為什么要導(dǎo)入類載板

類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。SIP即系統(tǒng)級封裝技術(shù)，根據(jù)國際半導(dǎo)體路線組織（ITRS ）的定義：SIP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS 或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)的封裝技術(shù)。實現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)的功能通常有兩種途徑，一種是SOC，在高度集成的單一芯片上實現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)；另一種正是SIP，使用成熟的組合或互聯(lián)技術(shù)將CMOS等集成電路和電子元件集成在一個封裝體內(nèi)，通過各功能芯片的并行疊加實現(xiàn)整機(jī)功能。近年來由于半導(dǎo)體制程的提升愈發(fā)困難，SOC發(fā)展遭遇技術(shù)瓶頸，SIP成為電子產(chǎn)業(yè)新的技術(shù)潮流。蘋果公司在iWatch、iPhone6、iPhone7等產(chǎn)品中大量使用了SIP封裝，預(yù)計iPhone 8將會采用更多的SIP解決方案。構(gòu)成SIP技術(shù)的要素是封裝載體與組裝工藝，對于SIP而言，由于系統(tǒng)級封裝內(nèi)部走線的密度非常高，普通的PCB板難以承載，而類載板更加契合密度要求，適合作為SIP的封裝載體。 PCB多層板為什么不是奇數(shù)層而都是偶數(shù)層?fpc 生產(chǎn)商

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十八：

142.用R－S觸發(fā)器作設(shè)備控制按鈕與設(shè)備電子線路之間配合的緩沖

143.降低敏感線路的輸入阻抗有效減少引入干擾的可能性。144.LC濾波器在低輸出阻抗電源和高阻抗數(shù)字電路之間，需要LC濾波器，以保證回路的阻抗匹配145.電壓校準(zhǔn)電路：在輸入輸出端，要加上去耦電容（比如0.1μF），旁路電容選值遵循10μF/A的標(biāo)準(zhǔn)。

146.信號端接：高頻電路源與目的之間的阻抗匹配非常重要，錯誤的匹配會帶來信號反饋和阻尼振蕩。過量地射頻能量則會導(dǎo)致EMI問題。此時，需要考慮采用信號端接。信號端接有以下幾種：串聯(lián)/源端接、并聯(lián)端接、RC端接、Thevenin端接、二極管端接

147.MCU電路：I/O引腳：空置的I/O引腳要連接高阻抗以便減少供電電流。且避免浮動。IRQ引腳：在IRQ引腳要有預(yù)防靜電釋放的措施。比如采用雙向二極管、Transorbs或金屬氧化變阻器等。復(fù)位引腳：復(fù)位引腳要有時間延時。以免上電初期MCU即被復(fù)位。振蕩器：在滿足要求情況下，MCU使用的時鐘振蕩頻率越低越好。讓時鐘電路、校準(zhǔn)電路和去耦電路接近MCU放置

148.小于10個輸出的小規(guī)模集成電路，工作頻率≤50MHZ時，至少配接一個0.1uf的濾波電容。工作頻率≥50MHZ時，每個電源引腳配接一個0.1uf的濾波電容 電路板打樣報價電路板PCB多層板除膠渣知識？

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十六-機(jī)殼：

226.讓清潔整齊的金屬表面直接接觸而不要依靠螺釘來實現(xiàn)金屬部件的連接。

 227.沿整個**用屏蔽涂層(銦錫氧化物、銦氧化物和錫氧化物等)將顯示器與機(jī)箱屏蔽裝置連接在一起。

228.在操作者常接觸的位置處，要提供一個到地的抗靜電(弱導(dǎo)電)路徑，比如鍵盤上的空格鍵。 

229.要讓操作員很難產(chǎn)生到金屬板邊緣或角的電弧放電。電弧放電到這些點會比電弧放電到金屬板中心導(dǎo)致更多間接ESD的影響。

 230.顯示窗口的屏蔽防護(hù)準(zhǔn)則：1加裝屏蔽防護(hù)窗；2對外電路部分與機(jī)內(nèi)的電路連接通過濾波器件相連。

231.按鍵窗口防護(hù)準(zhǔn)則：

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十：

178.在單片機(jī)I/O口，電源線，電路板連接線等關(guān)鍵地方使用抗干擾元件 如磁珠、磁環(huán)、電源濾波器，屏蔽罩，可顯著提高電路的抗干擾性能

179.對于單片機(jī)閑置的I/O口，不要懸空，要接地或接電源。其它IC的閑置 端在不改變系統(tǒng)邏輯的情況下接地或接電源

180.對單片機(jī)使用電源監(jiān)控及看門狗電路，如：IMP809，IMP706，IMP813， X25043，X25045等，可大幅度提高整個電路的抗干擾性能。

181.在速度能滿足要求的前提下，盡量降低單片機(jī)的晶振和選用低速數(shù)字 電路

182.如有可能，在PCB板的接口處加RC低通濾波器或EMI抑制元件（如磁珠、信號濾波器等），以消除連接線的干擾；但是要注意不要影響有用信號的傳輸

183.時鐘輸出布線時不要采用向多個部件直接串行地連接〔稱為菊花式連接〕；而應(yīng)該經(jīng)緩存器分別向其它多個部件直接提供時鐘信號

184.延伸薄膜鍵盤邊界使之超出金屬線12mm，或者用塑料切口來增加路徑長度。 

185.在靠近連接器的地方，要將連接器上的信號用一個L-C或者磁珠-電容濾波器接到連接器的機(jī)箱地上。 

186.在機(jī)箱地和電路公共地之間加入一個磁珠。 隔離方法包括：屏蔽其中一個或全部屏蔽、空間遠(yuǎn)離、地線隔開。

高頻高速PCB設(shè)計中，如何選擇PCB板材？

選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設(shè)計需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。

通常在設(shè)計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。

例如，現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì)，在幾個GHz的頻率時的介質(zhì)損耗(dielectricloss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。

就電氣而言，要注意介電常數(shù)(dielectricconstant)和介質(zhì)損在所設(shè)計的頻率是否合用。

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公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。fpc 生產(chǎn)商

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之四：

25.PCB布線基本方針：增大走線間距以減少電容耦合的串?dāng)_；平行布設(shè)電源線和地線以使PCB電容達(dá)到比較好；將敏感高頻線路布設(shè)在遠(yuǎn)離高噪聲電源線的位置；加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗；

26.分割：采用物理上的分割來減少不同類型信號線之間的耦合，尤其是電源與地線

27.局部去耦：對于局部電源和IC進(jìn)行去耦，在電源輸入口與PCB之間用大容量旁路電容進(jìn)行低頻脈動濾波并滿足突發(fā)功率要求，在每個IC的電源與地之間采用去耦電容，這些去耦電容要盡可能接近引腳。

28.布線分離：將PCB同一層內(nèi)相鄰線路之間的串?dāng)_和噪聲耦合**小化。采用3W規(guī)范處理關(guān)鍵信號通路。

29.保護(hù)與分流線路：對關(guān)鍵信號采用兩面地線保護(hù)的措施，并保證保護(hù)線路兩端都要接地

30.單層PCB：地線至少保持1.5mm寬，跳線和地線寬度的改變應(yīng)保持比較低

31.雙層PCB：優(yōu)先使用地格柵/點陣布線，寬度保持1.5mm以上?；蛘甙训胤旁谝贿?，信號電源放在另一邊

32.保護(hù)環(huán)：用地線圍成一個環(huán)形，將保護(hù)邏輯圍起來進(jìn)行隔離 fpc 生產(chǎn)商

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