PCB線路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別，你都了解了嗎？鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到***的應(yīng)用。沉金是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。沉金與鍍金的區(qū)別：1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對(duì)于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會(huì)呈金黃色，較鍍金來(lái)說(shuō)更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一）。2、沉金比鍍金更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。3、沉金板的焊盤上只有鎳金，信號(hào)的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸，不會(huì)對(duì)信號(hào)產(chǎn)生影響。4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。5、鍍金容易使金線短路。而沉金板的焊盤上只有鎳金，因此不會(huì)產(chǎn)生金線短路。6、沉金板的焊盤上只有鎳金，因此導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。7、沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。深圳市賽孚電路科技專業(yè)生產(chǎn)PCB多層板，HDI盲埋孔板，軟硬結(jié)合板,FPC柔性板PCB如何布局特殊元器件PCB器件布局它有一定的規(guī)則需要大家遵守。超薄PCB線路板廠家

在設(shè)計(jì)高頻電路時(shí)，采用的是層的形式來(lái)設(shè)計(jì)電源，在大多數(shù)情況下都比總線方式有很大的提高，使得電路中沿小阻抗路徑進(jìn)行設(shè)計(jì)。另外，功率板必須提供一個(gè)信號(hào)回路，用于PCB上所有產(chǎn)生和接收的信號(hào)，以便使信號(hào)回路漸趨小化，從而減少經(jīng)常被低頻電路設(shè)計(jì)者忽略的噪聲。高頻率PCB的設(shè)計(jì)要做到電源與地面的統(tǒng)一、穩(wěn)定；布線和適當(dāng)?shù)亩私幽軌蛳垂?；精心考慮的布線和適當(dāng)?shù)亩私涌梢詼p少小容性和感性串?dāng)_；必須抑制噪聲以滿足EMC要求。制造高頻電路板時(shí)，介質(zhì)損耗（Df）較小，主要影響信號(hào)傳輸質(zhì)量。介質(zhì)損耗越小，信號(hào)損耗越??；吸水率越低，吸水率越高，會(huì)影響介和介質(zhì)損耗就會(huì)受到影響。介電常數(shù)（DK）必須小且穩(wěn)定。通常，信號(hào)的傳輸速度越小，越好。信號(hào)的傳輸速度與材料介電常數(shù)的電常數(shù)容易導(dǎo)致信號(hào)傳輸延遲；盡可能與銅箔的熱膨脹系數(shù)一致，因?yàn)椴灰恢聲?huì)導(dǎo)致銅箔在冷熱變化中分離；其他耐熱性、耐化學(xué)性、沖擊強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度等。通常，高頻信號(hào)可以定義為1GHz以上。目前，氟介質(zhì)基板被普遍使用，如聚四氟乙烯（聚四氟乙烯），通常為特氟龍。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。PCB四層 高頻混壓板供應(yīng)商細(xì)節(jié)定成敗!15個(gè)PCB設(shè)計(jì)注意要點(diǎn)！

PCB及電路抗干擾措施印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)與具體電路有著密切的關(guān)系，這里*就PCB抗干擾設(shè)計(jì)的幾項(xiàng)常用措施做一些說(shuō)明。1.電源線設(shè)計(jì)根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。2.地線設(shè)計(jì)地線設(shè)計(jì)的原則是：(1)數(shù)字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。(2)接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在2~3mm以上。(3)接地線構(gòu)成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成團(tuán)環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。

PCB及電路抗干擾措施3.退藕電容配置PCB設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印制板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙?。退藕電容的一般配置原則是：(1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。(2)原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一個(gè)0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4~8個(gè)芯片布置一個(gè)1~10pF的但電容。(3)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。(4)電容引線不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線。此外，還應(yīng)注意以下兩點(diǎn)：(1)在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí).操作它們時(shí)均會(huì)產(chǎn)生較大火花放電，必須采用附圖所示的RC電路來(lái)吸收放電電流。一般R取1~2K，C取2.2~47UF。(2)CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應(yīng)，因此在使用時(shí)對(duì)不用端要接地或接正電源。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板PCB電路板，多層PCB板設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享——根據(jù)電路的功能單元，詳情來(lái)電咨詢。

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享2.布線布線的原則如下：(1)輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。比較好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。(2)印制攝導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~15mm時(shí).通過(guò)2A的電流，溫度不會(huì)高于3℃，因此.導(dǎo)線寬度為1.5mm可滿足要求。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.02~0.3mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線.尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的**小間距主要由**壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至5~8mm。(3)印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則.長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí)，比較好用柵格狀.這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧是哪些呢？電路板雙層抗氧化板生產(chǎn)

PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)有哪些呢？超薄PCB線路板廠家

PCB電路板，多層PCB板設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享根據(jù)電路的功能單元.對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：(1)按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。(2)以每個(gè)功能電路的關(guān)鍵元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。(3)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀.而且裝焊容易.易于批量生產(chǎn)。(4)位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的比較好形狀為矩形。長(zhǎng)寬比為3：2成4：3。電路板面尺寸大于200x150mm時(shí).應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。超薄PCB線路板廠家

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