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pcb制作工序

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-08-08

賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。快速的交付以及過硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè),是深圳****。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米。為了滿足客戶多樣化需求,2017年公司成立了PCBA事業(yè)部,自有SMT生產(chǎn)線,為客戶提供PCB+SMT一站式服務(wù)。公司一直注重人才培養(yǎng),倡導(dǎo)全員“自我經(jīng)營”理念,擁有一支朝氣蓬勃、專業(yè)敬業(yè)、經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)、生產(chǎn)及管理隊(duì)伍;專注于PCB的工藝技術(shù)的研究與開發(fā),努力提升公司在PCB專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)水平和制造能力.

    公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。 PCB多層板層壓工藝?歡迎來電咨詢。pcb制作工序

PCB六層板的疊層

對(duì)于芯片密度較大、時(shí)鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì),推薦疊層方式:

1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;對(duì)于這種方案,這種疊層方案可得到較好的信號(hào)完整性,信號(hào)層與接地層相鄰,電源層和接地層配對(duì),每個(gè)走線層的阻抗都可較好控制,且兩個(gè)地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個(gè)信號(hào)層都提供較好的回流路徑。

2.GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND;對(duì)于這種方案,該種方案只適用于器件密度不是很高的情況,這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點(diǎn),并且這樣頂層和底層的地平面比較完整,能作為一個(gè)較好的屏蔽層來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層,因?yàn)榈讓拥钠矫鏁?huì)更完整。因此,EMI性能要比第一種方案好。

小結(jié):對(duì)于六層板的方案,電源層與地層之間的間距應(yīng)盡量減小,以獲得好的電源、地耦合。但62mil的板厚,層間距雖然得到減小,還是不容易把主電源與地層之間的間距控制得很小。對(duì)比第一種方案與第二種方案,第二種方案成本要**增加。因此,我們疊層時(shí)通常選擇第一種方案。設(shè)計(jì)時(shí),遵循20H規(guī)則和鏡像層規(guī)則設(shè)計(jì)。 hdi線路板生產(chǎn)滿滿的干貨:PCB板工藝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。

RF PCB的十條標(biāo)準(zhǔn)之五

在高頻環(huán)境下工作的有源器件,往往有一個(gè)以 上的電源引腳,這個(gè)時(shí)候一定要注意在每個(gè)電源的引腳附近(1mm左右)設(shè)置單獨(dú)的去偶電容,容值在100nF左右。在電路板空間允許的情況下,建議每個(gè)引 腳使用兩個(gè)去偶電容,容值分別為1nF和100nF。一般使用材質(zhì)為X5R或者X7R的陶瓷電容。對(duì)于同一個(gè)RF有源器件,不同的電源引腳可能為這個(gè)器件 (芯片)中不同的官能部分供電,而芯片中的各個(gè)官能部分可能工作在不同的頻率上。比如ADF4360有三個(gè)電源引腳,分別為片內(nèi)的VCO、PFD以及數(shù)字 部分供電。這三個(gè)部分實(shí)現(xiàn)了完全不同的功能,工作頻率也不一樣。一旦數(shù)字部分低頻率的噪音通過電源走線傳到了VCO部分,那么VCO輸出頻率則可能被這個(gè) 噪音調(diào)制,出現(xiàn)難以消除的雜散。為了防止這樣的情況出現(xiàn),在有源RF器件的每個(gè)官能部分的供電引腳除了使用單獨(dú)的去偶電容外,還必須經(jīng)過一個(gè)電感磁珠 (10uH左右)再連到一起。這種設(shè)計(jì)對(duì)于那些包含了LO緩沖放大和RF緩沖放大的有源混頻器LO-RF、LO-IF的隔離性能的提升是非常有利的。

在高速PCB設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí),如何考慮阻抗匹配問題?

在設(shè)計(jì)高速PCB電路時(shí),阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線方式有直接的關(guān)系,例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/doublestripline),與參考層(電源層或地層)的距離,走線寬度,PCB材質(zhì)等均會(huì)影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會(huì)因線路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況,這時(shí)候在原理圖上只能預(yù)留一些terminators(端接),如串聯(lián)電阻等,來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問題的方法還是布線時(shí)盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。 PCB單面板、雙面板、多層板傻傻分不清?

PCB多層板 LAYOU設(shè)計(jì)規(guī)范之二:

8.當(dāng)高速、中速和低速數(shù)字電路混用時(shí),在印制板上要給它們分配不同的布局區(qū)域

9.對(duì)低電平模擬電路和數(shù)字邏輯電路要盡可能地分離

10.多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)電源平面應(yīng)靠近接地平面,并且安排在接地平面之下。

11.多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰

12.多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)把數(shù)字電路和模擬電路分開,有條件時(shí)將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。如果一定要安排在同層,可采用開溝、加接地線條、分隔等方法補(bǔ)救。模擬的和數(shù)字的地、電源都要分開,不能混用

13.時(shí)鐘電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源,一定要單獨(dú)安排、遠(yuǎn)離敏感電路

14.注意長線傳輸過程中的波形畸變

15.減小干擾源和敏感電路的環(huán)路面積,比較好的辦法是使用雙絞線和屏蔽線,讓信號(hào)線與接地線(或載流回路)扭絞在一起,以便使信號(hào)與接地線(或載流回路)之間的距離**近

16.增大線間的距離,使得干擾源與受感應(yīng)的線路之間的互感盡可能地小

17.如有可能,使得干擾源的線路與受感應(yīng)的線路呈直角(或接近直角)布線,這樣可**降低兩線路間的耦合18.增大線路間的距離是減小電容耦合的比較好辦法


PCB的這些事,你不一定都知道!pcb 快速打樣

PCB多層板表面處理,有幾種方法?pcb制作工序

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十:

178.在單片機(jī)I/O口,電源線,電路板連接線等關(guān)鍵地方使用抗干擾元件 如磁珠、磁環(huán)、電源濾波器,屏蔽罩,可顯著提高電路的抗干擾性能

179.對(duì)于單片機(jī)閑置的I/O口,不要懸空,要接地或接電源。其它IC的閑置 端在不改變系統(tǒng)邏輯的情況下接地或接電源

180.對(duì)單片機(jī)使用電源監(jiān)控及看門狗電路,如:IMP809,IMP706,IMP813, X25043,X25045等,可大幅度提高整個(gè)電路的抗干擾性能。

181.在速度能滿足要求的前提下,盡量降低單片機(jī)的晶振和選用低速數(shù)字 電路

182.如有可能,在PCB板的接口處加RC低通濾波器或EMI抑制元件(如磁珠、信號(hào)濾波器等),以消除連接線的干擾;但是要注意不要影響有用信號(hào)的傳輸

183.時(shí)鐘輸出布線時(shí)不要采用向多個(gè)部件直接串行地連接〔稱為菊花式連接〕;而應(yīng)該經(jīng)緩存器分別向其它多個(gè)部件直接提供時(shí)鐘信號(hào)

184.延伸薄膜鍵盤邊界使之超出金屬線12mm,或者用塑料切口來增加路徑長度。 

185.在靠近連接器的地方,要將連接器上的信號(hào)用一個(gè)L-C或者磁珠-電容濾波器接到連接器的機(jī)箱地上。 

186.在機(jī)箱地和電路公共地之間加入一個(gè)磁珠。 pcb制作工序

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標(biāo)簽: PCB FPC軟硬結(jié)合板