PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之七：

47.五五準(zhǔn)則：印制板層數(shù)選擇規(guī)則，即時(shí)鐘頻率到5MHZ或脈沖上升時(shí)間小于5ns，則PCB板須采用多層板，如采用雙層板，比較好將印制板的一面做為一個(gè)完整的地平面

48.混合信號PCB分區(qū)準(zhǔn)則：1將PCB分區(qū)為**的模擬部分和數(shù)字部分；2將A/D轉(zhuǎn)換器跨分區(qū)放置；3不要對地進(jìn)行分割，在電路板的模擬部分和數(shù)字部分下面設(shè)統(tǒng)一地；4在電路板的所有層中，數(shù)字信號只能在電路板的數(shù)字部分布線，模擬信號只能在電路板的模擬部分布線；5實(shí)現(xiàn)模擬電源和數(shù)字電源分割；6布線不能跨越分割電源面之間的間隙；7必須跨越分割電源之間間隙的信號線要位于緊鄰大面積地的布線層上；8分析返回地電流實(shí)際流過的路徑和方式；

49.多層板是較好的板級EMC防護(hù)設(shè)計(jì)措施，推薦推薦。

50.信號電路與電源電路各自**的接地線，***在一點(diǎn)公共接地，二者不宜有公用的接地線。

51.信號回流地線用**的低阻抗接地回路，不可用底盤或結(jié)構(gòu)架件作回路。

52.在中短波工作的設(shè)備與大地連接時(shí)，接地線<1/4λ；如無法達(dá)到要求，接地線也不能為1/4λ的奇數(shù)倍。53.強(qiáng)信號與弱信號的地線要單獨(dú)安排，分別與地網(wǎng)只有一點(diǎn)相連。 公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。pcb打樣深圳

RF PCB的十條標(biāo)準(zhǔn)之三，之四

3.RF的PCB中，各個(gè)元件應(yīng)當(dāng)緊密的排布， 確保各個(gè)元件之間的連線**短。對于ADF4360-7的電路，在pin-9、pin-10引腳上的VCO電感與ADF4360芯片間的距離要盡可能的短， 保證電感與芯片間的連線帶來的分布串聯(lián)電感**小。對于板子上的各個(gè)RF器件的地（GND）引腳，包括電阻、電容、電感與地（GND）相接的引腳，應(yīng)當(dāng)在離 引腳盡可能近的地方打過孔與地層（第二層）連通。

4.在選擇在高頻環(huán)境下工作元器件時(shí)，盡可能使 用表貼器件。這是因?yàn)楸碣N元件一般體積小，元件的引腳很短。這樣可以盡可能減少元件引腳和元件內(nèi)部走線帶來的附加參數(shù)的影響。尤其是分立的電阻、電容、電 感元件，使用較小的封裝（0603\0402）對提高電路的穩(wěn)定性、一致性是非常有幫助的。

fpc 熱壓IC封裝基板/IC封裝基板/稱IC載板,主要是作為IC載體，并提供芯片與PCB之間的訊號互聯(lián)，散熱通道，芯片保護(hù)。

2G以上高頻PCB設(shè)計(jì)，走線，排版，應(yīng)重點(diǎn)注意哪些方面？

2G以上高頻PCB屬于射頻電路設(shè)計(jì)，不在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)討論范圍內(nèi)。而射頻電路的布局（layout)和布線（routing)應(yīng)該和原理圖一起考慮的，因?yàn)椴季植季€都會(huì)造成分布效應(yīng)。

而且，射頻電路設(shè)計(jì)一些無源器件是通過參數(shù)化定義，特殊形狀銅箔實(shí)現(xiàn)，因此要求EDA工具能夠提供參數(shù)化器件，能夠編輯特殊形狀銅箔。Mentor公司的boardstation中有專門的RF設(shè)計(jì)模塊，能夠滿足這些要求。

而且，一般射頻設(shè)計(jì)要求有專門射頻電路分析工具，業(yè)界常用的是agilent的eesoft，和Mentor的工具有很好的接口。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之四：

25.PCB布線基本方針：增大走線間距以減少電容耦合的串?dāng)_；平行布設(shè)電源線和地線以使PCB電容達(dá)到比較好；將敏感高頻線路布設(shè)在遠(yuǎn)離高噪聲電源線的位置；加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗；

26.分割：采用物理上的分割來減少不同類型信號線之間的耦合，尤其是電源與地線

27.局部去耦：對于局部電源和IC進(jìn)行去耦，在電源輸入口與PCB之間用大容量旁路電容進(jìn)行低頻脈動(dòng)濾波并滿足突發(fā)功率要求，在每個(gè)IC的電源與地之間采用去耦電容，這些去耦電容要盡可能接近引腳。

28.布線分離：將PCB同一層內(nèi)相鄰線路之間的串?dāng)_和噪聲耦合**小化。采用3W規(guī)范處理關(guān)鍵信號通路。

29.保護(hù)與分流線路：對關(guān)鍵信號采用兩面地線保護(hù)的措施，并保證保護(hù)線路兩端都要接地

30.單層PCB：地線至少保持1.5mm寬，跳線和地線寬度的改變應(yīng)保持比較低

31.雙層PCB：優(yōu)先使用地格柵/點(diǎn)陣布線，寬度保持1.5mm以上?；蛘甙训胤旁谝贿?，信號電源放在另一邊

32.保護(hù)環(huán)：用地線圍成一個(gè)環(huán)形，將保護(hù)邏輯圍起來進(jìn)行隔離 防止PCB板翹的方法有哪些呢？

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十四：

114.將連接器外殼和金屬開關(guān)外殼都連接到機(jī)箱地上。

115.在薄膜鍵盤周圍放置寬的導(dǎo)電保護(hù)環(huán)，將環(huán)的**連接到金屬機(jī)箱上，或至少在四個(gè)拐角處連接到金屬機(jī)箱上。不要將該保護(hù)環(huán)與PCB地連接在一起。 

116.使用多層PCB：相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗(common impedance)和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100。盡量地將每一個(gè)信號層都緊靠一個(gè)電源層或地線層。

117.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB，可使用內(nèi)層線。大多數(shù)的信號線以及電源和地平面都在內(nèi)層上，因而類似于具備屏蔽功能的法拉第盒。

118.盡可能將所有連接器都放在電路板一側(cè)。 

119.在引向機(jī)箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，放置寬的機(jī)箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。

 120.PCB裝配時(shí)，不要在頂層或者底層的安裝孔焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來實(shí)現(xiàn)PCB與金屬機(jī)箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。 

121.在每一層的機(jī)箱地和電路地之間，要設(shè)置相同的“隔離區(qū)”；如果可能，保持間隔距離為0.64mm(0.025英寸)。 PCB多層板層壓工藝？歡迎來電咨詢。fpc生產(chǎn)廠商

.將散熱器靠近機(jī)箱接縫，通風(fēng)口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀。pcb打樣深圳

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十三：

106.對電磁干擾敏感的部件需加屏蔽，使之與能產(chǎn)生電磁干擾的部件或線路相隔離。如果這種線路必須從部件旁經(jīng)過時(shí)，應(yīng)使用它們成90°交角。

107.布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰。這樣的安排是為了產(chǎn)生通量對消作用

108.在接地點(diǎn)之間構(gòu)成許多回路，這些回路的直徑（或接地點(diǎn)間距）應(yīng)小于比較高頻率波長的1/20

109.單面或雙面板的電源線和地線應(yīng)盡可能靠近，比較好的方法是電源線布在印制板的一面，而地線布在印制板的另一面，上下重合，這會(huì)使電源的阻抗為比較低

110.信號走線（特別是高頻信號）要盡量短

111.兩導(dǎo)體之間的距離要符合電氣安全設(shè)計(jì)規(guī)范的規(guī)定，電壓差不得超過它們之間空氣和絕緣介質(zhì)的擊穿電壓，否則會(huì)產(chǎn)生電弧。在0.7ns到10ns的時(shí)間里，電弧電流會(huì)達(dá)到幾十A，有時(shí)甚至?xí)^100安培。電弧將一直維持直到兩個(gè)導(dǎo)體接觸短路或者電流低到不能維持電弧為止。可能產(chǎn)生尖峰電弧的實(shí)例有手或金屬物體，設(shè)計(jì)時(shí)注意識別。112.緊靠雙面板的位置處增加一個(gè)地平面，在**短間距處將該地平面連接到電路上的接地點(diǎn)。

113.確保每個(gè)電纜進(jìn)入點(diǎn)離機(jī)箱地的距離在40mm(1.6英寸)以內(nèi)。 pcb打樣深圳

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