PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十九：

159.退耦、濾波電容須按照高頻等效電路圖來分析其作用。

160.各功能單板電源引進處要采用合適的濾波電路，盡可能同時濾除差模噪聲和共模噪聲，噪聲泄放地與工作地特別是信號地要分開，可考慮使用保護地；集成電路的電源輸入端要布置去耦電容，以提高抗干擾能力

161.明確各單板比較高工作頻率，對工作頻率在160MHz（或200 MHz）以上的器件或部件采取必要的屏蔽措施，以降低其輻射干擾水平和提高抗輻射干擾的能力

162.如有可能在控制線（于印刷板上）的入口處加接R-C去耦，以便消除傳輸中可能出現(xiàn)的干擾因素。163.用R-S觸發(fā)器做按鈕與電子線路之間配合的緩沖164.在次級整流回路中使用快恢復二極管或在二極管上并聯(lián)聚酯薄膜電容器165.對晶體管開關(guān)波形進行“修整”166.降低敏感線路的輸入阻抗

167.如有可能在敏感電路采用平衡線路作輸入，利用平衡線路固有的共模抑制能力克服干擾源對敏感線路的干擾168.將負載直接接地的方式是不合適

169電路設(shè)計注意在IC近端的電源和地之間加旁路去耦電容（一般為104） PCB技術(shù)發(fā)展的新趨勢？歡迎來電咨詢。軟板fpc

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十八：

142.用R－S觸發(fā)器作設(shè)備控制按鈕與設(shè)備電子線路之間配合的緩沖

143.降低敏感線路的輸入阻抗有效減少引入干擾的可能性。144.LC濾波器在低輸出阻抗電源和高阻抗數(shù)字電路之間，需要LC濾波器，以保證回路的阻抗匹配145.電壓校準電路：在輸入輸出端，要加上去耦電容（比如0.1μF），旁路電容選值遵循10μF/A的標準。

146.信號端接：高頻電路源與目的之間的阻抗匹配非常重要，錯誤的匹配會帶來信號反饋和阻尼振蕩。過量地射頻能量則會導致EMI問題。此時，需要考慮采用信號端接。信號端接有以下幾種：串聯(lián)/源端接、并聯(lián)端接、RC端接、Thevenin端接、二極管端接

147.MCU電路：I/O引腳：空置的I/O引腳要連接高阻抗以便減少供電電流。且避免浮動。IRQ引腳：在IRQ引腳要有預防靜電釋放的措施。比如采用雙向二極管、Transorbs或金屬氧化變阻器等。復位引腳：復位引腳要有時間延時。以免上電初期MCU即被復位。振蕩器：在滿足要求情況下，MCU使用的時鐘振蕩頻率越低越好。讓時鐘電路、校準電路和去耦電路接近MCU放置

148.小于10個輸出的小規(guī)模集成電路，工作頻率≤50MHZ時，至少配接一個0.1uf的濾波電容。工作頻率≥50MHZ時，每個電源引腳配接一個0.1uf的濾波電容 打樣pcb板哪家好PCB多層板為什么都是偶數(shù)層?原因在這里!

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十八-器件選型：

247.鐵氧體夾MHz頻率范圍的共模（CM）、差模（DM）衰減達10-20dB

248.二極管選用：肖特基二極管：用于快速瞬態(tài)信號和尖脈沖保護；齊納二極管：用于ESD（靜電放電）保護；過電壓保護；低電容高數(shù)據(jù)率信號保護瞬態(tài)電壓抑制二極管（TVS）：ESD激發(fā)瞬時高壓保護，瞬時尖脈沖消減變阻二極管：ESD保護；高壓和高瞬態(tài)保護

249.集成電路：選用CMOS器件尤其是高速器件有動態(tài)功率要求，需要采取去耦措施以便滿足其瞬時功率要求。高頻環(huán)境中，引腳會形成電感，數(shù)值約為1nH/1mm，引腳末端也會向后呈小電容效應(yīng)，大約有4pF。表貼器件有利于EMI性能，寄生電感和電容值分別為0.5nH和0.5pF。放射狀引腳優(yōu)于軸向平行引腳；TTL與CMOS混合電路因為開關(guān)保持時間不同，會產(chǎn)生時鐘、有用信號和電源的諧波，因此比較好選擇同系列邏輯電路。未使用的CMOS器件引腳，要通過串聯(lián)電阻接地或者接電源。

250.濾波器的額定電流值取實際工作電流值的1.5倍。

251.電源濾波器的選擇：依據(jù)理論計算或測試結(jié)果，電源濾波器應(yīng)達到的插損值為IL，實際選型時應(yīng)選擇插損為IL+20dB大小的電源濾波器。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十一：

187.電子設(shè)備內(nèi)部的電源分配系統(tǒng)是遭受ESD電弧感性耦合的主要對象，電源分配系統(tǒng)防ESD措施：1將電源線和相應(yīng)的回路線緊密絞合在一起；2在每一根電源線進入電子設(shè)備的地方放一個磁珠；3在每一個電源管腳和緊靠電子設(shè)備機箱地之間放一個瞬流抑制器、金屬氧化壓敏電阻(MOV)或者1kV高頻電容；4比較好在PCB上布置專門的電源和地平面，或者緊密的電源和地柵格，并采用大量旁路和去耦電容。

188.在接收端放置串聯(lián)的電阻和磁珠，對易被ESD擊中的電纜驅(qū)動器，也可在驅(qū)動端放置串聯(lián)的電阻或磁珠。 

189.在接收端放置瞬態(tài)保護器。1用短而粗的線(長度小于5倍寬度，比較好小于3倍寬度)連接到機箱地。2從連接器出來的信號線和地線要直接接到瞬態(tài)保護器，然后才能接電路的其它部分。

190.在連接器處或者離接收電路25mm(1.0英寸)的范圍內(nèi)，放置濾波電容。1用短而粗的線連接到機箱地或者接收電路地(長度小于5倍寬度，比較好小于3倍寬度)。2信號線和地線先連接到電容再連接到接收電路。

191.金屬機箱上，開口最大直徑≤λ/20，λ為機內(nèi)外比較高頻電磁波的波長；非金屬機箱在電磁兼容設(shè)計上視同為無防護。 公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。

IC封裝基板簡介

IC封裝基板或稱IC載板，主要是作為IC載體，并提供芯片與PCB之間的訊號互聯(lián)，散熱通道，芯片保護。是封裝中的關(guān)鍵部件，占封裝工藝成本的35～55%。IC基板工藝的基本材料包括銅箔，樹脂基板、干膜（固態(tài)光阻劑）、濕膜（液態(tài)光阻劑）、及金屬材料（銅、鎳、金鹽）等，工藝與PCB相似，但其布線密度線寬線距、層間對位精度及材料的靠性均比PCB高。

IC封裝基板發(fā)展可分為三個階段：第一階段，1989-1999，初期發(fā)展。以日本搶先占領(lǐng)了世界IC封裝基板絕大多數(shù)市場為特點；第二階段，2000-2003快速發(fā)展。中國臺灣、韓國封裝基板業(yè)開始興起，與日本形成“三足鼎立”；第三階段，2004年起，此階段以FC封裝基板高速發(fā)展為鮮明特點。

全球IC基板生產(chǎn)以日本為主，產(chǎn)值占60%，包括***大廠IBIDEN、SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等；中國臺灣廠商位居第二、占30%，包括NanYa、Unimicron、Kinsus、ASE等；韓國則以SEMCO、Deaduck、LG為主要生產(chǎn)者?；逡榔洳馁|(zhì)可分為BT（BismaleimideTriacine）和ABF（AjinnomotoBuild-upFilm）兩種。 PCB多層板層壓工藝，歡迎來電咨詢。pcb打樣昆山

PCB設(shè)計多層板減為兩層板的方法？軟板fpc

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之四：

25.PCB布線基本方針：增大走線間距以減少電容耦合的串擾；平行布設(shè)電源線和地線以使PCB電容達到比較好；將敏感高頻線路布設(shè)在遠離高噪聲電源線的位置；加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗；

26.分割：采用物理上的分割來減少不同類型信號線之間的耦合，尤其是電源與地線

27.局部去耦：對于局部電源和IC進行去耦，在電源輸入口與PCB之間用大容量旁路電容進行低頻脈動濾波并滿足突發(fā)功率要求，在每個IC的電源與地之間采用去耦電容，這些去耦電容要盡可能接近引腳。

28.布線分離：將PCB同一層內(nèi)相鄰線路之間的串擾和噪聲耦合**小化。采用3W規(guī)范處理關(guān)鍵信號通路。

29.保護與分流線路：對關(guān)鍵信號采用兩面地線保護的措施，并保證保護線路兩端都要接地

30.單層PCB：地線至少保持1.5mm寬，跳線和地線寬度的改變應(yīng)保持比較低

31.雙層PCB：優(yōu)先使用地格柵/點陣布線，寬度保持1.5mm以上?；蛘甙训胤旁谝贿?，信號電源放在另一邊

32.保護環(huán)：用地線圍成一個環(huán)形，將保護邏輯圍起來進行隔離 軟板fpc

深圳市賽孚電路科技有限公司致力于電子元器件，是一家生產(chǎn)型公司。公司自成立以來，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個細節(jié)，公司旗下HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板深受客戶的喜愛。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務(wù)為理念，秉持誠信為本的理念，打造電子元器件良好品牌。在社會各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造高質(zhì)量服務(wù)體驗，為客戶成功提供堅實有力的支持。