PCB四層板的疊層

1.SIG－GND(PWR)－PWR(GND)－SIG；

2.GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；

以上兩種疊層設(shè)計(jì)，潛在的問(wèn)題是對(duì)于傳統(tǒng)的1.6mm（62mil）板厚。層間距將會(huì)變得很大，不僅不利于控制阻抗，層間耦合及屏蔽；特別是電源地層之間間距很大，降低了板電容，不利于濾除噪聲

第一種方案，通常應(yīng)用于板上芯片較多的情況。此方案可得到較好的SI性能，對(duì)于EMI性能來(lái)說(shuō)并不是很好，主要要通過(guò)走線(xiàn)及其他細(xì)節(jié)來(lái)控制。注意：地層放在信號(hào)**密集的信號(hào)層的相連層，利于吸收和抑制輻射；增大板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則。

第二種方案，應(yīng)用于板上芯片密度足夠低和芯片周?chē)凶銐蛎娣e(放置所要求的電源覆銅層)的場(chǎng)合。此種方案PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號(hào)/電源層。信號(hào)層上的電源用寬線(xiàn)走線(xiàn)，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號(hào)微帶路徑的阻抗也低，也可通過(guò)外層地屏蔽內(nèi)層信號(hào)輻射。從EMI控制的角度看，是現(xiàn)有的比較好4層PCB結(jié)構(gòu)。

注意：中間兩層信號(hào)、電源混合層間距要拉開(kāi)，走線(xiàn)方向垂直，避免出現(xiàn)串?dāng)_；適當(dāng)控制板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則；如要控制走線(xiàn)阻抗，上述方案要非常小心地將走線(xiàn)布置在電源和接地鋪銅的下邊。另外，電源或地層上的鋪銅之間盡可能地互連一起，以確保DC和低頻的連接性 存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎？pcb打樣廠

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之九：

63.在要求高的場(chǎng)合要為內(nèi)導(dǎo)體提供360°的完整包裹，并用同軸接頭來(lái)保證電場(chǎng)屏蔽的完整性

64.多層板：電源層和地層要相鄰。高速信號(hào)應(yīng)臨近接地面，非關(guān)鍵信號(hào)則布放為靠近電源面。

65.電源：當(dāng)電路需要多個(gè)電源供給時(shí)，用接地分離每個(gè)電源。

66.過(guò)孔：高速信號(hào)時(shí)，過(guò)孔產(chǎn)生1-4nH的電感和0.3-0.8pF的電容。因此，高速通道的過(guò)孔要盡可能**小。確保高速平行線(xiàn)的過(guò)孔數(shù)一致。

67.短截線(xiàn)：避免在高頻和敏感的信號(hào)線(xiàn)路使用短截線(xiàn)

68.星形信號(hào)排列：避免用于高速和敏感信號(hào)線(xiàn)路

69.輻射型信號(hào)排列：避免用于高速和敏感線(xiàn)路，保持信號(hào)路徑寬度不變，經(jīng)過(guò)電源面和地面的過(guò)孔不要太密集。70.地線(xiàn)環(huán)路面積：保持信號(hào)路徑和它的地返回線(xiàn)緊靠在一起將有助于**小化地環(huán)

71.一般將時(shí)鐘電路布置在PCB板接受中心位置或一個(gè)接地良好的位置，使時(shí)鐘盡量靠近微處理器，并保持引線(xiàn)盡可能短，同時(shí)將石英晶體振蕩只有外殼接地。

72.為進(jìn)一步增強(qiáng)時(shí)鐘電路的可靠性，可用地線(xiàn)找時(shí)鐘區(qū)圈起隔離起來(lái)，在晶體振蕩器下面加大接地的面積，避免布其他信號(hào)線(xiàn)； 壓延銅fpcIC封裝基板/IC封裝基板/稱(chēng)IC載板,主要是作為IC載體，并提供芯片與PCB之間的訊號(hào)互聯(lián)，散熱通道，芯片保護(hù)。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十七：

133.各功能單板對(duì)電源的電壓波動(dòng)范圍、紋波、噪聲、負(fù)載調(diào)整率等方面的要求予以明確，二次電源經(jīng)傳輸?shù)竭_(dá)功能單板時(shí)要滿(mǎn)足上述要求

134.將具有輻射源特征的電路裝在金屬屏蔽內(nèi)，使其瞬變干擾**小。

135.在電纜入口處增加保護(hù)器件

136.每個(gè)IC的電源管腳要加旁路電容（一般為104）和平滑電容(10uF~100uF)到地，大面積IC每個(gè)角的電源管腳也要加旁路電容和平滑電容

137.濾波器選型的阻抗失配準(zhǔn)則：對(duì)低阻抗噪聲源，濾波器需為高阻抗（大的串聯(lián)電感）；對(duì)高阻抗噪聲源，濾波器就需為低阻抗（大的并聯(lián)電容）

138.電容器外殼、輔助引出端子與正、負(fù)極以及電路板間必須完全隔離

139.濾波連接器必須良好接地，金屬殼濾波器采用面接地。

140.濾波連接器的所有針都要濾波

141.數(shù)字電路的電磁兼容設(shè)計(jì)中要考慮的是數(shù)字脈沖的上升沿和下降沿所決定的頻帶寬而不是數(shù)字脈沖的重復(fù)頻率。方形數(shù)字信號(hào)的印制板設(shè)計(jì)帶寬定為1／πtr，通常要考慮這個(gè)帶寬的十倍頻

RF PCB的十條標(biāo)準(zhǔn)之三，之四

3.RF的PCB中，各個(gè)元件應(yīng)當(dāng)緊密的排布， 確保各個(gè)元件之間的連線(xiàn)**短。對(duì)于ADF4360-7的電路，在pin-9、pin-10引腳上的VCO電感與ADF4360芯片間的距離要盡可能的短， 保證電感與芯片間的連線(xiàn)帶來(lái)的分布串聯(lián)電感**小。對(duì)于板子上的各個(gè)RF器件的地（GND）引腳，包括電阻、電容、電感與地（GND）相接的引腳，應(yīng)當(dāng)在離 引腳盡可能近的地方打過(guò)孔與地層（第二層）連通。

4.在選擇在高頻環(huán)境下工作元器件時(shí)，盡可能使 用表貼器件。這是因?yàn)楸碣N元件一般體積小，元件的引腳很短。這樣可以盡可能減少元件引腳和元件內(nèi)部走線(xiàn)帶來(lái)的附加參數(shù)的影響。尤其是分立的電阻、電容、電 感元件，使用較小的封裝（0603\0402）對(duì)提高電路的穩(wěn)定性、一致性是非常有幫助的。

PCB六層板的疊層對(duì)于芯片密度較大、時(shí)鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì)......

為什么要導(dǎo)入類(lèi)載板

類(lèi)載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。SIP即系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體路線(xiàn)組織（ITRS ）的定義：SIP為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件，以及諸如MEMS 或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)的封裝技術(shù)。實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)的功能通常有兩種途徑，一種是SOC，在高度集成的單一芯片上實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)；另一種正是SIP，使用成熟的組合或互聯(lián)技術(shù)將CMOS等集成電路和電子元件集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，通過(guò)各功能芯片的并行疊加實(shí)現(xiàn)整機(jī)功能。近年來(lái)由于半導(dǎo)體制程的提升愈發(fā)困難，SOC發(fā)展遭遇技術(shù)瓶頸，SIP成為電子產(chǎn)業(yè)新的技術(shù)潮流。蘋(píng)果公司在iWatch、iPhone6、iPhone7等產(chǎn)品中大量使用了SIP封裝，預(yù)計(jì)iPhone 8將會(huì)采用更多的SIP解決方案。構(gòu)成SIP技術(shù)的要素是封裝載體與組裝工藝，對(duì)于SIP而言，由于系統(tǒng)級(jí)封裝內(nèi)部走線(xiàn)的密度非常高，普通的PCB板難以承載，而類(lèi)載板更加契合密度要求，適合作為SIP的封裝載體。 快速的交付以及過(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶(hù)的信任。pcb加工設(shè)計(jì)

專(zhuān)業(yè)PCB多層板壓合制程，歡迎來(lái)電咨詢(xún)。pcb打樣廠

RF PCB的十條標(biāo)準(zhǔn) 之六

6.對(duì)于那些在PCB上實(shí)現(xiàn)那些在ADS、 HFSS等仿真工具里面仿真生成的RF微帶電路，尤其是那些定向耦合器、濾波器（PA的窄帶濾波器）、微帶諧振腔（比如你在設(shè)計(jì)VCO）、阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)等 等，則一定要好好的與PCB廠溝通，使用厚度、介電常數(shù)等指標(biāo)嚴(yán)格和仿真時(shí)所使用的指標(biāo)一致的板材。比較好的解決辦法是自己找微波PCB板材的代理商購(gòu)買(mǎi)對(duì) 應(yīng)的板材，然后委托PCB廠加工。

7.在RF電路中，我們往往會(huì)用到晶體振蕩器作 為頻標(biāo)，這種晶振可能是TCXO、OCXO或者普通的晶振。對(duì)于這樣的晶振電路一定要遠(yuǎn)離數(shù)字部分，而且使用專(zhuān)門(mén)的低噪音供電系統(tǒng)。而更重要的是晶振可能 隨著環(huán)境溫度的變化產(chǎn)生頻率飄移，對(duì)于TCXO和OCXO而言，仍然會(huì)出現(xiàn)這樣的情況，只是程度小了一些而已。尤其是那些貼片的小封裝的晶振產(chǎn)品，對(duì)環(huán)境 溫度非常敏感。對(duì)于這樣的情況，我們可以在晶振電路上加金屬蓋（不要和晶振的封裝直接接觸），來(lái)降低環(huán)境溫度的突然變化導(dǎo)致晶振的頻率的漂移。當(dāng)然這樣會(huì) 導(dǎo)致體積和成本上的提升. pcb打樣廠

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