PCB設(shè)計(jì)規(guī)范之線纜與接插件

262.PCB布線與布局隔離準(zhǔn)則：強(qiáng)弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標(biāo)準(zhǔn)為相差一個(gè)數(shù)量級(jí)。隔離方法包括：屏蔽其中一個(gè)或全部**屏蔽、空間遠(yuǎn)離、地線隔開(kāi)。263.無(wú)屏蔽的帶狀電纜。比較好接線方式是信號(hào)與地線相間，稍次的方法是一根地、兩根信號(hào)再一根地依次類推，或**一塊接地平板

264.信號(hào)電纜屏蔽準(zhǔn)則：1強(qiáng)干擾信號(hào)傳輸使用雙絞線或**外屏蔽雙絞線。2直流電源線應(yīng)用屏蔽線；3交流電源線應(yīng)用扭絞線；4所有進(jìn)入屏蔽區(qū)的信號(hào)線/電源線均須經(jīng)過(guò)濾波。5一切屏蔽線（套）兩端應(yīng)與地有良好的接觸，只要不產(chǎn)生有害接地環(huán)路，所有電纜屏蔽套都應(yīng)兩端接地，對(duì)非常長(zhǎng)的電纜，則中間也應(yīng)有接地點(diǎn)。6在靈敏的低電平電路中，以消除接地環(huán)路中可能產(chǎn)生的干擾，對(duì)每電路都應(yīng)有各自隔離和屏蔽好接地線。

265.屏蔽線緊貼金屬底板準(zhǔn)則：所有帶屏蔽層的電纜宜緊貼金屬板安放，防止磁場(chǎng)穿過(guò)金屬地板和屏蔽線外皮構(gòu)成的回路

266.印刷電路的插頭也要多安排一些零伏線作為線間隔離

267.減小干擾和敏感電路的環(huán)路面積比較好辦法是使用雙絞線和屏蔽線

pcb多層板的優(yōu)劣勢(shì)是什么?軟性pcb打樣

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十六-器件選型：

232.電容器盡量選擇貼片電容，引線電感小。

233.穩(wěn)定電源的供電旁路電容，選擇電解電容

234.交流耦合及電荷存儲(chǔ)用電容器選擇聚四氟乙烯電容器或其它聚脂型(聚丙烯、聚苯乙烯等)電容器。

235.高頻電路退耦用單片陶瓷電容器

236.電容選擇的標(biāo)準(zhǔn)是：盡可能低的ESR電容；盡可能高的電容的諧振頻率值；

237.鋁電解電容器應(yīng)當(dāng)避免在下述情況下使用：a、高溫(溫度超過(guò)最高使用溫度)b、過(guò)流(電流超過(guò)額定紋波電流),施加紋波電流超過(guò)額定值後，會(huì)導(dǎo)致電容器體過(guò)熱，容量下降，壽命縮短。c、過(guò)壓(電壓超過(guò)額定電壓),當(dāng)電容器上所施加電壓高於額定工作電壓時(shí)，電容器的漏電流將上升，其電氧物性將在短期內(nèi)劣化直至損壞。d、施加反向電壓或交流電壓，當(dāng)值流鋁電解電容器按反極性接入電路時(shí)，電容器會(huì)導(dǎo)致電子線路短路，由此產(chǎn)生的電流會(huì)引致電容器損壞。若電路中有可能在負(fù)引線施加正極電壓，請(qǐng)選無(wú)極性產(chǎn)品。e、使用於反復(fù)多次急劇充放電的電路中，當(dāng)常規(guī)電容器被用作快速充電用途。其使用壽命可能會(huì)因?yàn)槿萘肯陆担瑴囟燃眲∩仙榷s減。

238.只有在屏蔽機(jī)箱上才有必要使用濾波連接器 軟性pcb打樣PCB多層板層壓工藝？歡迎來(lái)電咨詢。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十八：

142.用R－S觸發(fā)器作設(shè)備控制按鈕與設(shè)備電子線路之間配合的緩沖

143.降低敏感線路的輸入阻抗有效減少引入干擾的可能性。144.LC濾波器在低輸出阻抗電源和高阻抗數(shù)字電路之間，需要LC濾波器，以保證回路的阻抗匹配145.電壓校準(zhǔn)電路：在輸入輸出端，要加上去耦電容（比如0.1μF），旁路電容選值遵循10μF/A的標(biāo)準(zhǔn)。

146.信號(hào)端接：高頻電路源與目的之間的阻抗匹配非常重要，錯(cuò)誤的匹配會(huì)帶來(lái)信號(hào)反饋和阻尼振蕩。過(guò)量地射頻能量則會(huì)導(dǎo)致EMI問(wèn)題。此時(shí)，需要考慮采用信號(hào)端接。信號(hào)端接有以下幾種：串聯(lián)/源端接、并聯(lián)端接、RC端接、Thevenin端接、二極管端接

147.MCU電路：I/O引腳：空置的I/O引腳要連接高阻抗以便減少供電電流。且避免浮動(dòng)。IRQ引腳：在IRQ引腳要有預(yù)防靜電釋放的措施。比如采用雙向二極管、Transorbs或金屬氧化變阻器等。復(fù)位引腳：復(fù)位引腳要有時(shí)間延時(shí)。以免上電初期MCU即被復(fù)位。振蕩器：在滿足要求情況下，MCU使用的時(shí)鐘振蕩頻率越低越好。讓時(shí)鐘電路、校準(zhǔn)電路和去耦電路接近MCU放置

148.小于10個(gè)輸出的小規(guī)模集成電路，工作頻率≤50MHZ時(shí)，至少配接一個(gè)0.1uf的濾波電容。工作頻率≥50MHZ時(shí)，每個(gè)電源引腳配接一個(gè)0.1uf的濾波電容

賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。快速的交付以及過(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳****。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。為了滿足客戶多樣化需求，2017年公司成立了PCBA事業(yè)部，自有SMT生產(chǎn)線，為客戶提供PCB+SMT一站式服務(wù)。公司一直注重人才培養(yǎng)，倡導(dǎo)全員“自我經(jīng)營(yíng)”理念，擁有一支朝氣蓬勃、專業(yè)敬業(yè)、經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)、生產(chǎn)及管理隊(duì)伍；專注于PCB的工藝技術(shù)的研究與開(kāi)發(fā)，努力提升公司在PCB專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)水平和制造能力.

    公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。 一文通關(guān)!PCB多層板層壓工藝。

2G以上高頻PCB設(shè)計(jì)，走線，排版，應(yīng)重點(diǎn)注意哪些方面？

2G以上高頻PCB屬于射頻電路設(shè)計(jì)，不在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)討論范圍內(nèi)。而射頻電路的布局（layout)和布線（routing)應(yīng)該和原理圖一起考慮的，因?yàn)椴季植季€都會(huì)造成分布效應(yīng)。

而且，射頻電路設(shè)計(jì)一些無(wú)源器件是通過(guò)參數(shù)化定義，特殊形狀銅箔實(shí)現(xiàn)，因此要求EDA工具能夠提供參數(shù)化器件，能夠編輯特殊形狀銅箔。Mentor公司的boardstation中有專門的RF設(shè)計(jì)模塊，能夠滿足這些要求。

而且，一般射頻設(shè)計(jì)要求有專門射頻電路分析工具，業(yè)界常用的是agilent的eesoft，和Mentor的工具有很好的接口。 這種PCB節(jié)約成本的設(shè)計(jì),你做過(guò)嗎?一階hdi板

PCB Layout的這些要點(diǎn),建議重點(diǎn)掌握。軟性pcb打樣

如何控制與改善軟硬結(jié)合板的漲縮問(wèn)題

首先是從開(kāi)料到烘烤板，此階段漲縮主要是受溫度影響所引起的：

要保證烘烤板所引起的漲縮穩(wěn)定，首先要過(guò)程控制的一致性，在材料統(tǒng)一的前提下，每次烘烤板升溫與降溫的操作必須一致化，不可因?yàn)橐晃兜淖非笮?，而將烤完的板放在空氣中進(jìn)行散熱。

第二個(gè)圖形轉(zhuǎn)移的過(guò)程中，此階段漲縮主要是受材料內(nèi)部應(yīng)力取向改變所引起。

要保證線路轉(zhuǎn)移過(guò)程的漲縮穩(wěn)定，所有烘烤好的板就不能進(jìn)行磨板操作，直接通過(guò)化學(xué)清洗線進(jìn)行表面前處理，壓膜后表面須平整，曝光前后板面靜置時(shí)間須充分，在完成線路轉(zhuǎn)移以后，由于應(yīng)力取向的改變，撓性板都會(huì)呈現(xiàn)出不同程度的卷曲與收縮，因此線路菲林補(bǔ)償?shù)目刂脐P(guān)系到軟硬結(jié)合精度的控制，同時(shí)，撓性板的漲縮值范圍的確定，是生產(chǎn)其配套剛性板的數(shù)據(jù)依據(jù)。

第三個(gè)軟硬板壓合的過(guò)程中，此階段漲縮主要壓合參數(shù)和材料特性決定。

此階段的漲縮影響因素包含壓合的升溫速率，壓力參數(shù)設(shè)置以及芯板的殘銅率和厚度幾個(gè)方面.殘銅率越小，漲縮值越大；芯板越薄，漲縮值越大。但是，從大到小，是一個(gè)逐漸變化的過(guò)程，因此，菲林補(bǔ)償就顯得尤為重要。另外，由于撓性板和剛性板材料本質(zhì)的不同，其補(bǔ)償是需要額外考慮的一個(gè)因素。 軟性pcb打樣

深圳市賽孚電路科技有限公司致力于電子元器件，是一家生產(chǎn)型公司。公司業(yè)務(wù)分為HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí)，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于電子元器件行業(yè)的發(fā)展。深圳市賽孚電路科秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念，全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。