給大家再介紹PCB可靠性測(cè)試的三種方法，一共9種可靠性測(cè)試方法，全部介紹完了，希望對(duì)大家有所幫助1.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測(cè)試儀，烤箱，干燥機(jī)，電子秤。方法：準(zhǔn)備好樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，將升溫速率設(shè)定為20℃/min。掃描2次，記錄Tg。標(biāo)準(zhǔn)：Tg應(yīng)高于150℃。2.CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗(yàn)?zāi)繕?biāo)：評(píng)估板的CTE。設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測(cè)試儀，烘箱，烘干機(jī)。方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，設(shè)定升溫速率為10℃/min，**終溫度設(shè)定為250℃記錄CTE。3.耐熱性試驗(yàn)?zāi)康模涸u(píng)估板的耐熱能力。設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測(cè)試儀，烘箱，烘干機(jī)。方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，設(shè)定升溫速率為10℃/min。將樣品溫度升至260℃。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。要檢查PCB的質(zhì)量，必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。四層PCB加工

前面介紹了PCB可靠性測(cè)試的三個(gè)方法，現(xiàn)在再介紹三個(gè)可靠性測(cè)試方法1.剝線(xiàn)強(qiáng)度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線(xiàn)的力設(shè)備：剝離強(qiáng)度測(cè)試儀方法：從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線(xiàn)至少10mm。將樣品板放在測(cè)試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナＳ嗟你~線(xiàn)。記錄力量。標(biāo)準(zhǔn)：力應(yīng)超過(guò)1.1N/mm。2.可焊性測(cè)試目的：檢查焊盤(pán)和板上通孔的可焊性。設(shè)備：焊錫機(jī)，烤箱和計(jì)時(shí)器。方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時(shí)。浸焊劑。斷然把板到焊料機(jī)在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤(pán)該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機(jī)中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。標(biāo)準(zhǔn)：面積百分比應(yīng)大于95.所有通孔應(yīng)浸錫。3.耐壓測(cè)試目的：測(cè)試電路板的耐壓能力。設(shè)備：耐壓測(cè)試儀方法：清潔并干燥樣品。將電路板連接到測(cè)試儀。以不高于100V/s的速度將電壓增加到500VDC（直流電）。將其保持在500VDC30秒。標(biāo)準(zhǔn)：電路上不應(yīng)有故障。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。線(xiàn)路板雙層抗氧化板快速打樣公司PCB多層板設(shè)計(jì)電源層、地層分區(qū)及花孔的要求?對(duì)于多層印制板來(lái)說(shuō),起碼有一個(gè)電源層和一個(gè)地層。

軟硬結(jié)合板，就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。生產(chǎn)流程:因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫(huà)出軟性結(jié)合板的線(xiàn)路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過(guò)CAM工程師對(duì)相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃，然后安排FPC產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來(lái)后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過(guò)壓合機(jī)無(wú)縫壓合，再經(jīng)過(guò)一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié)，**終就制程了軟硬結(jié)合板。很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，應(yīng)為軟硬結(jié)合板難度大，細(xì)節(jié)問(wèn)題多，在出貨之前，一般都要進(jìn)行全檢，因其價(jià)值比較高，以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn):優(yōu)點(diǎn)：軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。缺點(diǎn)：軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價(jià)格比較貴，生產(chǎn)周期比較長(zhǎng)。深圳市賽孚電路專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)PCB多層板和軟硬結(jié)合板廠商

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享（4）轉(zhuǎn)發(fā)5.電源線(xiàn)和地線(xiàn)布局注意事項(xiàng)電源線(xiàn)盡量短，走直線(xiàn)，而且比較好走樹(shù)形、不要走環(huán)形地線(xiàn)環(huán)路問(wèn)題：對(duì)于數(shù)字電路來(lái)說(shuō)，地線(xiàn)環(huán)路造成的地線(xiàn)環(huán)流也就是幾十毫伏級(jí)別的，而TTL的抗干擾門(mén)限是1.2V，CMOS電路更可以達(dá)到1/2電源電壓，也就是說(shuō)地線(xiàn)環(huán)流根本就不會(huì)對(duì)電路的工作造成不良影響。相反，如果地線(xiàn)不閉合，問(wèn)題會(huì)更大，因?yàn)閿?shù)字電路在工作的時(shí)候產(chǎn)生的脈沖電源電流會(huì)造成各點(diǎn)的地電位不平衡，深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專(zhuān)注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶(hù)的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧，詳情咨詢(xún)。

PCB如何布局特殊元器件PCB器件布局它有一定的規(guī)則需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也會(huì)有不同的布局要求。*壓接器件的布局要求1）彎/公、彎/母壓接器件面的周?chē)?mm不得有高于3mm的元器件，周?chē)?.5mm不得有任何焊接器件；在壓接器件的反面距離壓接器件的插***中心2.5mm范圍內(nèi)不得有任何元器件。2）直/公、直/母壓接器件周?chē)?mm不得有任何元器件；對(duì)直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護(hù)套時(shí)，距離護(hù)套邊緣1mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件，不安裝護(hù)套時(shí)距離壓接孔2.5mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件。3）歐式連接器配合使用的接地連接器的帶電插拔座，長(zhǎng)針前端6.5mm禁布，短針2.0mm禁布。4）2mmFB電源單PIN插針的長(zhǎng)針，對(duì)應(yīng)單板插座前端8mm禁布。*熱敏器件的布局要求1）器件布局時(shí)，熱敏器件（如電解電容、晶振等）盡量遠(yuǎn)離高熱器件。2）熱敏器件應(yīng)緊貼被測(cè)元件并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域，以免受到其它發(fā)熱功當(dāng)量元件影響，引起誤動(dòng)作。3）將本身發(fā)熱而又耐熱的器件放在靠近出風(fēng)口的位置或頂部，但如果不能承受較高溫度，也要放在進(jìn)風(fēng)口附近，注意盡量與其他發(fā)熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯(cuò)開(kāi)位置。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，專(zhuān)業(yè)中**PCB多層板服務(wù)提供商PCB可靠性測(cè)試的三種方法？四層PCB加工

PCB多層板設(shè)計(jì)鉆孔大小與焊盤(pán)的要求?多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關(guān)。四層PCB加工

PCB多層板設(shè)計(jì)電源層、地層分區(qū)及花孔的要求?對(duì)于多層印制板來(lái)說(shuō),起碼有一個(gè)電源層和一個(gè)地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個(gè)電源層上,所以必須對(duì)電源層進(jìn)行分區(qū)隔離,分區(qū)線(xiàn)的大小一般采用20～80mil的線(xiàn)寬為宜,電壓超高,分區(qū)線(xiàn)越粗。?焊孔與電源層、地層連接處,為增加其可靠性,減少焊接過(guò)程中大面積金屬吸熱而產(chǎn)生虛焊,一般連接盤(pán)應(yīng)設(shè)計(jì)成花孔形狀。?隔離焊盤(pán)的孔徑≥鉆孔孔徑+20mil7、安全間距的要求?安全間距的設(shè)定,應(yīng)滿(mǎn)足電氣安全的要求。一般來(lái)說(shuō),外層導(dǎo)線(xiàn)的**小間距不得小于4mil,內(nèi)層導(dǎo)線(xiàn)的**小間距不得小于4mil。在布線(xiàn)能排得下的情況下,間距應(yīng)盡量取大值,以提高制板時(shí)的成品率及減少成品板故障的隱患。PCB多層板設(shè)計(jì)提高整板抗干擾能力的要求?多層印制板的設(shè)計(jì),還必須注意整板的抗干擾能力,一般方法有：※在各IC的電源、地附近加上濾波電容,容量一般為473或104。※對(duì)于印制板上的敏感信號(hào),應(yīng)分別加上伴行屏蔽線(xiàn),且信號(hào)源附近盡量少布線(xiàn)。※選擇合理的接地點(diǎn)。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專(zhuān)注樣品，中小批量領(lǐng)域。四層PCB加工

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