RF PCB的十條標準 之二
2對于一個混合信號的PCB，RF部分和模擬 部分應(yīng)當遠離數(shù)字數(shù)字部分（這個距離通常在2cm以上，至少保證1cm），數(shù)字部分的接地應(yīng)當與RF部分分隔開。嚴禁使用開關(guān)電源直接給RF部分供電。主 要在于開關(guān)電源的紋波會將RF部分的信號調(diào)制。這種調(diào)制往往會嚴重破壞射頻信號，導(dǎo)致致命的結(jié)果。通常情況下，對于開關(guān)電源的輸出，可以經(jīng)過大的扼流圈， 以及π濾波器，再經(jīng)過線性穩(wěn)壓的低噪音LDO（Micrel的MIC5207、MIC5265系列，對于高電壓，大功率的RF電路，可以考慮使用 LM1085、LM1083等）得到供給RF電路的電源。 PCB層說明:多層板和堆疊規(guī)則。深圳線路板fpc廠家
PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十二：
89.參考點一般應(yīng)設(shè)置在左邊和底邊的邊框線的交點(或延長線的交點)上或印制板的插件上的***個焊盤。
90.布局推薦使用25mil網(wǎng)格
91.總的連線盡可能的短，關(guān)鍵信號線**短
92.同類型的元件應(yīng)該在X或Y方向上一致。同一類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上一致，以便于生產(chǎn)和調(diào)試；
93.元件的放置要便于調(diào)試和維修，大元件邊上不能放置小元件，需要調(diào)試的元件周圍應(yīng)有足夠的空間。發(fā)熱元件應(yīng)有足夠的空間以利于散熱。熱敏元件應(yīng)遠離發(fā)熱元件。
94.雙列直插元件相互的距離要>2mm。BGA與相臨器件距離>5mm。阻容等貼片小元件相互距離>0.7mm。貼片元件焊盤外側(cè)與相臨插裝元件焊盤外側(cè)要>2mm。壓接元件周圍5mm內(nèi)不可以放置插裝元器件。焊接面周圍5mm內(nèi)不可以放置貼裝元件。
95.集成電路的去耦電容應(yīng)盡量靠近芯片的電源腳，高頻**靠近為原則。使之與電源和地之間形成回路**短。
96.旁路電容應(yīng)均勻分布在集成電路周圍。
97.元件布局時，使用同一種電源的元件應(yīng)考慮盡量放在一起，以便于將來的電源分割。 深圳線路板fpc廠家PCB設(shè)計多層板減為兩層板的方法？
PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十八：
149.對于中大規(guī)模集成電路，每個電源引腳配接一個0.1uf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個數(shù)計算配接電容的個數(shù)，每5個輸出配接一個0.1uf濾波電容。
150.對無有源器件的區(qū)域，每6cm2至少配接一個0.1uf的濾波電容
151.對于超高頻電路，每個電源引腳配接一個1000pf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個數(shù)計算配接電容的個數(shù)，每5個輸出配接一個1000pf的濾波電容
152.高頻電容應(yīng)盡可能靠近IC電路的電源引腳處。
153.每5只高頻濾波電容至少配接一只一個0.1uf濾波電容；
154.每5只10uf至少配接兩只47uf低頻的濾波電容；155.每100cm2范圍內(nèi)，至少配接1只220uf或470uf低頻濾波電容；
156.每個模塊電源出口周圍應(yīng)至少配置2只220uf或470uf電容，如空間允許，應(yīng)適當增加電容的配置數(shù)量；
157.脈沖與變壓器隔離準則：脈沖網(wǎng)絡(luò)和變壓器須隔離，變壓器只能與去耦脈沖網(wǎng)絡(luò)連接，且連接線**短。
158.在開關(guān)和閉合器的開閉過程中，為防止電弧干擾，可以接入簡單的RC網(wǎng)絡(luò)、電感性網(wǎng)絡(luò)，并在這些電路中加入一高阻、整流器或負載電阻之類，如果還不行，就將輸入和載出引線進行屏蔽。此外，還可以在這些電路中接入穿心電容。
PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十二：
98.用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，應(yīng)根據(jù)其屬性合理布局。
99.匹配電容電阻的布局 要分清楚其用法，對于多負載的終端匹配一定要放在信號的**遠端進行匹配。
100.匹配電阻布局時候要靠近該信號的驅(qū)動端，距離一般不超過500mil。
101.調(diào)整字符，所有字符不可以上盤，要保證裝配以后還可以清晰看到字符信息，所有字符在X或Y方向上應(yīng)一致。字符、絲印大小要統(tǒng)一。
102.關(guān)鍵信號線優(yōu)先：電源、模擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線；
103.環(huán)路**小規(guī)則：即信號線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在雙層板設(shè)計中，在為電源留下足夠空間的情況下，應(yīng)該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的過孔，將雙面信號有效連接起來，對一些關(guān)鍵信號盡量采用地線隔離，對一些頻率較高的設(shè)計，需特別考慮其他平面信號回路問題，建議采用多層板為宜。
104.接地引線**短準則：盡量縮短并加粗接地引線（尤其高頻電路）。對于在不同電平上工作的電路，不可用長的公共接地線。
105.內(nèi)部電路如果要與金屬外殼相連時，要用單點接地，防止放電電流流過內(nèi)部電路 PCB的這些事,你不一定都知道!
PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十六-機殼：
226.讓清潔整齊的金屬表面直接接觸而不要依靠螺釘來實現(xiàn)金屬部件的連接。
227.沿整個**用屏蔽涂層(銦錫氧化物、銦氧化物和錫氧化物等)將顯示器與機箱屏蔽裝置連接在一起。
228.在操作者常接觸的位置處，要提供一個到地的抗靜電(弱導(dǎo)電)路徑，比如鍵盤上的空格鍵。
229.要讓操作員很難產(chǎn)生到金屬板邊緣或角的電弧放電。電弧放電到這些點會比電弧放電到金屬板中心導(dǎo)致更多間接ESD的影響。
230.顯示窗口的屏蔽防護準則：1加裝屏蔽防護窗；2對外電路部分與機內(nèi)的電路連接通過濾波器件相連。
231.按鍵窗口防護準則： 公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。fpc柔性pcb
滿滿的干貨:PCB板工藝設(shè)計經(jīng)驗總結(jié)。深圳線路板fpc廠家
PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之六：
40.倒角規(guī)則：PCB設(shè)計中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時工藝性能也不好，所有線與線的夾角應(yīng)大于135度
41.濾波電容焊盤到連接盤的線線應(yīng)采用0.3mm的粗線連接，互連長度應(yīng)≤1.27mm。
42.一般情況下，將高頻的部分設(shè)在接口部分，以減少布線長度。同時還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點相接。
43.對于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域，要注意避免在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進而導(dǎo)致信號線在地層的回路面積增大。
44.電源層投影不重疊準則：兩層板以上（含）的PCB板，不同電源層在空間上要避免重疊，主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設(shè)法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。
45.3W規(guī)則：為減少線間竄擾，應(yīng)保證線間距足夠大，當線中心距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W規(guī)則。
46.20H準則：以一個H(電源和地之間的介質(zhì)厚度)為單位，若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場限制在接地邊沿內(nèi)，內(nèi)縮 1000H則可以將98%的電場限制在內(nèi)。 深圳線路板fpc廠家
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