PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十七-器件選型:
239.選用濾波器連接器時(shí),除了要選用普通連接器時(shí)要考慮的因素外,還應(yīng)考慮濾波器的截止頻率。當(dāng)連接器中各芯線上傳輸?shù)男盘?hào)頻率不同時(shí),要以頻率比較高的信號(hào)為基準(zhǔn)來確定截止頻率
240.封裝盡可能選擇表貼
241.電阻選擇優(yōu)先碳膜,其次金屬膜,因功率原因需選線繞時(shí),一定要考慮其電感效應(yīng)242.電容選擇應(yīng)注意鋁電解電容、鉭電解電容適用于低頻終端;陶制電容適合于中頻范圍(從KHz到MHz);陶制和云母電容適合于甚高頻和微波電路;盡量選用低ESR(等效串聯(lián)電阻)電容
243.旁路電容選擇電解電容,容值選10-470PF,主要取決于PCB板上的瞬態(tài)電流需求
244.去耦電容應(yīng)選擇陶瓷電容,容值選旁路電容的1/100或1/1000。取決于**快信號(hào)的上升時(shí)間和下降時(shí)間。比如100MHz取10nF,33MHz取4.7-100nF,選擇ESR值小于1歐姆選擇NPO(鍶鈦酸鹽電介質(zhì))用作50MHz以上去耦,選擇Z5U(鋇鈦酸鹽)用作低頻去耦,比較好是選擇相差兩個(gè)數(shù)量級(jí)的電容并聯(lián)去耦
245.電感選用時(shí),選擇閉環(huán)優(yōu)于開環(huán),開環(huán)時(shí)選擇繞軸式優(yōu)于棒式或螺線管式。選擇鐵磁芯應(yīng)用于低頻場(chǎng)合,選擇鐵氧體磁心應(yīng)用于高頻場(chǎng)合
246.鐵氧體磁珠高頻衰減10dB
存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎?lcp fpc
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之七:
47.五五準(zhǔn)則:印制板層數(shù)選擇規(guī)則,即時(shí)鐘頻率到5MHZ或脈沖上升時(shí)間小于5ns,則PCB板須采用多層板,如采用雙層板,比較好將印制板的一面做為一個(gè)完整的地平面
48.混合信號(hào)PCB分區(qū)準(zhǔn)則:1將PCB分區(qū)為**的模擬部分和數(shù)字部分;2將A/D轉(zhuǎn)換器跨分區(qū)放置;3不要對(duì)地進(jìn)行分割,在電路板的模擬部分和數(shù)字部分下面設(shè)統(tǒng)一地;4在電路板的所有層中,數(shù)字信號(hào)只能在電路板的數(shù)字部分布線,模擬信號(hào)只能在電路板的模擬部分布線;5實(shí)現(xiàn)模擬電源和數(shù)字電源分割;6布線不能跨越分割電源面之間的間隙;7必須跨越分割電源之間間隙的信號(hào)線要位于緊鄰大面積地的布線層上;8分析返回地電流實(shí)際流過的路徑和方式;
49.多層板是較好的板級(jí)EMC防護(hù)設(shè)計(jì)措施,推薦推薦。
50.信號(hào)電路與電源電路各自**的接地線,***在一點(diǎn)公共接地,二者不宜有公用的接地線。
51.信號(hào)回流地線用**的低阻抗接地回路,不可用底盤或結(jié)構(gòu)架件作回路。
52.在中短波工作的設(shè)備與大地連接時(shí),接地線<1/4λ;如無法達(dá)到要求,接地線也不能為1/4λ的奇數(shù)倍。53.強(qiáng)信號(hào)與弱信號(hào)的地線要單獨(dú)安排,分別與地網(wǎng)只有一點(diǎn)相連。 西安fpcPCB多層板層壓工藝,歡迎來電咨詢。
如何控制與改善軟硬結(jié)合板的漲縮問題
首先是從開料到烘烤板,此階段漲縮主要是受溫度影響所引起的:
要保證烘烤板所引起的漲縮穩(wěn)定,首先要過程控制的一致性,在材料統(tǒng)一的前提下,每次烘烤板升溫與降溫的操作必須一致化,不可因?yàn)橐晃兜淖非笮?,而將烤完的板放在空氣中進(jìn)行散熱。
第二個(gè)圖形轉(zhuǎn)移的過程中,此階段漲縮主要是受材料內(nèi)部應(yīng)力取向改變所引起。
要保證線路轉(zhuǎn)移過程的漲縮穩(wěn)定,所有烘烤好的板就不能進(jìn)行磨板操作,直接通過化學(xué)清洗線進(jìn)行表面前處理,壓膜后表面須平整,曝光前后板面靜置時(shí)間須充分,在完成線路轉(zhuǎn)移以后,由于應(yīng)力取向的改變,撓性板都會(huì)呈現(xiàn)出不同程度的卷曲與收縮,因此線路菲林補(bǔ)償?shù)目刂脐P(guān)系到軟硬結(jié)合精度的控制,同時(shí),撓性板的漲縮值范圍的確定,是生產(chǎn)其配套剛性板的數(shù)據(jù)依據(jù)。
第三個(gè)軟硬板壓合的過程中,此階段漲縮主要壓合參數(shù)和材料特性決定。
此階段的漲縮影響因素包含壓合的升溫速率,壓力參數(shù)設(shè)置以及芯板的殘銅率和厚度幾個(gè)方面.殘銅率越小,漲縮值越大;芯板越薄,漲縮值越大。但是,從大到小,是一個(gè)逐漸變化的過程,因此,菲林補(bǔ)償就顯得尤為重要。另外,由于撓性板和剛性板材料本質(zhì)的不同,其補(bǔ)償是需要額外考慮的一個(gè)因素。
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十六-器件選型:
232.電容器盡量選擇貼片電容,引線電感小。
233.穩(wěn)定電源的供電旁路電容,選擇電解電容
234.交流耦合及電荷存儲(chǔ)用電容器選擇聚四氟乙烯電容器或其它聚脂型(聚丙烯、聚苯乙烯等)電容器。
235.高頻電路退耦用單片陶瓷電容器
236.電容選擇的標(biāo)準(zhǔn)是:盡可能低的ESR電容;盡可能高的電容的諧振頻率值;
237.鋁電解電容器應(yīng)當(dāng)避免在下述情況下使用:a、高溫(溫度超過最高使用溫度)b、過流(電流超過額定紋波電流),施加紋波電流超過額定值後,會(huì)導(dǎo)致電容器體過熱,容量下降,壽命縮短。c、過壓(電壓超過額定電壓),當(dāng)電容器上所施加電壓高於額定工作電壓時(shí),電容器的漏電流將上升,其電氧物性將在短期內(nèi)劣化直至損壞。d、施加反向電壓或交流電壓,當(dāng)值流鋁電解電容器按反極性接入電路時(shí),電容器會(huì)導(dǎo)致電子線路短路,由此產(chǎn)生的電流會(huì)引致電容器損壞。若電路中有可能在負(fù)引線施加正極電壓,請(qǐng)選無極性產(chǎn)品。e、使用於反復(fù)多次急劇充放電的電路中,當(dāng)常規(guī)電容器被用作快速充電用途。其使用壽命可能會(huì)因?yàn)槿萘肯陆?,溫度急劇上升等而縮減。
238.只有在屏蔽機(jī)箱上才有必要使用濾波連接器 PCB技術(shù)發(fā)展的新趨勢(shì)?歡迎來電咨詢。
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之四:
25.PCB布線基本方針:增大走線間距以減少電容耦合的串?dāng)_;平行布設(shè)電源線和地線以使PCB電容達(dá)到比較好;將敏感高頻線路布設(shè)在遠(yuǎn)離高噪聲電源線的位置;加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗;
26.分割:采用物理上的分割來減少不同類型信號(hào)線之間的耦合,尤其是電源與地線
27.局部去耦:對(duì)于局部電源和IC進(jìn)行去耦,在電源輸入口與PCB之間用大容量旁路電容進(jìn)行低頻脈動(dòng)濾波并滿足突發(fā)功率要求,在每個(gè)IC的電源與地之間采用去耦電容,這些去耦電容要盡可能接近引腳。
28.布線分離:將PCB同一層內(nèi)相鄰線路之間的串?dāng)_和噪聲耦合**小化。采用3W規(guī)范處理關(guān)鍵信號(hào)通路。
29.保護(hù)與分流線路:對(duì)關(guān)鍵信號(hào)采用兩面地線保護(hù)的措施,并保證保護(hù)線路兩端都要接地
30.單層PCB:地線至少保持1.5mm寬,跳線和地線寬度的改變應(yīng)保持比較低
31.雙層PCB:優(yōu)先使用地格柵/點(diǎn)陣布線,寬度保持1.5mm以上。或者把地放在一邊,信號(hào)電源放在另一邊
32.保護(hù)環(huán):用地線圍成一個(gè)環(huán)形,將保護(hù)邏輯圍起來進(jìn)行隔離 公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。珠海fpc廠
PCB設(shè)計(jì)多層板減為兩層板的方法?lcp fpc
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十七:
133.各功能單板對(duì)電源的電壓波動(dòng)范圍、紋波、噪聲、負(fù)載調(diào)整率等方面的要求予以明確,二次電源經(jīng)傳輸?shù)竭_(dá)功能單板時(shí)要滿足上述要求
134.將具有輻射源特征的電路裝在金屬屏蔽內(nèi),使其瞬變干擾**小。
135.在電纜入口處增加保護(hù)器件
136.每個(gè)IC的電源管腳要加旁路電容(一般為104)和平滑電容(10uF~100uF)到地,大面積IC每個(gè)角的電源管腳也要加旁路電容和平滑電容
137.濾波器選型的阻抗失配準(zhǔn)則:對(duì)低阻抗噪聲源,濾波器需為高阻抗(大的串聯(lián)電感);對(duì)高阻抗噪聲源,濾波器就需為低阻抗(大的并聯(lián)電容)
138.電容器外殼、輔助引出端子與正、負(fù)極以及電路板間必須完全隔離
139.濾波連接器必須良好接地,金屬殼濾波器采用面接地。
140.濾波連接器的所有針都要濾波
141.數(shù)字電路的電磁兼容設(shè)計(jì)中要考慮的是數(shù)字脈沖的上升沿和下降沿所決定的頻帶寬而不是數(shù)字脈沖的重復(fù)頻率。方形數(shù)字信號(hào)的印制板設(shè)計(jì)帶寬定為1/πtr,通常要考慮這個(gè)帶寬的十倍頻 lcp fpc
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