種好的疊層方式。它的結(jié)構(gòu)如下：

1.Signal1元件面、微帶走線層

2.Signal2內(nèi)部微帶走線層，較好的走線層（X方向）

3.Ground

4.Signal3帶狀線走線層，較好的走線層（Y方向）

5.Signal4帶狀線走線層

6.Power

7.Signal5內(nèi)部微帶走線層

8.Signal6微帶走線層

2、是第三種疊層方式的變種，由于增加了參考層，具有較好的EMI性能，各信號(hào)層的特性阻抗可以很好的控制。1.Signal1元件面、微帶走線層，好的走線層

2.Ground地層，較好的電磁波吸收能力

3.Signal2帶狀線走線層，好的走線層

4.Power電源層，與下面的地層構(gòu)成***的電磁吸收

5.Ground地層

6.Signal3帶狀線走線層，好的走線層

7.Power地層，具有較大的電源阻抗

8.Signal4微帶走線層，好的走線層

3、比較好疊層方式，由于多層地參考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。

1.Signal1元件面、微帶走線層，好的走線層

2.Ground地層，較好的電磁波吸收能力

3.Signal2帶狀線走線層，好的走線層

4.Power電源層，與下面的地層構(gòu)成***的電磁吸收

5.Ground地層

6.Signal3帶狀線走線層，好的走線層

7.Ground地層，較好的電磁波吸收能力

8.Signal4微帶走線層，好的走線層 PCB設(shè)計(jì)多層板減為兩層板的方法？線路板fpc

PCB多層板層壓工藝？歡迎來電咨詢。pcb雙面線路板

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十一：

187.電子設(shè)備內(nèi)部的電源分配系統(tǒng)是遭受ESD電弧感性耦合的主要對(duì)象，電源分配系統(tǒng)防ESD措施：1將電源線和相應(yīng)的回路線緊密絞合在一起；2在每一根電源線進(jìn)入電子設(shè)備的地方放一個(gè)磁珠；3在每一個(gè)電源管腳和緊靠電子設(shè)備機(jī)箱地之間放一個(gè)瞬流抑制器、金屬氧化壓敏電阻(MOV)或者1kV高頻電容；4比較好在PCB上布置專門的電源和地平面，或者緊密的電源和地柵格，并采用大量旁路和去耦電容。

188.在接收端放置串聯(lián)的電阻和磁珠，對(duì)易被ESD擊中的電纜驅(qū)動(dòng)器，也可在驅(qū)動(dòng)端放置串聯(lián)的電阻或磁珠。 

189.在接收端放置瞬態(tài)保護(hù)器。1用短而粗的線(長度小于5倍寬度，比較好小于3倍寬度)連接到機(jī)箱地。2從連接器出來的信號(hào)線和地線要直接接到瞬態(tài)保護(hù)器，然后才能接電路的其它部分。

190.在連接器處或者離接收電路25mm(1.0英寸)的范圍內(nèi)，放置濾波電容。1用短而粗的線連接到機(jī)箱地或者接收電路地(長度小于5倍寬度，比較好小于3倍寬度)。2信號(hào)線和地線先連接到電容再連接到接收電路。

191.金屬機(jī)箱上，開口最大直徑≤λ/20，λ為機(jī)內(nèi)外比較高頻電磁波的波長；非金屬機(jī)箱在電磁兼容設(shè)計(jì)上視同為無防護(hù)。 pcb雙面線路板

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011-07-26，同時(shí)啟動(dòng)了以賽孚為主的HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板產(chǎn)業(yè)布局。是具有一定實(shí)力的電子元器件企業(yè)之一，主要提供HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板等領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品或服務(wù)。隨著我們的業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)展，從HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板等到眾多其他領(lǐng)域，已經(jīng)逐步成長為一個(gè)獨(dú)特，且具有活力與創(chuàng)新的企業(yè)。公司坐落于東莞市長安鎮(zhèn)睦鄰路7號(hào)，業(yè)務(wù)覆蓋于全國多個(gè)省市和地區(qū)。持續(xù)多年業(yè)務(wù)創(chuàng)收，進(jìn)一步為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)、社會(huì)協(xié)調(diào)發(fā)展做出了貢獻(xiàn)。