PCB多層板設(shè)計(jì)規(guī)范之系統(tǒng)

259系統(tǒng)多個(gè)設(shè)備相連為電氣系統(tǒng)時(shí)，為消除地環(huán)路電源引起的干擾，采用隔離變壓器、中和變壓器、光電耦合器和差動(dòng)放大器共模輸入等措施來(lái)隔離。

260系統(tǒng)識(shí)別***件和干擾電路：在啟停或運(yùn)行狀態(tài)下，電壓變化率dV/dt、電流變化率di/dt較大的器件或電路，為***件或干擾電路。

261系統(tǒng)在薄膜鍵盤電路和與其相對(duì)的鄰近電路之間放置一個(gè)接地的導(dǎo)電層。

   深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。 PCB技術(shù)發(fā)展的新趨勢(shì)？歡迎來(lái)電咨詢。深圳fpc軟板生產(chǎn)廠家

PCB四層板的疊層

1.SIG－GND(PWR)－PWR(GND)－SIG；

2.GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；

以上兩種疊層設(shè)計(jì)，潛在的問題是對(duì)于傳統(tǒng)的1.6mm（62mil）板厚。層間距將會(huì)變得很大，不僅不利于控制阻抗，層間耦合及屏蔽；特別是電源地層之間間距很大，降低了板電容，不利于濾除噪聲

第一種方案，通常應(yīng)用于板上芯片較多的情況。此方案可得到較好的SI性能，對(duì)于EMI性能來(lái)說(shuō)并不是很好，主要要通過走線及其他細(xì)節(jié)來(lái)控制。注意：地層放在信號(hào)**密集的信號(hào)層的相連層，利于吸收和抑制輻射；增大板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則。

第二種方案，應(yīng)用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場(chǎng)合。此種方案PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號(hào)/電源層。信號(hào)層上的電源用寬線走線，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號(hào)微帶路徑的阻抗也低，也可通過外層地屏蔽內(nèi)層信號(hào)輻射。從EMI控制的角度看，是現(xiàn)有的比較好4層PCB結(jié)構(gòu)。

注意：中間兩層信號(hào)、電源混合層間距要拉開，走線方向垂直，避免出現(xiàn)串?dāng)_；適當(dāng)控制板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則；如要控制走線阻抗，上述方案要非常小心地將走線布置在電源和接地鋪銅的下邊。另外，電源或地層上的鋪銅之間盡可能地互連一起，以確保DC和低頻的連接性 pcb板很快打樣一文通關(guān)!PCB多層板層壓工藝。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十：

178.在單片機(jī)I/O口，電源線，電路板連接線等關(guān)鍵地方使用抗干擾元件 如磁珠、磁環(huán)、電源濾波器，屏蔽罩，可顯著提高電路的抗干擾性能

179.對(duì)于單片機(jī)閑置的I/O口，不要懸空，要接地或接電源。其它IC的閑置 端在不改變系統(tǒng)邏輯的情況下接地或接電源

180.對(duì)單片機(jī)使用電源監(jiān)控及看門狗電路，如：IMP809，IMP706，IMP813， X25043，X25045等，可大幅度提高整個(gè)電路的抗干擾性能。

181.在速度能滿足要求的前提下，盡量降低單片機(jī)的晶振和選用低速數(shù)字 電路

182.如有可能，在PCB板的接口處加RC低通濾波器或EMI抑制元件（如磁珠、信號(hào)濾波器等），以消除連接線的干擾；但是要注意不要影響有用信號(hào)的傳輸

183.時(shí)鐘輸出布線時(shí)不要采用向多個(gè)部件直接串行地連接〔稱為菊花式連接〕；而應(yīng)該經(jīng)緩存器分別向其它多個(gè)部件直接提供時(shí)鐘信號(hào)

184.延伸薄膜鍵盤邊界使之超出金屬線12mm，或者用塑料切口來(lái)增加路徑長(zhǎng)度。 

185.在靠近連接器的地方，要將連接器上的信號(hào)用一個(gè)L-C或者磁珠-電容濾波器接到連接器的機(jī)箱地上。 

186.在機(jī)箱地和電路公共地之間加入一個(gè)磁珠。

為什么要導(dǎo)入類載板

極細(xì)化線路疊加SIP封裝需求，高密度仍是主線智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品向小型化和多功能化方向發(fā)展，要搭載的元器件數(shù)量**增多然而留給線路板的空間卻越來(lái)越有限。在這樣的背景下，PCB導(dǎo)線寬度、間距，微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導(dǎo)體層和絕緣層的厚度都在不斷下降，從而使PCB得以在尺寸、重量和體積減輕的情況下，反而能容納更多的元器件。

極細(xì)化線路要求比HDI更高的制程。高密度促使PCB不斷細(xì)化線路，錫球（BGA）間距不斷縮短。在幾年前，0.6mm-0.8mm節(jié)距技術(shù)已用在了當(dāng)時(shí)的手持設(shè)備上，這一代智能手機(jī)，由于元件I/O數(shù)量和產(chǎn)品小型化，PCB***使用了0.4mm節(jié)距技術(shù)。而這一趨勢(shì)正向0.3mm發(fā)展，事實(shí)上業(yè)內(nèi)對(duì)用于移動(dòng)終端的0.3mm間距技術(shù)的開發(fā)工作早已開始。同時(shí)，微孔大小和連接盤直徑已分別下降到75mm和200mm。行業(yè)的目標(biāo)是在未來(lái)幾年內(nèi)將微孔和盤分別下降到50mm和150mm。0.3mm的間距設(shè)計(jì)規(guī)范要求線寬線距30/30μm，現(xiàn)行的HDI不符合要求，需要更高制程的類載板。類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。 滿滿的干貨:PCB板工藝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十三：

106.對(duì)電磁干擾敏感的部件需加屏蔽，使之與能產(chǎn)生電磁干擾的部件或線路相隔離。如果這種線路必須從部件旁經(jīng)過時(shí)，應(yīng)使用它們成90°交角。

107.布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰。這樣的安排是為了產(chǎn)生通量對(duì)消作用

108.在接地點(diǎn)之間構(gòu)成許多回路，這些回路的直徑（或接地點(diǎn)間距）應(yīng)小于比較高頻率波長(zhǎng)的1/20

109.單面或雙面板的電源線和地線應(yīng)盡可能靠近，比較好的方法是電源線布在印制板的一面，而地線布在印制板的另一面，上下重合，這會(huì)使電源的阻抗為比較低

110.信號(hào)走線（特別是高頻信號(hào)）要盡量短

111.兩導(dǎo)體之間的距離要符合電氣安全設(shè)計(jì)規(guī)范的規(guī)定，電壓差不得超過它們之間空氣和絕緣介質(zhì)的擊穿電壓，否則會(huì)產(chǎn)生電弧。在0.7ns到10ns的時(shí)間里，電弧電流會(huì)達(dá)到幾十A，有時(shí)甚至?xí)^100安培。電弧將一直維持直到兩個(gè)導(dǎo)體接觸短路或者電流低到不能維持電弧為止?？赡墚a(chǎn)生尖峰電弧的實(shí)例有手或金屬物體，設(shè)計(jì)時(shí)注意識(shí)別。112.緊靠雙面板的位置處增加一個(gè)地平面，在**短間距處將該地平面連接到電路上的接地點(diǎn)。

113.確保每個(gè)電纜進(jìn)入點(diǎn)離機(jī)箱地的距離在40mm(1.6英寸)以內(nèi)。 pcb多層板的優(yōu)劣勢(shì)是什么?pcb 軟硬板

PCB八層板的疊層詳細(xì)解析。深圳fpc軟板生產(chǎn)廠家

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十五：

122.電路周圍設(shè)置一個(gè)環(huán)形地防范ESD干擾：1在電路板整個(gè)四周放上環(huán)形地通路；2所有層的環(huán)形地寬度>2.5mm (0.1英寸)；3每隔13mm(0.5英寸)用過孔將環(huán)形地連接起來(lái)；4將環(huán)形地與多層電路的公共地連接到一起；5對(duì)安裝在金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置里的雙面板來(lái)說(shuō)，應(yīng)該將環(huán)形地與電路公共地連接起來(lái)；6不屏蔽的雙面電路則將環(huán)形地連接到機(jī)箱地，環(huán)形地上不涂阻焊劑，以便該環(huán)形地可以充當(dāng)ESD的放***，在環(huán)形地(所有層)上的某個(gè)位置處至少放置一個(gè)0.5mm寬(0.020英寸)的間隙，避免形成大的地環(huán)路；7如果電路板不會(huì)放入金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置中，在電路板的頂層和底層機(jī)箱地線上不能涂阻焊劑，這樣它們可以作為ESD電弧的放***。

123.在能被ESD直接擊中的區(qū)域，每一個(gè)信號(hào)線附近都要布一條地線。

124.易受ESD影響的電路，放在PCB中間的區(qū)域，減少被觸摸的可能性

125.安裝孔的連接準(zhǔn)則：可以與電路公共地連接，或者與之隔離。1金屬支架必須和金屬屏蔽裝置或者機(jī)箱一起使用時(shí)，要采用一個(gè)0Ω電阻實(shí)現(xiàn)連接。2.確定安裝孔大小來(lái)實(shí)現(xiàn)金屬或者塑料支架的可靠安裝，在安裝孔頂層和底層上要采用大焊盤，底層焊盤上不能采用阻焊劑，并確保底層焊盤不采用波峰焊工藝焊接 深圳fpc軟板生產(chǎn)廠家

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