影響PCB線路板曝光成像質(zhì)量的因素二曝光時間(曝光量)的控制在曝光過程中，干膜的光聚合反應并非“一引而發(fā)”或“一曝即成”，而是大體經(jīng)過三個階段。干膜中由于存在氧或其它有害雜質(zhì)的阻礙，因而需要經(jīng)過一個誘導的過程，在該過程內(nèi)引發(fā)劑分解產(chǎn)生的游離基被氧和雜質(zhì)所消耗，單體的聚合甚微。但當誘導期一過，單體的光聚合反應很快進行，膠膜的粘度迅速增加，接近于突變的程度，這就是光敏單體急驟消耗的階段，這個階段在曝光過程中所占的時間比例是很小的。當光敏單體大部分消耗完時，就進入了單體耗盡區(qū)，此時光聚合反應已經(jīng)完成。正確控制曝光時間是得到優(yōu)良的干膜抗蝕圖像非常重要的因素。當曝光不足時，由于單體聚合的不徹底，在顯影過程中，膠膜溶漲變軟，線條不清晰，色澤暗淡，甚至脫膠，在電鍍前處理或電鍍過程中，膜起翹、滲鍍、甚至脫落。當曝光過頭時，會造成難于顯影，膠膜發(fā)脆、留下殘膠等弊病。更為嚴重的是不正確的曝光將產(chǎn)生圖像線寬的偏差，過量的曝光會使圖形電鍍的線條變細，使印制蝕刻的線條變粗，反之，曝光不足使圖形電鍍的線條變粗，使印制蝕刻的線條變細。賽孚電路專業(yè)高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板廠商PCB電路板焊盤為什么會不容易上錫？PCB線路板六層供應商

PCB多層板設計22、元器件的位置及擺放方向?元器件的位置、擺放方向,首先應從電路原理方面考慮,迎合電路的走向。擺放的合理與否,將直接影響該印制板的性能,特別是高頻模擬電路,對器件的位置及擺放要求,顯然更加嚴格。?合理的放置元器件,從某種意義上來說,已經(jīng)預示了該印制板設計的成功。所以,在著手編排印制板的版面、決定整體布局的時候,應該對電路原理進行詳細的分析,先確定特殊元器件(如大規(guī)模IC、大功率管、信號源等)的位置,然后再安排其他元器件,盡量避免可能產(chǎn)生干擾的因素。?另一方面,應從印制板的整體結(jié)構(gòu)來考慮,避免元器件的排列疏密不均,雜亂無章。這不僅影響了印制板的美觀,同時也會給裝配和維修工作帶來很多不便。3、導線布層、布線區(qū)的要求?一般情況下,多層印制板布線是按電路功能進行。在外層布線時,要求在焊接面多布線,元器件面少布線,有利于印制板的維修和排故。?細、密導線和易受干擾的信號線,通常是安排在內(nèi)層。大面積的銅箔應比較均勻分布在內(nèi)、外層,這將有助于減少板的翹曲度,也使電鍍時在表面獲得較均勻的鍍層。?為防止外形加工傷及印制導線和機械加工時造成層間短路,內(nèi)外層布線區(qū)的導電圖形離板緣的距離應大于50mil。賽孚電路專業(yè)PCB多層板廠商高精度PCB電路板公司PCB電路板散熱設計技巧，詳情咨詢。

PCB電路板散熱設計技巧3.2保證散熱通道暢通（1）充分利用元器件排布、銅皮、開窗及散熱孔等技術建立合理有效的低熱阻通道,保證熱量順利導出PCB。（2）散熱通孔的設置設計一些散熱通孔和盲孔，可以有效地提高散熱面積和減少熱阻，提高電路板的功率密度。如在LCCC器件的焊盤上設立導通孔。在電路生產(chǎn)過程中焊錫將其填充，使導熱能力提高，電路工作時產(chǎn)生的熱量能通過通孔或盲孔迅速地傳至金屬散熱層或背面設置的銅泊散發(fā)掉。在一些特定情況下，專門設計和采用了有散熱層的電路板，散熱材料一般為銅/鉬等材料，如一些模塊電源上采用的印制板。（3）導熱材料的使用為了減少熱傳導過程的熱阻，在高功耗器件與基材的接觸面上使用導熱材料，提高熱傳導效率。（4）工藝方法對一些雙面裝有器件的區(qū)域容易引起局部高溫，為了改善散熱條件，可以在焊膏中摻入少量的細小銅料，再流焊后在器件下方焊點就有一定的高度。使器件與印制板間的間隙增加，增加了對流散熱。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一.

PCB設計訣竅經(jīng)驗分享（3）轉(zhuǎn)發(fā)3.PCB板的堆疊與分層四層板有以下幾種疊層順序。下面分別把各種不同的疊層優(yōu)劣作說明：第一種情況GND+S1POWER+S2POWER+GND第二種情況SIG1+GND+POWER+SIG2注：S1信號布線一層，S2信號布線二層;GND地層POWER電源層第一種情況，應當是四層板中比較好的一種情況。因為外層是地層，對EMI有屏蔽作用，同時電源層同地層也可靠得很近，使得電源內(nèi)阻較小，取得比較好郊果。但第一種情況不能用于當本板密度比較大的情況。因為這樣一來，就不能保證***層地的完整性，這樣第二層信號會變得更差。另外，此種結(jié)構(gòu)也不能用于全板功耗比較大的情況。第二種情況，是我們平時**常用的一種方式。從板的結(jié)構(gòu)上，也不適用于高速數(shù)字電路設計。因為在這種結(jié)構(gòu)中，不易保持低電源阻抗。以一個板2毫米為例：要求Z0=50ohm.以線寬為8mil.銅箔厚為35цm。這樣信號一層與地層中間是0.14mm。而地層與電源層為1.58mm。這樣就**的增加了電源的內(nèi)阻。在此種結(jié)構(gòu)中,由于輻射是向空間的，需加屏蔽板，才能減少EMI。賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。PCB多層板設計電源層、地層分區(qū)及花孔的要求?對于多層印制板來說,起碼有一個電源層和一個地層。

PCB設計的一般原則布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。***，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。(2)某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。(3)重量超過15g的元器件、應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。(4)對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關等可調(diào)元件的布局應考慮整機的結(jié)構(gòu)要求。若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，應放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方;若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應。(5)應留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。賽孚電路科技專業(yè)PCB多層板，HDI板加工公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。PCB四層板生產(chǎn)

PCB設計注意事項及經(jīng)驗大全。PCB線路板六層供應商

PCB電路板設計的黃金法則（三）6、整合組件值。作為設計師，您將選擇一些具有高或低組件值但效率相同的離散組件。通過在標準值的小范圍內(nèi)進行集成，可以簡化材料清單，降低成本。如果您有一系列基于優(yōu)先設備價值的PCB產(chǎn)品，則更利于您在長期內(nèi)做出正確的庫存管理決策。7、執(zhí)行盡可能多的設計規(guī)則檢查（DRC）。雖然在PCB軟件上運行DRC功能只需要很短的時間，但在更復雜的設計環(huán)境中，只要在設計過程中始終執(zhí)行檢查，就可以節(jié)省大量時間，這是一個值得保持的好習慣。每個路由決策都是至關重要的，執(zhí)行DRC可以隨時提示您選擇**重要的路由。8、靈活使用絲網(wǎng)印刷。絲網(wǎng)印刷可用于標記各種有用信息，供電路板制造商、服務或測試工程師、安裝人員或設備調(diào)試人員將來使用。不僅要清楚地標記功能和測試點標簽，還要盡可能地標記元件和連接器的方向，即使這些注釋打印在電路板上使用的元件的下表面上（電路板組裝后）。在電路板的上下表面充分應用絲網(wǎng)印刷技術，可以減少重復性工作，簡化生產(chǎn)過程。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。PCB線路板六層供應商

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