RF PCB的十條標準之一

1小功率的RF的PCB設(shè)計中，主要使用標準 的FR4材料（絕緣特性好、材質(zhì)均勻、介電常數(shù)ε=4，10%）。主要使用4層~6層板，在成本非常敏感的情況下可以使用厚度在1mm以下的雙面板，要保 證反面是一個完整的地層，同時由于雙面板的厚度在1mm以上，使得地層和信號層之間的FR4介質(zhì)較厚，為了使得RF信號線阻抗達到50歐，往往信號走線的 寬度在2mm左右，使得板子的空間分布很難控制。對于四層板，一般情況下頂層只走RF信號線，第二層是完整的地，第三層是電源，底層一般走控制RF器件狀 態(tài)的數(shù)字信號線（比如設(shè)定ADF4360系列PLL的clk、data、LE信號線。）第三層的電源比較好不要做成一個連續(xù)的平面，而是讓各個RF器件的電 源走線呈星型分布，***接于一點。第三層RF器件的電源走線不要和底層的數(shù)字線有交叉。 隔離方法包括：屏蔽其中一個或全部屏蔽、空間遠離、地線隔開。hdmi fpc

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十八-器件選型：

247.鐵氧體夾MHz頻率范圍的共模（CM）、差模（DM）衰減達10-20dB

248.二極管選用：肖特基二極管：用于快速瞬態(tài)信號和尖脈沖保護；齊納二極管：用于ESD（靜電放電）保護；過電壓保護；低電容高數(shù)據(jù)率信號保護瞬態(tài)電壓抑制二極管（TVS）：ESD激發(fā)瞬時高壓保護，瞬時尖脈沖消減變阻二極管：ESD保護；高壓和高瞬態(tài)保護

249.集成電路：選用CMOS器件尤其是高速器件有動態(tài)功率要求，需要采取去耦措施以便滿足其瞬時功率要求。高頻環(huán)境中，引腳會形成電感，數(shù)值約為1nH/1mm，引腳末端也會向后呈小電容效應(yīng)，大約有4pF。表貼器件有利于EMI性能，寄生電感和電容值分別為0.5nH和0.5pF。放射狀引腳優(yōu)于軸向平行引腳；TTL與CMOS混合電路因為開關(guān)保持時間不同，會產(chǎn)生時鐘、有用信號和電源的諧波，因此比較好選擇同系列邏輯電路。未使用的CMOS器件引腳，要通過串聯(lián)電阻接地或者接電源。

250.濾波器的額定電流值取實際工作電流值的1.5倍。

251.電源濾波器的選擇：依據(jù)理論計算或測試結(jié)果，電源濾波器應(yīng)達到的插損值為IL，實際選型時應(yīng)選擇插損為IL+20dB大小的電源濾波器。 fpc板定制公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之七：

47.五五準則：印制板層數(shù)選擇規(guī)則，即時鐘頻率到5MHZ或脈沖上升時間小于5ns，則PCB板須采用多層板，如采用雙層板，比較好將印制板的一面做為一個完整的地平面

48.混合信號PCB分區(qū)準則：1將PCB分區(qū)為**的模擬部分和數(shù)字部分；2將A/D轉(zhuǎn)換器跨分區(qū)放置；3不要對地進行分割，在電路板的模擬部分和數(shù)字部分下面設(shè)統(tǒng)一地；4在電路板的所有層中，數(shù)字信號只能在電路板的數(shù)字部分布線，模擬信號只能在電路板的模擬部分布線；5實現(xiàn)模擬電源和數(shù)字電源分割；6布線不能跨越分割電源面之間的間隙；7必須跨越分割電源之間間隙的信號線要位于緊鄰大面積地的布線層上；8分析返回地電流實際流過的路徑和方式；

49.多層板是較好的板級EMC防護設(shè)計措施，推薦推薦。

50.信號電路與電源電路各自**的接地線，***在一點公共接地，二者不宜有公用的接地線。

51.信號回流地線用**的低阻抗接地回路，不可用底盤或結(jié)構(gòu)架件作回路。

52.在中短波工作的設(shè)備與大地連接時，接地線<1/4λ；如無法達到要求，接地線也不能為1/4λ的奇數(shù)倍。53.強信號與弱信號的地線要單獨安排，分別與地網(wǎng)只有一點相連。

在高速PCB設(shè)計原理圖設(shè)計時，如何考慮阻抗匹配問題？

在設(shè)計高速PCB電路時，阻抗匹配是設(shè)計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有直接的關(guān)系，例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/doublestripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質(zhì)等均會影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數(shù)學算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，這時候在原理圖上只能預留一些terminators(端接)，如串聯(lián)電阻等，來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。 淺談PCB多層板設(shè)計時的EMI的規(guī)避技巧。

PCB板層布局與EMC

?關(guān)鍵電源平面與其對應(yīng)的地平面相鄰電源、地平面存在自身的特性阻抗，電源平面的阻抗比地平面阻抗高，將電源平面與地平面相鄰可形成耦合電容，并與PCB板上的去耦電容一起降低電源平面的阻抗，同時獲得較寬的濾波效果。通過研究發(fā)現(xiàn)，門的反轉(zhuǎn)能量首先由電源與地平面之間的電容來提供，其次才由去耦電容決定。

?參考面的選擇應(yīng)推薦地平面電源、地平面均能用作參考平面，且有一定的屏蔽作用。但相對而言，電源平面具有較高的特性阻抗，與參考電平存在較大的電位差。從屏蔽角度考慮，地平面一般均作接地處理，并作為基準電平參考點，其屏蔽效果遠遠優(yōu)于電源平面。

?相鄰層的關(guān)鍵信號不跨分割區(qū)這樣將形成較大的信號環(huán)路，產(chǎn)生強的輻射和敏感度問題。

?元件面下面有相對完整的地平面對多層板必須盡可能保持地平面的完整，通常不允許有信號線在地平面上走線。當走線層布線密度太大時，可考慮在電源平面的邊緣走線。

?高頻、高速、時鐘等關(guān)鍵信號有一相鄰地平面這樣設(shè)計的信號線與地線間的距離*為線路板層間的距離，高頻電路將選擇環(huán)路面積**小的路徑流動，因此實際的電流總在信號線正下方的地線流動，形成**小的信號環(huán)路面積，從而減小輻射。

RFPCB的十條標準具體指哪些呢？pcb打樣廠家哪

我們擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。hdmi fpc

在高速PCB設(shè)計時，設(shè)計者應(yīng)該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則呢？

一般EMI/EMC設(shè)計時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(conducted)兩個方面。前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MHz)。所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。

一個好的EMI/EMC設(shè)計必須一開始布局時就要考慮到器件的位置，PCB疊層的安排，重要聯(lián)機的走法，器件的選擇等，如果這些沒有事前有較佳的安排，事后解決則會事倍功半，增加成本。

例如時鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要靠近對外的連接器，高速信號盡量走內(nèi)層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射，器件所推的信號之斜率(slewrate)盡量小以減低高頻成分，選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時注意其頻率響應(yīng)是否符合需求以降低電源層噪聲。

另外，注意高頻信號電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loopimpedance盡量小)以減少輻射。還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍。

適當?shù)倪x擇PCB與外殼的接地點(chassisground)。 hdmi fpc

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