PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之四：

25.PCB布線基本方針：增大走線間距以減少電容耦合的串?dāng)_；平行布設(shè)電源線和地線以使PCB電容達(dá)到比較好；將敏感高頻線路布設(shè)在遠(yuǎn)離高噪聲電源線的位置；加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗；

26.分割：采用物理上的分割來減少不同類型信號(hào)線之間的耦合，尤其是電源與地線

27.局部去耦：對(duì)于局部電源和IC進(jìn)行去耦，在電源輸入口與PCB之間用大容量旁路電容進(jìn)行低頻脈動(dòng)濾波并滿足突發(fā)功率要求，在每個(gè)IC的電源與地之間采用去耦電容，這些去耦電容要盡可能接近引腳。

28.布線分離：將PCB同一層內(nèi)相鄰線路之間的串?dāng)_和噪聲耦合**小化。采用3W規(guī)范處理關(guān)鍵信號(hào)通路。

29.保護(hù)與分流線路：對(duì)關(guān)鍵信號(hào)采用兩面地線保護(hù)的措施，并保證保護(hù)線路兩端都要接地

30.單層PCB：地線至少保持1.5mm寬，跳線和地線寬度的改變應(yīng)保持比較低

31.雙層PCB：優(yōu)先使用地格柵/點(diǎn)陣布線，寬度保持1.5mm以上?；蛘甙训胤旁谝贿叄盘?hào)電源放在另一邊

32.保護(hù)環(huán)：用地線圍成一個(gè)環(huán)形，將保護(hù)邏輯圍起來進(jìn)行隔離 隔離方法包括：屏蔽其中一個(gè)或全部屏蔽、空間遠(yuǎn)離、地線隔開。hdi板 一階 2oz

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十七-器件選型：

239.選用濾波器連接器時(shí)，除了要選用普通連接器時(shí)要考慮的因素外，還應(yīng)考慮濾波器的截止頻率。當(dāng)連接器中各芯線上傳輸?shù)男盘?hào)頻率不同時(shí)，要以頻率比較高的信號(hào)為基準(zhǔn)來確定截止頻率

240.封裝盡可能選擇表貼

241.電阻選擇優(yōu)先碳膜，其次金屬膜，因功率原因需選線繞時(shí)，一定要考慮其電感效應(yīng)242.電容選擇應(yīng)注意鋁電解電容、鉭電解電容適用于低頻終端；陶制電容適合于中頻范圍（從KHz到MHz）；陶制和云母電容適合于甚高頻和微波電路；盡量選用低ESR（等效串聯(lián)電阻）電容

243.旁路電容選擇電解電容，容值選10-470PF，主要取決于PCB板上的瞬態(tài)電流需求

244.去耦電容應(yīng)選擇陶瓷電容，容值選旁路電容的1/100或1/1000。取決于**快信號(hào)的上升時(shí)間和下降時(shí)間。比如100MHz取10nF，33MHz取4.7-100nF，選擇ESR值小于1歐姆選擇NPO（鍶鈦酸鹽電介質(zhì)）用作50MHz以上去耦，選擇Z5U（鋇鈦酸鹽）用作低頻去耦，比較好是選擇相差兩個(gè)數(shù)量級(jí)的電容并聯(lián)去耦

245.電感選用時(shí)，選擇閉環(huán)優(yōu)于開環(huán)，開環(huán)時(shí)選擇繞軸式優(yōu)于棒式或螺線管式。選擇鐵磁芯應(yīng)用于低頻場合，選擇鐵氧體磁心應(yīng)用于高頻場合

246.鐵氧體磁珠高頻衰減10dB

廣州fpc公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之八：

54.一般設(shè)備中至少要有三個(gè)分開的地線：一條是低電平電路地線（稱為信號(hào)地線），一條是繼電器、電動(dòng)機(jī)和高電平電路地線（稱為干擾地線或噪聲地線）；另一條是設(shè)備使用交流電源時(shí)，則電源的安全地線應(yīng)和機(jī)殼地線相連，機(jī)殼與插箱之間絕緣，但兩者在一點(diǎn)相同，***將所有的地線匯集一點(diǎn)接地。斷電器電路在最大電流點(diǎn)單點(diǎn)接地。f<1MHz時(shí)，一點(diǎn)接地；f>10MHz時(shí)，多點(diǎn)接地；1MHz<f<10MHz時(shí)，若地線長度<1/20λ，則一點(diǎn)接地，否則多點(diǎn)接地。

55.避免地環(huán)路準(zhǔn)則：電源線應(yīng)靠近地線平行布線。

56.散熱器要與單板內(nèi)電源地或屏蔽地或保護(hù)地連接（優(yōu)先連接屏蔽地或保護(hù)地），以降低輻射干擾

57.數(shù)字地與模擬地分開，地線加寬

58.對(duì)高速、中速和低速混用時(shí)，注意不同的布局區(qū)域

59.**零伏線，電源線的走線寬度≥1mm

60.電源線和地線盡可能靠近，整塊印刷板上的電源與地要呈“井”字形分布，以便使分布線電流達(dá)到均衡。

61.盡可能有使干擾源線路與受感應(yīng)線路呈直角布線

62.按功率分類，不同分類的導(dǎo)線應(yīng)分別捆扎，分開敷設(shè)的線束間距離應(yīng)為50～75mm。

為什么要導(dǎo)入類載板

類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。SIP即系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，根據(jù)國際半導(dǎo)體路線組織（ITRS ）的定義：SIP為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS 或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)的封裝技術(shù)。實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)的功能通常有兩種途徑，一種是SOC，在高度集成的單一芯片上實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)；另一種正是SIP，使用成熟的組合或互聯(lián)技術(shù)將CMOS等集成電路和電子元件集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，通過各功能芯片的并行疊加實(shí)現(xiàn)整機(jī)功能。近年來由于半導(dǎo)體制程的提升愈發(fā)困難，SOC發(fā)展遭遇技術(shù)瓶頸，SIP成為電子產(chǎn)業(yè)新的技術(shù)潮流。蘋果公司在iWatch、iPhone6、iPhone7等產(chǎn)品中大量使用了SIP封裝，預(yù)計(jì)iPhone 8將會(huì)采用更多的SIP解決方案。構(gòu)成SIP技術(shù)的要素是封裝載體與組裝工藝，對(duì)于SIP而言，由于系統(tǒng)級(jí)封裝內(nèi)部走線的密度非常高，普通的PCB板難以承載，而類載板更加契合密度要求，適合作為SIP的封裝載體。 我們擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。

PCB四層板的疊層

1.SIG－GND(PWR)－PWR(GND)－SIG；

2.GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；

以上兩種疊層設(shè)計(jì)，潛在的問題是對(duì)于傳統(tǒng)的1.6mm（62mil）板厚。層間距將會(huì)變得很大，不僅不利于控制阻抗，層間耦合及屏蔽；特別是電源地層之間間距很大，降低了板電容，不利于濾除噪聲

第一種方案，通常應(yīng)用于板上芯片較多的情況。此方案可得到較好的SI性能，對(duì)于EMI性能來說并不是很好，主要要通過走線及其他細(xì)節(jié)來控制。注意：地層放在信號(hào)**密集的信號(hào)層的相連層，利于吸收和抑制輻射；增大板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則。

第二種方案，應(yīng)用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場合。此種方案PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號(hào)/電源層。信號(hào)層上的電源用寬線走線，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號(hào)微帶路徑的阻抗也低，也可通過外層地屏蔽內(nèi)層信號(hào)輻射。從EMI控制的角度看，是現(xiàn)有的比較好4層PCB結(jié)構(gòu)。

注意：中間兩層信號(hào)、電源混合層間距要拉開，走線方向垂直，避免出現(xiàn)串?dāng)_；適當(dāng)控制板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則；如要控制走線阻抗，上述方案要非常小心地將走線布置在電源和接地鋪銅的下邊。另外，電源或地層上的鋪銅之間盡可能地互連一起，以確保DC和低頻的連接性 這種PCB節(jié)約成本的設(shè)計(jì),你做過嗎?pcb打樣批量

防止PCB板翹的方法有哪些呢？hdi板 一階 2oz

電子元器件制造業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐產(chǎn)業(yè)。二十世紀(jì)九十年代起，通訊設(shè)備、消費(fèi)類電子、計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品、汽車電子、機(jī)頂盒等產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，同時(shí)伴隨著國際制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，中國大陸電子元器件行業(yè)得到了快速發(fā)展。從細(xì)分領(lǐng)域來看，隨著4G、移動(dòng)支付、信息安全、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展期;另外，LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模也在不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體領(lǐng)域日益成熟，面板價(jià)格止跌、需求關(guān)系略有改善等都為行業(yè)發(fā)展帶來了廣闊的發(fā)展空間。近年來，電子科技消費(fèi)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展以及世界范圍內(nèi)人口消費(fèi)水平不斷提高，消費(fèi)電子市場終端產(chǎn)品領(lǐng)域在市場容量和品類廣度上不斷發(fā)展延伸。隨著居家辦公及網(wǎng)課時(shí)代的到來，電子產(chǎn)品需求加大，帶動(dòng)我國電子元器件的需求持續(xù)增加。據(jù)資料顯示，2020年，我國規(guī)模以上電子制造業(yè)主營業(yè)收入達(dá)12.1萬億元，同比增長8.3%。近幾年順應(yīng)國家信息化企業(yè)上云、新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換、互聯(lián)網(wǎng)+、經(jīng)濟(jì)政策等號(hào)召，通過大數(shù)據(jù)管理，充分考慮到企業(yè)的當(dāng)前需求及未來管理的需要不斷迭代，在各電子元器件行業(yè)內(nèi)取得不俗成績。企業(yè)在結(jié)合現(xiàn)實(shí)提供出解決方案同時(shí)，也融入世界管理先進(jìn)管理理念，幫助企業(yè)建立以客戶為中心的經(jīng)營理念、組織模式、業(yè)務(wù)規(guī)則及評(píng)估體系，進(jìn)而形成一套整體的科學(xué)管控體系。從而更進(jìn)一步提高企業(yè)管理水平及綜合競爭力。hdi板 一階 2oz

深圳市賽孚電路科技有限公司是一家公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí)、誠實(shí)可信的企業(yè)。公司自創(chuàng)立以來，投身于HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板，是電子元器件的主力軍。深圳市賽孚電路科不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺(tái)，以應(yīng)用為重點(diǎn)，以服務(wù)為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值，提供更優(yōu)服務(wù)。深圳市賽孚電路科始終關(guān)注電子元器件行業(yè)。滿足市場需求，提高產(chǎn)品價(jià)值，是我們前行的力量。