為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？分析以下幾點可能的原因。一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設(shè)計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導(dǎo)致焊盤加熱不充分。二個原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成不易上錫。三個原因是：儲藏不當(dāng)?shù)膯栴}。①一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右③沉金板可長期保存。四個原因是：助焊劑的問題。①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)②焊點部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好③部分焊點上錫不飽滿，可能使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉，未能充分融合；五個原因是：焊盤上有油狀物質(zhì)未去除，出廠前焊盤面氧化未經(jīng)處理。六個原因是：回流焊的問題。預(yù)熱時間過長或預(yù)熱溫度過高致使助焊劑活性失效；溫度太低，或速度太快,錫沒有融化。以上是PCB板焊盤不容易上錫的原因分析，希望對您有所幫助。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一，我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板點膠PCB電路板保護(hù)工藝PCB電路板點膠其實是保護(hù)產(chǎn)品的一種工藝。PCB線路板六層阻抗板廠商

PCB電路板散熱設(shè)計技巧（一）1選材（1）印制板的導(dǎo)線由于通過電流而引起的溫升加上規(guī)定的環(huán)境溫度應(yīng)不超過125℃（常用的典型值。根據(jù)選用的板材可能不同）。由于元件安裝在印制板上也發(fā)出一部分熱量，影響工作溫度，選擇材料和印制板設(shè)計時應(yīng)考慮到這些因素，熱點溫度應(yīng)不超過125℃。盡可能選擇更厚一點的覆銅箔。(2)特殊情況下可選擇鋁基、陶瓷基等熱阻小的板材。（3）采用多層板結(jié)構(gòu)有助于PCB熱設(shè)計。3.2保證散熱通道暢通（1）充分利用元器件排布、銅皮、開窗及散熱孔等技術(shù)建立合理有效的低熱阻通道,保證熱量順利導(dǎo)出PCB。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。PCB線路板六層阻抗板廠商PCB線路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別，你都了解了嗎？

據(jù)Prismark預(yù)估，2021年全球PCB產(chǎn)值約為804.49億美元，同比增長約23.4%；2021年全球PCB產(chǎn)值增長率幾乎是面積增長率13.2%的兩倍，可以說全球PCB一半的產(chǎn)值增長歸因于PCB平均價格的增長。然而，因成本問題，PCB行業(yè)的潛在盈利能力承壓，尤其是低層數(shù)剛性板，很難將增長的成本全部轉(zhuǎn)嫁給客戶。從中長期來看，未來全球PCB行業(yè)仍將呈現(xiàn)增長的趨勢，Prismark預(yù)測2021~2026年全球PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為4.8%，2026年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到約1015.59億美元。中國將繼續(xù)保持行業(yè)的主導(dǎo)制造中心地位，但由于中國PCB行業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和一些生產(chǎn)轉(zhuǎn)移，Prismark預(yù)測2021~2026年中國PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為4.6%，略低于全球，預(yù)計到2026年中國PCB產(chǎn)值將達(dá)到約546.05億美元。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。

PCB電路板散熱設(shè)計技巧（四）4布線時的要求（1）板材選擇（合理設(shè)計印制板結(jié)構(gòu)）；（2）布線規(guī)則；（3）根據(jù)器件電流密度規(guī)劃**小通道寬度；特別注意接合點處通道布線；（4）大電流線條盡量表面化；在不能滿足要求的條件下，可考慮采用匯流排；（5）要盡量降低接觸面的熱阻。為此應(yīng)加大熱傳導(dǎo)面積；接觸平面應(yīng)平整光滑，必要時可涂覆導(dǎo)熱硅脂；（6）熱應(yīng)力點考慮應(yīng)力平衡措施并加粗線條；（7）散熱銅皮需采用消熱應(yīng)力的開窗法，利用散熱阻焊適當(dāng)開窗；（8）視可能采用表面大面積銅箔；（9）對印制板上的接地安裝孔采用較大焊盤,以充分利用安裝螺栓和印制板表面的銅箔進(jìn)行散熱；（10）盡可能多安放金屬化過孔,且孔徑、盤面盡量大，依靠過孔幫助散熱；（11）器件散熱補(bǔ)充手段；（12）采用表面大面積銅箔可保證的情況下，出于經(jīng)濟(jì)性考慮可不采用附加散熱器的方法；（13）根據(jù)器件功耗、環(huán)境溫度及允許比較大結(jié)溫來計算合適的表面散熱銅箔面積（保證原則tj≤（0.5～0.8）tjmax）。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。PCB拼板要注意哪些事項?

PCB電路板的可靠性測試介紹（續(xù)）7.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗?zāi)康模簷z查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機(jī)，電子秤。方法：準(zhǔn)備好樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設(shè)定為20℃/min。掃描2次，記錄Tg。標(biāo)準(zhǔn)：Tg應(yīng)高于150℃。8.CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗?zāi)繕?biāo)：評估板的CTE。設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測試儀，烘箱，烘干機(jī)。方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設(shè)定升溫速率為10℃/min，**終溫度設(shè)定為250℃記錄CTE。9.耐熱性試驗?zāi)康模涸u估板的耐熱能力。設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測試儀，烘箱，烘干機(jī)。方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設(shè)定升溫速率為10℃/min。將樣品溫度升至260℃。賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。PCB多層板設(shè)計電源層、地層分區(qū)及花孔的要求?對于多層印制板來說,起碼有一個電源層和一個地層。PCBA電路板加急

PCB多層板設(shè)計鉆孔大小與焊盤的要求?多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關(guān)。PCB線路板六層阻抗板廠商

PCB電路板散熱設(shè)計技巧3.2保證散熱通道暢通（1）充分利用元器件排布、銅皮、開窗及散熱孔等技術(shù)建立合理有效的低熱阻通道,保證熱量順利導(dǎo)出PCB。（2）散熱通孔的設(shè)置設(shè)計一些散熱通孔和盲孔，可以有效地提高散熱面積和減少熱阻，提高電路板的功率密度。如在LCCC器件的焊盤上設(shè)立導(dǎo)通孔。在電路生產(chǎn)過程中焊錫將其填充，使導(dǎo)熱能力提高，電路工作時產(chǎn)生的熱量能通過通孔或盲孔迅速地傳至金屬散熱層或背面設(shè)置的銅泊散發(fā)掉。在一些特定情況下，專門設(shè)計和采用了有散熱層的電路板，散熱材料一般為銅/鉬等材料，如一些模塊電源上采用的印制板。（3）導(dǎo)熱材料的使用為了減少熱傳導(dǎo)過程的熱阻，在高功耗器件與基材的接觸面上使用導(dǎo)熱材料，提高熱傳導(dǎo)效率。（4）工藝方法對一些雙面裝有器件的區(qū)域容易引起局部高溫，為了改善散熱條件，可以在焊膏中摻入少量的細(xì)小銅料，再流焊后在器件下方焊點就有一定的高度。使器件與印制板間的間隙增加，增加了對流散熱。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一.PCB線路板六層阻抗板廠商

深圳市賽孚電路科技有限公司是一家有著雄厚實力背景、信譽(yù)可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標(biāo)，有組織有體系的公司，堅持于帶領(lǐng)員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍(lán)圖，在廣東省等地區(qū)的電子元器件行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ)，也希望未來公司能成為*****，努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息，斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將**深圳市賽孚電路科技供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績，一直以來，公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠實守信的方針，員工精誠努力，協(xié)同奮取，以品質(zhì)、服務(wù)來贏得市場，我們一直在路上！