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PCB六層板的疊層
對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設(shè)計應考慮6層板的設(shè)計,推薦疊層方式:
1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;對于這種方案,這種疊層方案可得到較好的信號完整性,信號層與接地層相鄰,電源層和接地層配對,每個走線層的阻抗都可較好控制,且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。
2.GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND;對于這種方案,該種方案只適用于器件密度不是很高的情況,這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點,并且這樣頂層和底層的地平面比較完整,能作為一個較好的屏蔽層來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層,因為底層的平面會更完整。因此,EMI性能要比第一種方案好。
小結(jié):對于六層板的方案,電源層與地層之間的間距應盡量減小,以獲得好的電源、地耦合。但62mil的板厚,層間距雖然得到減小,還是不容易把主電源與地層之間的間距控制得很小。對比第一種方案與第二種方案,第二種方案成本要**增加。因此,我們疊層時通常選擇第一種方案。設(shè)計時,遵循20H規(guī)則和鏡像層規(guī)則設(shè)計。 這種PCB節(jié)約成本的設(shè)計,你做過嗎?重慶HDI加急
PCB多層板 LAYOU設(shè)計規(guī)范之二:
8.當高速、中速和低速數(shù)字電路混用時,在印制板上要給它們分配不同的布局區(qū)域
9.對低電平模擬電路和數(shù)字邏輯電路要盡可能地分離
10.多層印制板設(shè)計時電源平面應靠近接地平面,并且安排在接地平面之下。
11.多層印制板設(shè)計時布線層應安排與整塊金屬平面相鄰
12.多層印制板設(shè)計時把數(shù)字電路和模擬電路分開,有條件時將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。如果一定要安排在同層,可采用開溝、加接地線條、分隔等方法補救。模擬的和數(shù)字的地、電源都要分開,不能混用
13.時鐘電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源,一定要單獨安排、遠離敏感電路
14.注意長線傳輸過程中的波形畸變
15.減小干擾源和敏感電路的環(huán)路面積,比較好的辦法是使用雙絞線和屏蔽線,讓信號線與接地線(或載流回路)扭絞在一起,以便使信號與接地線(或載流回路)之間的距離**近
16.增大線間的距離,使得干擾源與受感應的線路之間的互感盡可能地小
17.如有可能,使得干擾源的線路與受感應的線路呈直角(或接近直角)布線,這樣可**降低兩線路間的耦合18.增大線路間的距離是減小電容耦合的比較好辦法
北京PCB打樣廠家我們擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。
PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十三-機殼:
197.電子設(shè)備與下列各項之間的路徑長度超過20mm,包括接縫、通風口和安裝孔在內(nèi)任何用戶操作者能夠接觸到的點,可以接觸到的未接地金屬,如緊固件、開關(guān)、操縱桿和指示器。
198.在機箱內(nèi)用聚脂薄膜帶來覆蓋接縫以及安裝孔,這樣延伸了接縫/過孔的邊緣,增加了路徑長度。
199.用金屬帽或者屏蔽塑料防塵蓋罩住未使用或者很少使用的連接器。
200.使用帶塑料軸的開關(guān)和操縱桿,或?qū)⑺芰鲜直?套子放在上面來增加路徑長度。避免使用帶金屬固定螺絲的手柄。
201.將LED和其它指示器裝在設(shè)備內(nèi)孔里,并用帶子或者蓋子將它們蓋起來,從而延伸孔的邊沿或者使用導管來增加路徑長度。
202.將散熱器靠近機箱接縫,通風口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀。
203.塑料機箱中,靠近電子設(shè)備或者不接地的金屬緊固件不能突出在機箱中。
204.高支撐腳使設(shè)備遠離桌面或地面可以解決桌面/地面或者水平耦合面的間接ESD耦合問題。
205機殼在薄膜鍵盤電路層周圍涂上粘合劑或密封劑。
PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十九-器件選型:
252.交流濾波器和支流濾波器在實際產(chǎn)品中不可替換使用,臨時性樣機中,可以用交流濾波器臨時替代直流濾波器使用;但直流濾波器***不可用于交流場合,直流濾波器對地電容的濾波截止頻率較低,交流電流會在其上產(chǎn)生較大損耗。
253.避免使用靜電敏感器件,選用器件的靜電敏感度一般不低于2000V,否則要仔細推敲、設(shè)計抗靜電的方法。在結(jié)構(gòu)方面,要實現(xiàn)良好的地氣連接及采取必要的絕緣或屏蔽措施,提高整機的抗靜電能力
254.帶屏蔽的雙絞線,信號電流在兩根內(nèi)導線上流動,噪聲電流在屏蔽層里流動,因此消除了公共阻抗的耦合,而任何干擾將同時感應到兩根導線上,使噪聲相消
255.非屏蔽雙絞線抵御靜電耦合的能力差些。但對防止磁場感應仍有很好作用。非屏蔽雙絞線的屏蔽效果與單位長度的導線扭絞次數(shù)成正比
256.同軸電纜有較均勻的特性阻抗和較低的損耗,使從直流到甚高頻都有較好特性。
257.凡是能不用高速邏輯電路的地方就不要用高速邏輯電路
258.在選擇邏輯器件時,盡量選上升時間比5ns長的器件,不要選比電路要求時序快的邏輯器件
PCB四層板的疊層?歡迎來電咨詢。
PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十七-器件選型:
239.選用濾波器連接器時,除了要選用普通連接器時要考慮的因素外,還應考慮濾波器的截止頻率。當連接器中各芯線上傳輸?shù)男盘栴l率不同時,要以頻率比較高的信號為基準來確定截止頻率
240.封裝盡可能選擇表貼
241.電阻選擇優(yōu)先碳膜,其次金屬膜,因功率原因需選線繞時,一定要考慮其電感效應242.電容選擇應注意鋁電解電容、鉭電解電容適用于低頻終端;陶制電容適合于中頻范圍(從KHz到MHz);陶制和云母電容適合于甚高頻和微波電路;盡量選用低ESR(等效串聯(lián)電阻)電容
243.旁路電容選擇電解電容,容值選10-470PF,主要取決于PCB板上的瞬態(tài)電流需求
244.去耦電容應選擇陶瓷電容,容值選旁路電容的1/100或1/1000。取決于**快信號的上升時間和下降時間。比如100MHz取10nF,33MHz取4.7-100nF,選擇ESR值小于1歐姆選擇NPO(鍶鈦酸鹽電介質(zhì))用作50MHz以上去耦,選擇Z5U(鋇鈦酸鹽)用作低頻去耦,比較好是選擇相差兩個數(shù)量級的電容并聯(lián)去耦
245.電感選用時,選擇閉環(huán)優(yōu)于開環(huán),開環(huán)時選擇繞軸式優(yōu)于棒式或螺線管式。選擇鐵磁芯應用于低頻場合,選擇鐵氧體磁心應用于高頻場合
246.鐵氧體磁珠高頻衰減10dB
雙層PCB板制作過程與工藝,歡迎來電咨詢。重慶HDI加急
PCB多層板選擇的原則是什么?重慶HDI加急
存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎?
HDI板即高密度互聯(lián)線路板,盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板,分一階、二階、三階、四階、五階等HDI,如iPhone6的主板就是五階HDI。
單純的埋孔不一定是HDI。
HDIPCB一階和二階和三階如何區(qū)分
一階的比較簡單,流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了,一個是對位問題,一個打孔和鍍銅問題。
二階的設(shè)計有多種,一種是各階錯開位置,需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通,做法相當于2個一階HDI。
第二種是,兩個一階的孔重疊,通過疊加方式實現(xiàn)二階,加工也類似兩個一階,但有很多工藝要點要特別控制,也就是上面所提的。
第三種是直接從外層打孔至第3層(或N-2層),工藝與前面有很多不同,打孔的難度也更大。對于三階的以二階類推即是。
HDI板與普通PCB的區(qū)別普通的PCB板材是FR-4為主,其為環(huán)氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的。一般傳統(tǒng)的HDI,**外面要用背膠銅箔,因為激光鉆孔,無法打通玻璃布,所以一般要用無玻璃纖維的背膠銅箔,但是現(xiàn)在的高能激光鉆機已經(jīng)可以打穿1180玻璃布。這樣和普通材料就沒有任何區(qū)別了。 重慶HDI加急
深圳市賽孚電路科技有限公司是一家從事HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及售后的生產(chǎn)型企業(yè)。公司坐落在東莞市長安鎮(zhèn)睦鄰路7號,成立于2011-07-26。公司通過創(chuàng)新型可持續(xù)發(fā)展為重心理念,以客戶滿意為重要標準。公司主要經(jīng)營HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板等產(chǎn)品,產(chǎn)品質(zhì)量可靠,均通過電子元器件行業(yè)檢測,嚴格按照行業(yè)標準執(zhí)行。目前產(chǎn)品已經(jīng)應用與全國30多個省、市、自治區(qū)。深圳市賽孚電路科技有限公司每年將部分收入投入到HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板產(chǎn)品開發(fā)工作中,也為公司的技術(shù)創(chuàng)新和人材培養(yǎng)起到了很好的推動作用。公司在長期的生產(chǎn)運營中形成了一套完善的科技激勵政策,以激勵在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品改進等。HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板產(chǎn)品滿足客戶多方面的使用要求,讓客戶買的放心,用的稱心,產(chǎn)品定位以經(jīng)濟實用為重心,公司真誠期待與您合作,相信有了您的支持我們會以昂揚的姿態(tài)不斷前進、進步。